パッケージング設備の英語

ダイボンディング工程や樹脂パッケージング工程を行う際の加熱によって生じる種々の不具合を回避しつつ、リードフレーム用に構築された製造設備を利用することができるようにする。例文帳に追加

To enable manufacturing facilities built for a lead frame to be used while avoiding various troubles caused by heat in a die bonding process and a packaging process. - 特許庁

集積回路が内部に形成された半導体基板の一部に対して、当該半導体基板より小さいサイズの半導体基板用に設計された製造設備を用いてパッケージング等の後処理を行うことを可能とするウェハー構造体と、その製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wafer body structure in which post-processing such as packaging can be performed upon a part of a semiconductor substrate with an integrated circuit formed therein, using a manufacturing facility designed for semiconductor substrates whose size is smaller than that of the semiconductor substrate, and a manufacturing method thereof. - 特許庁