DIPHENYLENEとは 意味・読み方・使い方

The epoxy resin composition for semiconductor-sealing comprises as essential components (A) a phenolaralkyl-type epoxy resin containing a diphenylene skeleton, (B) a biphenyl-type epoxy resin, (C) a phenolaralkyl resin containing a diphenylene skeleton, (D a curing promotor, and (E) an inorganic filler, the weight ratio (A) to (B) [(A)/(B)] being 1-10.例文帳に追加

（Ａ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｃ）ジフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、（Ａ）と（Ｂ）との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が１〜１０であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises (A) an epoxy resin in which the content of a bicyclic moiety in a phenol-aralkyl type epoxy resin having a diphenylene skeleton is 10-60%, (B) a phenol resin in which the content of a bicyclic moiety in the phenol resin having the diphenylene skeleton is 20-75%, (C) an inorganic filler and (D) a hardening accelerator.例文帳に追加

（Ａ）ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂の二核体含有量が１０〜６０％であるエポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を有するフェノール樹脂の二核体含有量が２０〜７５％であるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises as essential ingredients (A) a phenol aralkyl epoxy resin bearing a diphenylene skeleton, (B) a phenol aralkyl resin bearing a diphenylene skeleton, (C) an inorganic filler and the like and (D) tetraphenyl phosphonium tetrakis(1-naphthoyloxy)borate as a curing accelerator, where the inorganic filler and the like account for 87-94 wt.% of the whole epoxy resin composition.例文帳に追加

（Ａ）ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）全無機物、（Ｄ）硬化促進剤としてテトラフェニルホスホニウム・テトラキス（１−ナフトイルオキシ）ボレートを必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中８７〜９４重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for the sealing of semiconductor devices contains (A) an epoxy resin containing 10-60% binuclear material of a phenol-aralkyl-type epoxy resin having a diphenylene skeleton, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler and (D) a cure accelerator as essential components.例文帳に追加

ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂の二核体含有量が１０〜６０％であるエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin having 20-75% content of a bicyclic moiety in a phenol-aralkyl resin having a diphenylene skeleton, (C) an inorganic filler and (D) a hardening accelerator as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂の二核体含有量が２０〜７５％であるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This diimino-substituted diphenylene derivative represented by general formula (1) (R1 is H, a 1 to 20C alkyl or a 6 to 20C aryl; R2 is a 6 to 20C aryl; X is sulfur atom or oxygen atom).例文帳に追加

一般式（１） （式中、Ｒ^1は水素原子、炭素数１から２０のアルキル基または炭素数６から２０のアリール基を示し、Ｒ^2は炭素数６から２０のアリール基を示し、Ｘは硫黄原子または酸素原子を示す。）で示されるジイミノ置換ジフェニレン誘導体。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises a biphenyl type epoxy resin, a phenol aralkyl type epoxy resin having a diphenylene skeleton, and a phenol aralkyl resin having a phenylene skeleton, a curing accelerator, and an inorganic filler as the essential components at an equivalent ratio of the entire epoxy resins to the entire phenolic resin of 1.05-1.50.例文帳に追加

ビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂及びフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤及び無機質充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂の当量比＝１．０５〜１．５０であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

For example, a compound (a-1F) and a compound represented by the formula: ClCO-Ph^2-COCl (Ph^2 is 1,3-phenylene group) are subjected to a polycondensation reaction to produce a polyester having units in whose each unit a perfluoroadamantane structure is connected to a 1,4-diphenylene group through an ester bond.例文帳に追加

たとえば、下記化合物（ａ−１Ｆ）と式ＣｌＣＯ−Ｐｈ^２−ＣＯＣｌで表される化合物（ただし、Ｐｈ^２は１，３−フェニレン基を示す。）を重縮合反応させることにより、ペルフルオロアダマンタン構造と１，４−ジフェニレン基とが、エステル結合で連なった単位を有するポリエステルが提供される。 - 特許庁