ウエハレベル実装の英語

フリップチップやウエハレベルＣＳＰをアンダーフィル材などの特殊な材料を用いることなく接続信頼性の高い実装を可能とすることにある。例文帳に追加

To mount flip chips and wafer level CSP with excellent connection reliability without using any special materials such as an underfill material. - 特許庁

ウエハ１０と、ウエハ１０の一面に実装されるイメージセンサ２０と、ウエハ１０の一面であってイメージセンサ２０の外側に実装される無線通信用チップ３０と、ウエハ１０の一面に設けられる保護カバー４０とによって、ウエハレベルのイメージセンサモジュールを構成する。例文帳に追加

The wafer-level image sensor module includes a wafer 10, an image sensor 20 mounted on one face of the wafer 10, a radio communication chip 30 mounted on one face of the wafer 10 outside the image sensor 20, and a protecting cover 40 provided on one face of the wafer 10. - 特許庁

ＬＥＤチップを基板へフリップチップ実装しているフェイスダウン構造の半導体発光装置において、ＬＥＤチップのウエハレベルでの輝度レベルによるチップ検査／選別やハンドリングを容易に行えるようにする。例文帳に追加

To enable easily performing chip inspection/sorting or handling based on a luminance level in the wafer level of an LED chip, in the semiconductor light-emitting device of a face-down structure in which the LED chip is flip-chip mounted on a substrate. - 特許庁

フェースダウン方式で実装される半導体チップの裏面を保護する機能に加え、樹脂封止後のウエハの反りを矯正してウエハレベルでの半導体装置の反りを低減可能なチップ保護用フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a film for chip protection capable of reducing a warpage of a semiconductor device at the wafer level by correcting a warpage of a wafer after resin sealing, in addition to the function for protecting the rear surface of a semiconductor chip mounted by a face-down method. - 特許庁

アンダーフィル樹脂を用いたフリップチップ接合又はウエハレベルＣＳＰの半導体装置において、アンダーフィル樹脂の塗布量変動に伴う実装面積の増大及び半導体装置におけるクラックの発生等を防止する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device of a flip-chip junction or wafer-level CSP (Chip Scale Package) using an underfill resin, wherein an increase in mounting area due to variation in applying amount of the underfill resin, cracking of the semiconductor device, etc., are prevented. - 特許庁