トランスファー成形用金型の英語

半導体装置の製造方法、半導体装置、光学装置、トランスファー成形用金型、及びトランスファー成形機例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR APPARATUS, SEMICONDUCTOR APPARATUS, OPTICAL DEVICE, METAL MOLD FOR TRANSFER MOLDING, AND TRANSFER MOLDER - 特許庁

トランスファー成形による樹脂封止での離型性を向上し、気泡の巻き込みが少ない所望形状の樹脂封止部を構成する半導体装置の製造方法、半導体装置、該半導体装置を実装した光学装置、トランスファー成形用金型及びトランスファー成形機を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor apparatus where a resin sealing part in a desired shape which improves releasing property of resin sealing by transfer molding and includes less foams is constituted, the semiconductor apparatus, an optical device mounted on the semiconductor apparatus, a metal mold for transfer molding, and a transfer molder. - 特許庁

そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。例文帳に追加

Then, in the method of manufacturing the semiconductor device using a transfer molding machine, the resin composition is supplied into the pot of a die for transfer molding while maintaining the cooled solidified state. - 特許庁