「upper layer」を含む例文一覧(11093)
＜前へ 1 2 .... 30 31 32 33 34 35 36 37 38 .... 221 222 次へ＞- The transmission coil 105 is composed of the upper conductor layer 15 and the lower conductor layer 17.
送信巻線１０５は、上下方向に互いに間隔が設けられた上層導体１５と下層導体１７を備える。 - 特許庁 - After that, a protective layer is formed from the outer peripheral face of the exposed root of the optical fiber over to the upper face at the end of the coating layer.
然る後に、露出光ファイバの根元外周面から被覆層の端部上面に掛けて保護層を形成する。 - 特許庁 - On a film 2 to be etched, there are formed in order a lower layer resist 3, an interlayer 4 containing silicon, and an upper layer resist 5.
被エッチング膜２上に、下層レジスト３、シリコンを含む中間層４および上層レジスト５が順に形成される。 - 特許庁 - In the plasma display panel, hardness of the upper layer part of the partition wall is set to be equal to or lower than that of the dielectric layer A of the front plate.
かかるＰＤＰでは、隔壁上層部の硬度が前面板の誘電体層Ａの硬度以下となっている。 - 特許庁 - The separation chamber 11 is provided with a lower layer outlet 17 which is disposed in water and an upper layer outlet 14 from which the water overflows.
分離室１１は、水中に配置される下層出口１７と、水が溢流する上層出口１４とを備える。 - 特許庁 - The lower wiring layer 303 is electrically connected to the upper wiring layer 306 with a connection wiring 308.
上記下部配線層３０３と、上部配線層３０６とが、接続配線３０８によって電気的に接続されている。 - 特許庁 - A releasing operator of the layer data is provided, and when the releasing operator is operated, the layer data are cleared in order from the upper part.
レイヤデータの解除操作子を設け、該解除操作子が操作されたとき、上部から順にレイヤデータをクリアしていく。 - 特許庁 - The retreat amount of the upper auxiliary magnetic pole layer 33 is set smaller than the retreat amount of the lower auxiliary magnetic pole layer 32.
上部補助磁極層３３の後退量は、下部補助磁極層３２の後退量よりも小さく設定される。 - 特許庁 - The dielectric layer 107 has an edge 107e positioned in the vicinity of the flank 160s of the upper conductive layer 160.
誘電体層１０７は、上部導電層１６０の側面１６０ｓ近傍に位置する端縁１０７ｅを有する。 - 特許庁 - To correct a bowing shape of a fine contact hole having a high aspect ratio to prevent a burying failure of an upper layer wiring layer.
微細でアスペクト比の高いコンタクトホールのボーイング形状を補正して、上層配線層の埋め込み不良を防止する。 - 特許庁 - The upper layer electric fuse and the lower layer electric fuse can be fused by applying a bias electrically.
そして、これらの上層電気ヒューズ及び下層電気ヒューズは、電気的にバイアスを加えることで溶断することができる。 - 特許庁 - Next, a new asphalt mixer of the same volume with the removed recessed ditch 13 is fed on the leveled layer 15 and leveled to form an upper layer 16.
次いで、除去した凹溝１３と同量の新規アスファルト混合物を敷き均し層１５の上に供給する。 - 特許庁 - The surface-mounted components of the semiconductor device or the like are mounted on the upper layer of the core material layer 10 positioning in the region 10in.
そして、領域１０ｉｎに位置するコア材層１０の上層に、半導体素子等の実装部品を搭載する。 - 特許庁 - The direction of cords of a steel belt of the outermost layer in the tire radial direction constituting the belt layer is constituted to be in the right upper direction.
そして、ベルト層を構成するタイヤ径方向最外層のスチールベルトのコードの方向が右上方向とされている。 - 特許庁 - The interlayer 4 beneath an isolated upper layer region 6a is isotropically etched until isolated from a base layer 2.
遊離上層領域６ａ直下の中間層４を等方性エッチングし、ベース層２と分離するに至るまでエッチングする。 - 特許庁 - This circulation promotes movement of substances effectively from a non-reaction area of a lower layer to a reaction area of an upper layer.
循環により下層の未反応領域から上層の反応領域へ効果的に物質移動が促進される。 - 特許庁 - The upper electrode layer 119 comprises a gap 200 in a region in which at least the semiconductor layer 117 is arranged.
上部電極層１１９は、少なくとも半導体層１１７が配置された領域内に間隙２００を有する。 - 特許庁 - The second metallic layer 28 can be thereby formed closer to the slider 20 side than the upper shielding layer 27.
これによって前記第２金属層２８を上部シールド層２７よりも、よりスライダ２０側に近づけることができる。 - 特許庁 - In a method for forming an upper magnetic pole layer of a thin-film magnetic head, an electrode layer 21 is first deposited on a substrate 20.
薄膜磁気ヘッドの上部磁極層の形成方法では、まず、基板２０の上に電極層２１を成膜する。 - 特許庁 - In addition, an upper layer, one or more intermediate layers and a lower layer are integrally laminated to produce an inorganic board.
更に、上層部と１層以上の中層部と下層部とを一体的に積層して得られる無機質板状体である。 - 特許庁 - To search topology between a plurality of pieces of equipment while associating topology of a lower layer with an upper layer of a communication network.
通信ネットワークの下位レイヤと上位レイヤのトポロジを関連付けながら、複数の機器の間のトポロジを探索する。 - 特許庁 - The upper end layer 2c and the functional layer 3 are formed of AlGaN which transmits light having a wavelength ≤300 nm.
上端層２ｃと機能層３とは３００ｎｍ以下の波長の光を透過させるＡｌＧａＮにて形成する。 - 特許庁 - An upper layer 11 of the device A transmits an L2CA_ConnectReqEx14 including the address of the device B and the address of the device C to an L2CAP layer 12.
デバイスＡの上位層１１はＬ２ＣＡＰ層１２へ、デバイスＢのアドレス，デバイスＣのアドレスを含むＬ２ＣＡ＿ＣｏｎｎｅｃｔＲｅｑＥｘ１４を送信する。 - 特許庁 - A capacitor electrode layer 102 is removed, a dielectric material layer 405 for capacitors and upper electrodes 406 are deposited to complete forming of capacitors.
誘電体材料層が、この下部電極の上と、集積回路誘電体層の上部表面の上に配置される。 - 特許庁 - The duct 38 respectively and independently has an air supply duct layer 38b on a lower side and an exhaust duct layer 38a on an upper side.
エアダクト３８は、それぞれ独立の下側の給気ダクト層３８ｂと上側の排気ダクト層３８ａとを有する。 - 特許庁 - The reflective layer 26 and the translucent pixel electrode 24 are formed on the upper layer side of the interlayer insulating film 23.
層間絶縁膜２３の上層側には反射層２６および透光性画素電極２４が形成されている。 - 特許庁 - When a two-layer gate electrode is formed by patterning the films, a side etching part is formed only on the upper layer metal thin film 6.
これらをパターニングして２層ゲート電極を形成するとき、上層金属薄膜６のみサイドエッチング部を形成する。 - 特許庁 - Also, in the prescribed region of the upper surface of the solder layer 14, a step part 14a is formed by the spacer layer 15.
また、半田層１４の上面の所定領域には、スペーサ層１５によって、段差部１４ａが形成されている。 - 特許庁 - To provide a polarization common planar array antenna in which satisfactory characteristics can be obtained in antennas in an upper layer and a lower layer.
上層及び下層のアンテナともに良好な特性が得られる偏波共用平面アレーアンテナを提供する。 - 特許庁 - Etching is carried out as far as the etching stop layer 104 so as to form the second upper clad layer 106 into a ridge 105.
第２上クラッド層１０６をリッジ１０５状に残すように、エッチングストップ層１０４に達するまでエッチングする。 - 特許庁 - This source line MSL outside the block is a metal layer of the upper most layer and wired so as to extend in a Y axis direction (bit line direction).
このブロック外ソース線ＭＳＬは最上層のメタル層でＹ軸（ビット線方向）に延びるように配線する。 - 特許庁 - A first sheet 2 and a second sheet 3 are connected through connecting members 4 so that the first sheet 2 is laid as the upper layer on the second layer 3.
第１シート２及び第２シート３が上下２層となるように両シートを連結部４により連結した。 - 特許庁 - Process F: A surface of the cloth impregnated with the upper layer resin 3 is coated with a weather-resistant surface layer resin 4 (Fig. 4).
工程Ｆ：この上層樹脂３が含浸された布の表面に耐候性の表層樹脂４を塗布する（図４）。 - 特許庁 - The dummy via holes 30, on the other hand, are connected to at most one of the lower-layer wiring 42 and upper-layer wiring 44.
一方、ダミービア３０は、下層配線４２および上層配線４４のうち高々一方に接続されている。 - 特許庁 - The lower surfaces of the 1st coil pieces 36 are made almost the same in height as the upper layer 29a of the lower core layer 29.
第１コイル片３６の下面を前記下部コア層２９の上面２９ａとほぼ同一の高さ位置とできる。 - 特許庁 - A particularly excellent processing-part corrosion resistance can be obtained by a compound action of the surface treatment film of the lower layer and the upper layer film.
下層の表面処理皮膜と上層皮膜との複合作用により、特に優れた加工部耐食性が得られる。 - 特許庁 - In addition, also melting the semiconductor film of the upper layer allows a melting time of the semiconductor film of the lower layer to be prolonged.
また、上層の半導体膜も溶融することで、下層の半導体膜の溶融時間を延ばすことができる。 - 特許庁 - A back face of the soft layer opposite to the upper face adhered to the polishing layer is adhered to the rotating polishing surface plate.
軟質層の、研磨層に接着された上面とは反対側の背面が、自転する研磨定盤に接着される。 - 特許庁 - A composite type matching layer 36 is provided between a first matching layer 14 and an acoustic lens 18 as an upper medium.
第１整合層１４と上部媒体としての音響レンズ１８との間に複合型整合層３６が設けられる。 - 特許庁 - Then, the inter-layer insulating film 140 is ground till the waveform upper end 320 Pu of the second ion layer 320 appears.
その後、層間絶縁膜１４０を、第２イオン層３２０の波形上端部３２０Ｐｕが表出するまで研磨する。 - 特許庁 - The foams 4 have a pore size formed larger in a lower layer Pr of the urethane sheet 2 than that in an upper layer Ph.
発泡４は、ウレタンシート２の下部層Ｐｒでの孔径が上部層Ｐｈでの孔径より大きく形成されている。 - 特許庁 - The lower alignment layer 1132 has a resistance lower than that of the upper alignment layer 1131 as well as lower photoconductivity characteristics.
下層配向膜１１３２は、上層配向膜１１３１よりも抵抗値が小さく、かつ、光導電特性も小さい。 - 特許庁 - A plurality of individual electrodes 43 are arranged on the upper surface of a first piezoelectric layer 40 which is the uppermost layer of a piezoelectric actuator.
圧電アクチュエータの最上層の第１圧電層４０の上面には、複数の個別電極４３が配置されている。 - 特許庁 - A source/drain region 9 is formed in an upper surface 8a of a semiconductor layer 8 in the semiconductor layer 80.
また、半導体層８０における半導体層８の上面８ａ内にはソース・ドレイン領域９が形成されている。 - 特許庁 - The copper barrier/copper seed layer 4 forms the bottom part plate of the MIM capacitor and the metal layer 9 forms the upper plate.
銅バリア／銅シード層４はＭＩＭキャパシタの底部プレートを形成し、金属層９は上部プレートを形成している。 - 特許庁 - The upper layer 58 is equipped with a first catalyst and a second catalyst and the lower layer 57 is equipped with the first catalyst.
上記上層５８は、第１触媒、及び第２触媒を備え、上記下層５７は、第１触媒を備える。 - 特許庁 - On the etching stop layer 5, an upper part second clad layer 7 of a ridge type is formed along the element length direction.
エッチングストップ層５の上には、リッジ形状の上部第２クラッド層７が素子の長さ方向に沿って形成されている。 - 特許庁 - Adhesive layers formed in at least a plurality of places between the upper side layer 12 and the lower side layer 14 are included.
上側層１２と下側層１４との間には少なくとも複数箇所に形成された接着剤の層を備える。 - 特許庁 - An n-type amorphous silicon layer 33 is formed on the upper face of an intrinsic amorphous silicon layer 31 including a channel protection film 5.
チャネル保護膜５を含む真性アモルファスシリコン層３１の上面にｎ型アモルファスシリコン層３３を成膜する。 - 特許庁 - A fuse (FU) is formed by using wires in a metal wiring layer (M4) of an upper layer among a plurality of metal wiring layers.
ヒューズ（ＦＵ）を複数のメタル配線層のうちの上層のメタル配線層（Ｍ４）の配線を用いて形成する。 - 特許庁
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