いさろばーるふうの英語

本実施例のテーブルこんろ１によれば、火力調節レバー６によりこんろバーナ３が所定火力以上に設定されている場合には、送風ファン１４によってこんろバーナ３に燃焼用空気が供給され、こんろバーナ３は強制燃焼する。例文帳に追加

Air for combustion is supplied to the hotplate burner 3 of a table hotplate 1 by a blower fan 14 when the hotplate burner 3 is set to have more than predetermined heat by a heat regulating lever 6, and the hotplate burner 3 forcedly combusts. - 特許庁

そして、火力調節レバー６により所定火力以下に設定されると、送風ファン１４の運転を停止して、こんろバーナ３へは自然吸気口１１からの自然吸気のみによって燃焼用空気が供給されるようになり、こんろバーナ３は自然燃焼式バーナとなる。例文帳に追加

Then, when the hotplate burner is set to have less than the predetermined heat by the heat regulating lever 6, operation of the blower fan 14 is stopped, and the air for combustion is supplied to the hotplate burner 3 only by natural intake from a natural intake port 11, and the hotplate burner 3 becomes a natural combustion type burner. - 特許庁

多重構造の織物であって、表側経糸が紡績糸、裏側経糸がフィラメント糸から構成され、表側経糸は太さ５０番手以上で裏側経糸よりも太く、かつ表側経糸カバーファクターが１９以上である防風織物。例文帳に追加

In the woven fabric of multiple structure, front side warps and back side warps has spun yarns and filament yarns, respectively; the thickness of the front side warps is yarn count No.50 or more which is larger than that of the back side warps; and the cover factor of the front side warps is not less than 19. - 特許庁

マイクロバンプ３による接続により上段側半導体チップ２が積層され、上段側半導体チップ２との間のギャップにアンダーフィル樹脂６が充填され、モールド樹脂７により封止される下段側半導体チップ１は、ボンディングパッド４の開口部を除く周辺領域のチップ表面にポリイミド膜５が形成されている。例文帳に追加

A lower-side semiconductor chip 1 having an upper-side semiconductor chip 2 laminated thereon by connection by micro-bumps 3, having an underfill resin 6 filled in a gap between the upper-side semiconductor chip 2 and itself, and sealed by a mold resin 7 is formed with a polyimide film 5 on a chip surface in a peripheral region excluding openings of bonding pads 4. - 特許庁