パッケージ保持部の英語

全体がモールド抄紙製で、パッケージの片縁部下面に喰嵌してパッケージを一定の位置に保持する喰嵌凸部と、該喰嵌凸部によってパッケージの底面が中空に浮いた状態でパッケージを収容する収容凹部を有する果実野菜類パッケージ収容トレイを提供する例文帳に追加

A tray for housing fruit and vegetable packages is made of molded paper as a whole and comprises engaging protrusions that engage with the lower surfaces of the side rim portions of the packages so as to retain the packages at fixed positions and housing recesses that houses the packages with the lower surfaces of the packages suspended by means of the protrusions. - 特許庁

撮像素子パッケージ２２は、保持部材２３の凹部３８に嵌め込まれ、撮像素子パッケージ２２の接点３４と接続端子４１を接続させる。例文帳に追加

The image sensor package 22 is fitted in a recess 38 of the holding member 23, and a contact 34 of the image sensor package 22 is connected with a connection terminal 41. - 特許庁

撮像素子パッケージ端子部の接続信頼性が高く、かつ環境下での位置変化の少ない撮像素子パッケージの保持機構を実現する。例文帳に追加

To realize a holding mechanism for image pickup device package with high connection reliability of an image pickup device package terminal part and with less position change under image pickup environment. - 特許庁

第１の半導体パッケージを、粘着性を有するパレットに粘着保持させ、パレットに粘着保持された第１の半導体パッケージ上に第２の半導体パッケージを装着、パレットは、第１の半導体パッケージを支持する載置台と、載置台上に設けられ第１の半導体パッケージを粘着保持する粘着部材とを有する。例文帳に追加

A first semiconductor package is adhered and held to a palette having adhesiveness, a second semiconductor package is mounted on the first semiconductor package adhered and held to the palette, and the palette has a placement table which supports the first semiconductor package, and an adhesive member which is provided on the placement table to adhere and hold the first semiconductor package. - 特許庁

制御パッケージ１０は、パッケージ間通信制御部１１、２１を介して、インターフェースパッケージ２０に存在するサポート機能バージョン保持部２２よりサポート機能バージョンを参照する。例文帳に追加

A control package 10 refers the support function version from a support function version maintaining section 22 in an interface package 20 via sections for controlling communication between packages 11, 21. - 特許庁

このとき、パッケージ部品７５を撮像して得た画像データに基づいてパッケージ部品７５の極性方向を認識し、この認識されたパッケージ部品７５の極性方向が規定の方向と一致するように、保持されたパッケージ部品７５の向きを変更して実装する。例文帳に追加

Based on image data obtained by imaging the package component 75, polarity direction of the package component 75 is recognized and the orientation of the chucked package component 75 is altered such that the recognized polarity direction is aligned with a specified direction. - 特許庁

半導体パッケージを洗浄する洗浄装置であって、半導体パッケージが保持される保持部と、保持部を回転させる回転手段と、保持部に洗浄液を噴霧する噴霧手段と、を備えることを特徴とする。例文帳に追加

This washing device washing the semiconductor package is provided with a holding part holding the semiconductor package, a rotating means rotating the holding part, and a spraying means spraying a washing solution to the holding part. - 特許庁

パッケージ部品７５を保持して移送する移載ヘッド４７により、予め部品供給部５９に配置された極性を有するパッケージ部品７５を吸着保持し、保持されたパッケージ部品７５を回路基板４１上の所定位置に実装する。例文帳に追加

By means of a head 47 holding and transferring a package component 75, the package component 75 having a polarity arranged previously in the component feeding section 59 is chucked and mounted at a specified position on a circuit board 41. - 特許庁