「upper layer」を含む例文一覧(11093)
＜前へ 1 2 .... 186 187 188 189 190 191 192 193 194 .... 221 222 次へ＞- A first conductive part 15a and a second conductive part 15b constituted as rectangular frames are respectively provided on the upper surfaces of the second insulating layer and a third insulating layer 22 spaced in parallel with the extending direction of the pseudo-post part so as to surround the pseudo-post part.
この擬似ポスト部を取り囲むように、当該擬似ポスト部の延在方向に互いに平行に離間されている、第２の絶縁層及び第３の絶縁層２２のそれぞれの上面上に、四角い枠状部として構成されている第１の導電部１５ａ及び第２の導電部１５ｂがそれぞれ設けられている。 - 特許庁 - In the optical waveguide element 101 wherein the optical waveguide is formed on a substrate 20 consisting of Si or quartz and the semiconductor laser element is directly coupled to the end surface of the optical waveguide, an upper clad layers 24, 26, a first lower clad layer 21 and a second lower clad layer 22 are respectively formed on and under a core 23 of the optical waveguide.
Ｓｉまたは石英からなる基板20上に光導波路が形成されてなり、この光導波路の端面に半導体レーザ素子が直接結合される光導波路素子101において、光導波路のコア23の上下にそれぞれ上部クラッド層24、26、下部第１クラッド層21および下部第２クラッド層22を形成する。 - 特許庁 - Further, the device has a storage capacitor 70a formed in the upper layer side of the semiconductor layer 1a and having a first portion 301 which covers the data line side LDD region 1b and a second portion 302 which covers the pixel electrode side LDD region 1c and has a larger width in the X direction than the first portion 301.
更に、半導体層１ａよりも上層側に形成されており、データ線側ＬＤＤ領域１ｂを覆う第１部分３０１と、画素電極側ＬＤＤ領域１ｃを覆うと共に第１部分３０１よりＸ方向の幅が広い第２部分３０２とを有する蓄積容量７０ａとを備える。 - 特許庁 - The wing part 20 is assembled from a lower layer to an upper layer while being supported by the needles 30A-30C and the rods 40A-40D, and in the assembly step, a wind resistant beam 21 at the uppermost part of the wing part 20 in the middle of assembly is temporarily supported by the connection plate 15B of the building by a temporarily provided rod 60.
ウイング部２０をニードル３０Ａ〜３０Ｃおよびロッド４０Ａ〜４０Ｄで支持しながら下層から上層に向かって組み立てるとともに、この組み立て工程では、組み立て途中のウイング部２０の最上部の耐風梁２１を仮設ロッド６０で建物の接続プレート１５Ｂに仮支持させておく。 - 特許庁 - The foundation form mounting structure is made up of foundation form receiving portions 3 arranged on an upper surface of a base concrete layer 1, the foundation forms 2 each having the lower end thereof fitted in the foundation support portion 3 along the straight line, and retaining plates 4 each for fixing the foundation form support portion 3 and the lower end of the foundation form 2 to the base concrete layer 1.
本発明は、ベースコンクリート層１上面に配置される基礎型枠受け部３と、この基礎型枠受け部３内に直線上にその下端が嵌め入られる基礎型枠２と、基礎型枠受け部３と基礎型枠２の下端をベースコンクリート層１に固定する押さえ板４とから構成されるものである。 - 特許庁 - In the electronic circuit board 1 comprising a board 3, electrical signal wire 4 formed on the board 3, and an insulating layer 5 covering the electrical signal wire 4; the electrical signal wire 4 is connected with a connecting part 9 having thermal conductivity in which at least a part thereof is exposed at the upper surface of the insulating layer 5.
基板３と、基板３上に形成された電気信号配線４と、電気信号配線４を被覆する絶縁層５とを備える電子回路基板１において、電気信号配線４には、絶縁層５の上面に少なくとも一部が露出した熱伝導性を有する接続部９が接続されている。 - 特許庁 - This water retentive paving unit 11 has a water storage vat 3 having an opening part in its upper part, a water permeable cushion layer 5 formed by spreading water permeable cushion materials all over the inside of the water storage vat 3, and the water retentive blocks 6 spread all over the water permeable cushion layer 5.
本発明の保水性舗装ユニット１１は、上部に開口部を有する貯水バット３と、貯水バット３内に透水性のクッション材を敷き詰めて形成した透水性のクッション層５と、透水性のクッション層５上に敷き詰められた保水性ブロック６とを有していることを特徴としている。 - 特許庁 - Furthermore, holes are made in the adhesive layer of uncured or semicured thermosetting resin when the wiring layers are laminated, and the thermosetting resin layer is cured by imparting a thermal load after the upper and lower wiring layers are connected through a metal while simultaneously dissipating the heat therefrom.
更に、該配線層を積層する際に、未硬化または半硬化の熱硬化型の樹脂を接着層とし、該接着層に孔部を形成し上下の配線層を金属により層間接続した後に、熱負荷を付与し該熱硬化型樹脂を硬化させ、かつ層間接続の金属を同時に熱拡散させることも含まれる。 - 特許庁 - An air permeable board W provided by laminating an air permeable resin layer 1 of the rear surface and a fiber layer 2 of the surface is heated with hot air in a heating furnace by supplying the hot air from the upper side and sucking from the down side to compulsorily pass through the inner part of the air permeable board W while the board carried.
裏面の通気性樹脂層１と表面の繊維層２とが積層された通気性板状体Ｗを加熱炉内で搬送しながら、上方から熱風を供給するとともに下方で吸引することによって通気性板状体Ｗの内部に熱風を強制的に透過させて熱風加熱する。 - 特許庁 - The metallic cut end material is constituted of a lower color layer (A) of a thermoplastic resin having concealability by coloration and an upper metallic layer having transparency comprising a composition prepared by compounding 0.005-1 pts.wt. of a metallic pigment with 100 pts.wt. of a transparent resin of which the total light transmissivity is not less than 70%.
下部に（Ａ）着色により隠蔽性を有した熱可塑性樹脂の着色層、上部に（Ｂ）全光線透過率７０％以上の透明性樹脂１００重量部に対しメタリック顔料を０.００５〜１重量部を含んだ透明性を有したメタリック層から成るメタリック調木口材を構成した。 - 特許庁 - The inkjet recording medium for the proof-printing operation is made by coating with an anchor layer formed from a coating composition including a polyvinylalcohol and an absorptivity inorganic pigment of polymerization degrees of 1,500 or more on a support, an underlayer formed of an absorptivity inorganic pigment, a latex, and a boric acid or its salt, and an upper layer formed of a submicron pigment, and a polyvinylalcohol.
支持体上に重合度１５００以上のポリビニルアルコールと吸水性無機顔料を含む塗工組成物から形成されてなるアンカー層と、吸水性無機顔料、ラテックス、ホウ酸またはその塩からなる下層と、サブミクロン顔料、ポリビニルアルコールからなる上層を塗工されてなる校正用インクジェット記録媒体。 - 特許庁 - To provide a waste tire stack structure using waste tires which stack structure maintains its light weight, has superior earthquake-resistant characteristics and traffic vibration propagation reducing characteristics, and suppress the compressive depression of a structure layer caused by the weight of the stack structure after construction of an upper layer, and to provide a construction method for the waste tire stack structure offering superior workability and construction precision.
廃タイヤ利用において、軽量性を損なわず、耐震特性や交通振動の伝播低減特性に優れ、しかも上層施工後においてもその荷重による構造体層の圧縮沈下が抑制された廃タイヤ積層構造体、およびその作業性、施工精度に優れた施工方法を提供する。 - 特許庁 - To provide a stack-type electronic component having a plurality of electronic components, such as semiconductor elements, mounted in a stacked construction, adapted to suppress creation of bubbles attributed to unfilled voids of resin below wires to prevent defective insulation and short circuit caused by a touch between an electronic component on the upper layer side and the bonding wire of the electronic component on the lower layer side.
複数の半導体素子等の電子部品を積層して搭載した積層型電子部品において、ワイヤ下部の樹脂未充填部に起因する気泡の発生を抑制した上で、下段側の電子部品のボンディングワイヤと上段側の電子部品との接触に基づく絶縁不良やショートを防止する。 - 特許庁 - In the liquid crystal optical element having the liquid crystal layer in a liquid crystal cell of which the upper and lower substrates are fixed with a sealing member, a construction comprising a first open portion, communicating from the liquid crystal layer to the outside gas, arranged on a portion of the liquid crystal cell, wherein the first open portion is sealed with an elastically deformable thin film, is adopted.
上下基板がシール部材で固定された液晶セル内に液晶層を有する液晶光学素子において、液晶セルの一部に液晶層から外部の気体に連通する第１の開放部を設け、当該第１の開放部を弾性変形可能な薄膜で封止する構成を採用した。 - 特許庁 - An embedding hole 16 extending from the upper surface of a surface layer to reach the wiring layer 21, and a through-hole 17 penetrating the embedding hole 16 from the base thereof to the lower surface are formed for the printed wiring board, and wiring 25 for connection with the wiring layers 20 and 24 are formed on the inner circumferential surface of the embedding hole 16 and the through-hole 17.
次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。 - 特許庁 - A first contact surface S1 has substantially flat surface property that reflects surface property of the first dielectric layer 101, between a first dielectric layer 101 and a first internal electrode 21 among upper and lower layers of first and second dielectric layers 101 and 102 adjoining to a first internal electrode 21.
第１の内部電極２１に隣接する上下２層の第１及び第２の誘電体層１０１、１０２のうち、第１の誘電体層１０１と第１の内部電極２１との間の第１の接触面Ｓ１は、第１の誘電体層１０１の表面性を反映した実質的に平坦な表面性を持つ。 - 特許庁 - The armature has an inner-circumference insulator 4 filled in the gap between the rear end portions 111 and 121 of an upper-layer coil piece 11 and a lower-layer coil piece 12 and fixing the rear end portions 111 and 121 to each other, in an area out of the brush sliding face 1a on the side of the inner circumference of the surface commutator 10.
本発明の電機子は、サーフェイス型整流子１０の内周側でブラシ摺接面１ａを外れた部分に、上層コイル片１１および下層コイル片１２の後端部１１１，１２１の間隙に充填されて両者１１１，１２１を互いに固定する内周絶縁物４を有する。 - 特許庁 - Further, the electro-optical apparatus includes accumulative capacitors 70 each of which is formed on the upper layer side of the semiconductor layer 1a and includes a first portion 301 covering the data line side LDD area 1b and a second portion 302 covering the pixel electrode side LDD area 1c and having width in the X direction which is wider than that of the first portion 301.
更に、半導体層１ａよりも上層側に形成され、データ線側ＬＤＤ領域１ｂを覆う第１部分３０１と、画素電極側ＬＤＤ領域１ｃを覆うと共に第１部分３０１よりＸ方向の幅が広い第２部分３０２とを有する蓄積容量７０を備える。 - 特許庁 - In such a case, a magnetic current B and a magnetic current C are generated in a direction canceling each other but such a magnetic current as canceling a magnetic current A is not generated, so that the ground layer of the upper casing circuit board 17 and the ground layer of the lower casing circuit board 18 operate as patch antennas, thereby obtaining excellent antenna characteristics.
この際、磁流Ｂと磁流Ｃは互いに打ち消す方向に発生するものの、磁流Ａを打ち消すような磁流は発生しないため、上部筐体回路基板１７のグラウンド層と下部筐体回路基板１８のグラウンド層はパッチアンテナとして動作し、良好なアンテナ特性を得ることができる。 - 特許庁 - In a solar cell module 200 having an optical reuse sheet 20, the optical reuse sheet 20 has a base material 2 and a reflection forming layer 3, and in an upper surface of the reflection forming layer 3, a plurality of recesses 201 for reflection are formed along a plane parallel to a plane P which is parallel to an optical injection surface 110 of a front board 22.
光再利用シート２０を有する太陽電池モジュール２００において、光再利用シート２０は基材２と反射形成層３を備え、反射形成層３の上面には、複数の反射用の凹部２０１が前面板２２の光入射面１１０と平行な平面Ｐと平行な面に沿い形成される。 - 特許庁 - A multilayer wiring board 10 includes: a core board 11; a buildup layer 31 disposed on an upper surface 12 of the core board 11; a buildup layer 32 disposed on a lower surface 13 of the core board 11; and a power supply structure 51 embedded in a through-hole 57 penetrating the core board 11 and the buildup layers 31 and 32.
多層配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１の上面１２に配置されるビルドアップ層３１と、コア基板１１の下面１３に配置されるビルドアップ層３２と、コア基板１１及びビルドアップ層３１，３２を貫通する貫通孔５７に埋め込まれた給電構造体５１とを備える。 - 特許庁 - The circuit board 4 comprises an insulative resin substrate and copper wiring patterns formed on the front and backside of the substrate, and has a thermally conductive and electrically insulative coated layer 1 and a thermally conductive device 2 that thermally connects the layer with a lower surface of the circuit board in a region where an exothermic semiconductor chip is mounted on upper surface of the circuit board.
回路基板４が、絶縁性樹脂基板と表裏に形成された銅の配線パターンからなり、回路基板の上面の発熱性半導体チップを実装する領域ににおける、コーティングされた熱伝性且つ電気絶縁性の層１と、層を熱的に回路基板の下面と接続させる熱伝素子２とを有する。 - 特許庁 - This rail crossing mat 1 is constituted by arranging a sheet-like protective layer on an upper surface of a backing layer 10 integrally joined by using a binder composed of a urethane resin in state of mutually entangled brown algae-like rubber chips 10a, etc., by crushing the used tire in a brown algae shape, for example, as indicated in a drawing 1.
例えば図１に示すように、古タイヤをひじき状に粉砕してなるひじき状ゴムチップ１０ａ…が互いに絡み合った状態で、ウレタン系樹脂からなるバインダを用いて一体に接合してなる下地層１０の上面に、シート状の保護層を設けてレール横断用マット１を構成する。 - 特許庁 - A lower magnetic pole layer 19 and/or of an upper magnetic pole layer 21 are formed by plating them with the NiFe alloy having ≥76% and ≤90% composition ratio of Fe by mass or having ≥130 Å and ≤175 Åaverage grain size and ≥70% and ≤90% composition ratio of Fe by mass.
下部磁極層１９及び／または上部磁極層２１を、Ｆｅの組成比が７６質量％以上で９０質量％以下、あるいは平均結晶粒径が１３０Å以上で１７５Å以下で且つＦｅの組成比が７０質量％以上で９０質量％以下のＮｉＦｅ合金でメッキ形成する。 - 特許庁 - Corrosion-proof close-contact type dummy patterns 511 to 531 for assuring close contact of the embedded layer dummy patterns 611 to 631 to the total range to the interlayer insulation film 43 of the upper most layer from the semiconductor substrate 2 in the connection hole dummy patterns 4101 to 4301 are formed in the interlayer insulation film isolating band 12 as the barrier with respect to moisture.
層間絶縁膜分離帯１２に、半導体基板２から最上層の層間絶縁膜４３に到る全範囲に、埋め込み層ダミーパターン６１１〜６３１を接続孔ダミーパターン４１０１〜４３０１内に密着せしめる耐蝕性の密着層ダミーパターン５１１〜５３１を形成し、水分に対するバリアとする。 - 特許庁 - The hermetic structure is constituted by forming a stripping material layer at least on the upper inner peripheral surface of the container, mounting the moisture cutoff sheet having an outer dimension formed to be slightly smaller than a cross-sectional form of the container on the surface of the moisture setting composition, and hardening the composition placed between the periphery of the sheet and the stripping material layer.
容器の少なくとも上部内周面上に剥離材層を形成し、その外形を容器の横断面形状よりわずかに小さく形成した湿気遮断シートを湿気硬化型組成物の表面に載置し、シートの周縁部と剥離材層の間に臨ませた部分の組成物を硬化させたこと - 特許庁 - This invention relates to a reflective base photographic element including a base including a biaxially oriented polymer sheet having a micro void layer whose upper surface has L* of at least 93.5 and an image forming layer whose exposure range is 125 nsec to 0.5 sec when the loss of the shoulder of status A reflection density as the function of cyan recording is ≤8%.
本発明は、上部表面のＬ^* が少なくとも93.5であるミクロボイド化二軸配向ポリマーシートを含む支持体と、シアン記録の関数としてのステータスＡ反射濃度の肩部の損失が８％以下である場合の露光域が 125ナノ秒〜 0.5秒である像形成層とを含んでなる反射型ベース写真要素に関する。 - 特許庁 - The capacitor 11 has such a structure that a lower conductor 21 consisting of an underlying conductor 21a and a conductor 21b, a dielectric film 31 composed of alumina, a resin layer J1 composed of resist, and an upper conductor 25 consisting of an underlying conductor 25a and a conductor 25b are formed on the planarization layer 52 of the substrate 51.
コンデンサ１１は、基板５１の平坦化層５２上に、下地導体２１ａ及び導体２１ｂからなる下部導体２１、アルミナ等からなる誘電体膜３１、レジスト等からなる樹脂層Ｊ１、並びに、下地導体２５ａ及び導体２５ｂからなる上部導体２５が形成された構造を有している。 - 特許庁 - Catalyst layer transfer sheets 1, 1' for transferring catalyst layers 3, 3' on an electrolyte membrane 5 of a polymer electrolyte fuel cell 30 include a sheet-like substrate 2 and a catalyst layer 3 formed wholly on one surface of the substrate 2, and a projecting part 4 is formed at right upper corner part.
固体高分子形燃料電池３０の電解質膜５上に触媒層３，３’を転写形成するための触媒層転写シート１，１’であって、シート状の基材２と、基材２の一方面全体に形成された触媒層３と、を備えており、右上角部に突起部４が形成されている。 - 特許庁 - An adhesive is applied on the surface of a lower layer three dimensional panel and an upper layer planar panel( or three dimensional panel) is closely laminated while mutually sifting them in the right and left directions and the forward and rearward directions of the three dimensional panels and the plurality of laminated sheets are repeated to form a specified size of face plate.
下層の立体パネル表面に接着剤を塗布し、該立体パネルの前後、左右方向に各々ずらして上層の平板パネル（又は立体パネル）を密着積層し、それら複数枚の積層を繰り返すことにより所定の大きさの面体を形成してなることを特徴とするパネルの重ね構造。 - 特許庁 - A semiconductor device is formed in a wafer 11, and after forming a multilayer film 15 including an insulating film 16 low in dielectric constant in an upper layer of the wafer, a metallization layer functioning as at least one side between a positioning mark 13 and test pads of 14-1, 14-2 is formed on a dicing line 12 in the above-mentioned multilayer film.
ウェーハ１１中に半導体素子を形成し、このウェーハの上層に比誘電率が低い絶縁膜１６を含む多層膜１５を形成した後、上記多層膜におけるダイシングライン１２上に位置合わせマーク１３及びテストパッド１４−１，１４−２の少なくとも一方として働く金属層を形成する。 - 特許庁 - A gap, provided between fixed electrodes Dx+, Dx-, Dy+, Dy-, Dz+ formed on the upper face of a board 1 and an electrode D formed on the lower flat face of a movable electrode 2, is formed by the thickness of soldering layers H1, H2 formed on the board 1, a conductive elastomer layer or a conductive adhesive material layer.
基板１上面に形成された固定電極Ｄｘ＋，Ｄｘ−，Ｄｙ＋，Ｄｙ−，Ｄｚ＋と、可動電極板２の下平面に形成された電極Ｄとの間に設けられるギャップを、基板１上に形成した半田層H1, H2、導電性エラストマー層又は導電性接着材層の厚みにより形成している。 - 特許庁 - The light emitting element package includes: a package body including a cavity disposed at an upper portion; an insulating layer disposed on a surface of the package body; a plurality of metal layers disposed on the insulating layer; a light emitting element disposed in the cavity; and a first metal plate disposed on the undersurface of the package body corresponding to the light emitting element.
本発明に従う発光素子パッケージは、上部にキャビティーを含むパッケージ本体と、上記パッケージ本体の表面に絶縁層と、上記絶縁層の上に複数の金属層と、上記キャビティーに発光素子と、上記発光素子に対応する上記パッケージ本体の下面に第１金属プレートと、を含む。 - 特許庁 - In insulating films a1 to a10, no conductor pattern is formed in upper and lower outer-most layers a1, a10 but conductor patterns (b) are formed from inside insulating film layer a2 to insulating film layer a9, respectively, and they are defined as capacitance elements and inductance elements and connected mutually to provide a configuration of a low-pass filter.
絶縁膜ａ１からａ１０において、上下の最外層ａ１，ａ１０には導体パターンを形成しないが、内側の絶縁膜層ａ２から絶縁膜層ａ９にはそれぞれ導体パターンｂを形成し、それらは容量素子および誘導素子とし、相互の接続によりローパスフィルタの構成にする。 - 特許庁 - In a seal material 30, a flexible material layer 32 formed of an elastic material more flexible than that of a seal body 31 is integrated with a seal part 31A of a seal material body 31 formed of an elastic material such as rubber or plastics of a predetermined hardness, and an upper face of the flexible material layer 32 is constituted as a seal face 33.
シール材３０は、所定硬度のゴム又はプラスチック等の弾性素材によって形成されたシール材本体３１のシール部３１Ａに、シール本体３１より柔軟な弾性素材によって形成された柔軟材層３２が一体に設けられ、その柔軟材層３２の上面をシール面３３として構成されている。 - 特許庁 - On a transparent substrate 1, there is provided an underfill 6 comprising the laminate of a lower-side bonding layer 2 made of a thermosetting resin and an upper-side bonding layer 5 made of an anisotropic conductive boding material having a thermohardening resin, to dispose a semiconductor chip 4 on the underfill 6 and to thermocompressvely bond the chip 4 to the substrate 1 by a pressing heater 7.
透明基板１上に、熱可塑性樹脂の下側接着層２と熱硬化性樹脂を有する異方導電性接着材からなる上側接着層５とを積層してなるアンダーフィル６を設け、このアンダーフィル６上に半導体チップ４を配置して加圧ヒータ７で熱圧着する。 - 特許庁 - A hierarchical wavelet transform coefficient 3 is referenced from the designated image size 2 and a hierarchical number (i) is obtained to satisfy a directly upper layer (i+1) closest or equal to a designated expanded image size in terms of an inner size and a directly lower layer (i) closest to the designated expanded image size greater than the expanded image size or equal thereto.
指定された画像サイズ２から階層型ウェーブレット変換係数３を参照し、指定された伸長画像サイズに内端で最も近いかまたは等しい直上階層（ｉ＋１）、および、指定された伸長画像サイズを上回り、最も近いかまたは等しい直下階層（ｉ）を満たす階層番号ｉを求める。 - 特許庁 - After a source/drain electrode pattern is formed of the similar catalyst 2 at a part for forming a source/drain electrode 3B on an insulating layer 4 formed on the upper surface of the gate electrode 3A, similar plating agent is touched to the source/drain electrode pattern on the insulating layer 4 thus forming the source/drain electrode 3B.
そして、このゲート電極３Ａの上面に形成した絶縁層４上のソース／ドレイン電極３Ｂを形成する部分に、同様の触媒２でソース／ドレイン電極パターンを形成した後、同様のメッキ剤を絶縁層４上のソース／ドレイン電極パターンに接触させてソース／ドレイン電極３Ｂを形成する。 - 特許庁 - On one substrate 1, a plurality of pixel electrodes 5 distributed on the upper layer, a plurality of switching elements TFT distributed on the lower layer via intermediate insulating layers 6a, 6b, and contact parts 7 for electrically connecting each pixel electrode 5 and each switching element TFT through the insulating layers 6a, 6b are formed.
一方の基板１には、上層に配された複数の画素電極５と、中間の絶縁層６ａ，６ｂを介して下層に配された複数のスイッチング素子ＴＦＴと、絶縁層６ａ，６ｂを通して各画素電極５と各スイッチング素子ＴＦＴを互いに電気接続するコンタクト部７とが形成されている。 - 特許庁 - This LED element is characterized in that the LED chip is jointed by a Au-Sn alloy layer formed directly on the upper surface of the heat radiation member, and the Au-Sn alloy layer has a concentration distribution wherein the concentration of the Au constituent is reduced toward the heat radiation member in the thickness direction.
ＬＥＤ素子は、放熱部材の上面に直接形成されたＡｕＳｎ合金層によって当該ＬＥＤチップが接合されてなり、当該ＡｕＳｎ合金層が厚さ方向において放熱部材に向かうに従ってＡｕ成分の濃度が小さくなる濃度分布を有することを特徴とする。 - 特許庁 - A plane coil is pinched between a lower ferrite magnetic layer that is formed by baking a mixture of ferrite magnetic powder and a resin binder and an upper ferrite magnetic layer formed of a ferrite sintered plate, and gaps among coil wires of the plane coil are filled with a ferrite magnetic resin as a mixture of the ferrite magnetic powder and resin binder.
フェライト磁性粉と樹脂バインダとの混合物を焼成して得た下部フェライト磁性層とフェライト焼結板からなる上部フェライト磁性層との間に、平面コイルを挟み、該平面コイルのコイル線間の空隙に、フェライト磁性粉と樹脂バインダとの混合物であるフェライト磁性樹脂を充填する。 - 特許庁 - Thereafter, a second doped polysilicon film 28a and a second tungsten silicide film 28b are sequentially formed on the surface of a contact hole and the interlayer insulating film, and the second tungsten silicide film 28b and the second doped polysilicon film are patterned into an upper conductive layer pattern which comes into contact with the lower conductive layer pattern.
その後、熱処理したコンタクト孔表面及び前記層間絶縁膜上に第２のドープしたポリシリコン膜２８ａと第２のタングステンシリサイド膜２８ｂを順次形成し、第２のタングステンシリサイド膜と第２のドープしたポリシリコン膜をパターニングし、下部導電層パターンとコンタクトする上部導電層パターンを形成する。 - 特許庁 - The method of manufacturing the semiconductor substrate includes a process for forming a porous silicon layer 12 on an upper surface of a silicon substrate 11, and a process for supplying a mixed gas of hydrogen gas and hydrocarbon-based gas or a hydrocarbon-based gas, crystallizing and carbonizing the surface of the porous silicon layer 12, and forming a silicon carbide film 13.
シリコン基板１１の上面に多孔質な多孔質シリコン層１２を形成する工程と、水素ガス及び炭化水素系ガスの混合ガスまたは炭化水素系ガスを供給し、多孔質シリコン層１２の表面を結晶化及び炭化して炭化珪素膜１３を形成する工程と、を備える。 - 特許庁 - To achieve stable power generation by using thermocouple generators by obtaining heat energy sources on a road, on the rooftop of a building, on an open field, in the upper layer of the underground, and in the deep layer of the underground and by using unused heat energy without causing the discharge of a carbon dioxide.
地表と地中が有する熱エネルギーの温度差から熱電対発電機で発電する装置に関し、路面、構築物の屋上面、露地面、地中上層部、地中深層部に熱エネルギー源を求め、未利用熱エネルギーを使い二酸化炭素の排出をせず熱電対発電機にて安定した発電を目的とする。 - 特許庁 - A wire connected to the gate of a MOS transistor for composing a signal read-out circuit is set to be the wiring 41 on the lower layer in the wires connected to the signal read-out circuit attached to and formed at each photoelectric conversion circuit, and the wiring connected to the source or drain of the MOS transistor is set to be the wiring 42 on the upper layer.
各光電変換素子に付設形成された信号読出回路に接続される前記配線のうち信号読出回路を構成するＭＯＳトランジスタのゲートに接続される配線を下層の配線４１とし、ＭＯＳトランジスタのソースまたはドレインに接続される配線を上層の配線４２とする。 - 特許庁 - The second conductive layer 170 is formed to surround a central part of the upper surface 132 of the columnar part 130 by bypassing a second opening part 172 which opens to an outer direction from the central part, and formed to overlap more than half of a planar area of the first conductive layer 160 over the columnar part 130.
第２の導電層１７０は、柱状部１３０の上面１３２の中央部から外方向に開口する第２の開口部１７２を避けて該中央部を囲むように形成され、かつ柱状部１３０の上方において第１の導電層１６０の平面面積の半分以上とオーバーラップして形成されている。 - 特許庁 - In the organic solid storage apparatus having a solid storage tank receiving wastewater containing an organic solid and removing the solid by sedimention separation to allow treated water to flow out, the lower layer part of the solid storage tank is set to a solid storage part and the upper layer part thereof is set to an aerobic biological treatment part.
有機性固形物を含む排水が流入し、固形物を沈殿分離により除去して処理水を流出する固形物貯留槽において、該固形物貯留槽の下層部分を固形物貯留部とし、上層部分を好気性生物処理部としたことを特徴とする有機性固形物の貯留装置。 - 特許庁 - The thickness of this decorative layer 16 gradually becomes larger from the boundary B of the surface side formed by the artificial marble 11 and the decorative layer 16 toward the upper site C in the figure 1 and see-through clarity to the artificial marble 11 is gradually decreased thereby toward the site C.
この加飾層１６の厚みは、人造大理石１１と加飾層１６とによって形成される表面側の境界Ｂから図１中上方の部位Ｃに向かって次第に大きくなっており、これによって、人造大理石１１への透視鮮明度が境界Ｂから部位Ｃに向かって徐々に低下することとなる。 - 特許庁 - Gas forming members 21, 22 house an MEA 15 in the inside of framework-like frames 13, 14, and the first and second gas passage forming members 21, 22 are interposed between an anode layer 17 and a cathode layer 18 of the MEA 15 and first and second separators 23, 24 joined to the upper and lower surfaces of the frames 13, 14.
枠状のフレーム１３，１４の内部にＭＥＡ１５を収容し、該ＭＥＡ１５のアノード電極層１７及びカソード電極層１８と、前記フレーム１３，１４の上下両面に接合固定された第１，第２セパレータ２３，２４との間に第１，第２ガス流路形成部材２１，２２を介在する。 - 特許庁 - A second contact hole 42a passing through a second interlayer dielectric 42 and a third interlayer dielectric 43 is formed at a position off the upper layer side light reflecting film 7a, and a reflecting film pattern 5c comprising the lower layer side light reflecting film is formed at a position overlapped with the second contact hole 42a in the plane view.
第２層間絶縁膜４２および第３層間絶縁膜４３を貫通する第２コンタクトホール４２ａは、上層側光反射膜７ａからずれた位置に形成され、第２コンタクトホール４２ａに対して平面視で重なる位置には下層側光反射膜からなる反射膜パターン５ｃが形成されている。 - 特許庁
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