CCD-TYPE SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE AND ITS DRIVING METHOD CCD型固体撮像装置及びその駆動方法 - 特許庁
AMPLIFICATION TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS DRIVING METHOD 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法 - 特許庁
INSPECTION METHOD FOR MOS-TYPE SOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT AND MOS-TYPE SOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT USING THE INSPECTION METHOD MOS型固体撮像素子の検査方法およびこの検査方法を使用するMOS型固体撮像素子 - 特許庁
LAMINATED TYPESOLID-STATE IMAGING DEVICE AND CAMERA USING THE SAME 積層型固体撮像装置及びそれを用いたカメラ - 特許庁
THERMAL TYPE INFRARED SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF 熱型赤外線固体撮像装置及びその製造方法 - 特許庁
REINFORCING FRAME AND CASSETTE TYPE RADIATION IMAGE SOLID-STATE DETECTOR 補強フレーム及びカセッテ型放射線画像固体検出器 - 特許庁
BACK IRRADIATION TYPESOLID-STATE IMAGING ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法 - 特許庁
The solid-state imaging element is composed to be of a back irradiation type. 固体撮像素子は、裏面照射型に構成される。 - 特許庁
IMPROVED TYPE SCINTILLATOR SEALING FOR SOLID STATE X-RAY DETECTOR 固体X線検出器用の改良型シンチレータ封止 - 特許庁
AMPLIFYING TYPESOLID-STATE IMAGING APPARATUS, DRIVE METHOD THEREOF, AND CAMERA 増幅型固体撮像装置とその駆動方法およびカメラ - 特許庁
THERMAL TYPE INFRARED SOLID STATE IMAGE SENSING DEVICE AND INFRARED CAMERA 熱型赤外線固体撮像装置および赤外線カメラ - 特許庁
MOS-TYPE SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME MOS型固体撮像装置及びその製造方法 - 特許庁
CCD TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND CAMERA USING THE SAME CCD型固体撮像素子およびそれを用いたカメラ - 特許庁
AMPLIFICATION TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT WITH REDUCED FIXED PATTERN NOISE 固定パタ−ンノイズを低減した増幅型固体撮像素子 - 特許庁
WAFER FOR REAR SURFACE IRRADIATION TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND REAR SURFACE IRRADIATION TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP ELEMENT 裏面照射型固体撮像素子用ウェーハおよびその製造方法ならびに裏面照射型固体撮像素子 - 特許庁
To support for evaluation of a CCD type single plate type color solid-state imaging device. CCD型単板式カラー固体撮像素子の評価支援を行う。 - 特許庁
To provide a solid-state image pickup element capable of reducing image distortion of an MOS typesolid-state image pickup element. MOS型固体撮像素子における画像の歪みを軽減した固体撮像素子を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE, SOLID STATE IMAGING DEVICE, AMPLIFICATION TYPE SOLID STATE IMAGING DEVICE, IMAGE PICK-UP SYSTEM, MASK EQUIPMENT, AND EXPOSURE DEVICE 半導体装置、固体撮像装置、増幅型固体撮像装置、撮像システム、マスク装置、及び露光装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PHOTOELECTRIC CONVERSION FILM LAMINATION TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE 光電変換膜積層型固体撮像素子の製造方法 - 特許庁
DRIVING METHOD OF CCD TYPESOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND IMAGING DEVICE CCD型固体撮像素子の駆動方法及び撮像装置 - 特許庁
HEAT TYPE INFRARED SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 熱型赤外線固体撮像装置及びその製造方法 - 特許庁
AMPLIFICATION TYPESOLID-STATE IMAGING DEVICE AND IMAGING SYSTEM USING THE SAME 増幅型固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム - 特許庁
THERMAL TYPE INFRARED SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD 熱型赤外線固体撮像装置およびその製造方法 - 特許庁
FULL-FRAME TRANSFER TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS DRIVING METHOD フルフレームトランスファー型固体撮像装置及びその駆動方法 - 特許庁
METHOD FOR REDUCING FLICKER NOISE IN XY ADDRESS TYPESOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE XYアドレス型固体撮像装置のフリッカノイズ低減方法 - 特許庁
AMPLIFICATION MOS TYPE SOLID STATE IMAGING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD 増幅MOS型固体撮像装置およびその製造方法 - 特許庁
X-Y ADDRESS TYPE SOLID STATE IMAGING DEVICE AND ITS FABRICATING METHOD X−Yアドレス型固体撮像素子およびその製造方法 - 特許庁
BACKSIDE IRRADIATION TYPESOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法 - 特許庁
BACKSIDE IRRADIATION-TYPE SOLID STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND ITS PRODUCTION PROCESS 裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法 - 特許庁
REAR SURFACE IRRADIATION TYPE SOLID STATE IMAGING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD 裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法 - 特許庁
MOS TYPESOLID-STATE IMAGING DEVICE AND IMAGING APPARATUS PROVIDED WITH SAME MOS型固体撮像素子およびこれを備えた撮像装置 - 特許庁