ジフェニレンの英語

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）ジアリルビスフェノールを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized as essentially consisting of (A) a phenolaralkyl type epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a phenolaralkyl resin containing the diphenylene skeleton, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) diallylbisphenol. - 特許庁

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び液状アリル化フェノールノボラック樹脂を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor is essentially composed of (A) a phenol-aralkyl-based epoxy resin having a diphenylene structure, (B) a phenol aralkyl resin having the diphenylene structure, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler and a liquid alkylated phenol novolak resin. - 特許庁

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）下記式のグリシジルアミン型エポキシ化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that (A) a phenolaralkyl epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a phenolaralkyl resin containing the diphenylene skeleton, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a glycidylamine epoxy compound represented by the following formula are included as essential components. - 特許庁

（Ａ）ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂の二核体含有量が１０〜６０％であるエポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を有するフェノール樹脂の二核体含有量が２０〜７５％であるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises (A) an epoxy resin in which the content of a bicyclic moiety in a phenol-aralkyl type epoxy resin having a diphenylene skeleton is 10-60%, (B) a phenol resin in which the content of a bicyclic moiety in the phenol resin having the diphenylene skeleton is 20-75%, (C) an inorganic filler and (D) a hardening accelerator. - 特許庁

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１〜１０であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential components (A) a phenolaralkyl-type epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a biphenyl-type epoxy resin, (C) a phenolaralkyl resin containing a diphenylene skeleton, (D a curing promotor, and (E) an inorganic filler, the weight ratio (A) to (B) [(A)/(B)] being 1-10. - 特許庁

（Ａ）ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）全無機物、（Ｄ）硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウム・テトラキス（１−ナフトイルオキシ）ボレートを必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中８７〜９４重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises as essential ingredients (A) a phenol aralkyl epoxy resin bearing a diphenylene skeleton, (B) a phenol aralkyl resin bearing a diphenylene skeleton, (C) an inorganic filler and the like and (D) tetraphenyl phosphonium tetrakis(1-naphthoyloxy)borate as a curing accelerator, where the inorganic filler and the like account for 87-94 wt.% of the whole epoxy resin composition. - 特許庁

無機炭酸塩としては炭酸カルシウムが好ましく、芳香族ポリアミドとしては、コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタラミドが好ましい。例文帳に追加

Calcium carbonate is preferable as the inorganic carbonate and a copolyparaphenylene-3,4'-oxydiphenylene-terephthalamide is preferable as the aromatic polyamide. - 特許庁

本発明に係る絶縁シートは、ジフェニレンスルホン基を有するポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。例文帳に追加

The insulating sheet contains a polymer with a diphenylene sulfone group, a curing compound with an epoxy group or an oxetane group, a curing agent and a filler. - 特許庁