パッケージング技術の英語

オプトエレクトロニクスデバイスの大きさ及び／又はコストを縮小できるパッケージング技術及び構造を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging technology and a structure for reducing a size and/or cost of an optoelectronics device. - 特許庁

新規なコンタクト構造を、プローブカード又はその同等物に対して、パッケージング・相互接続する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for packaging-mutually connecting a novel contact structure to a probe card or an equivalent object. - 特許庁

本技術は、例えば、イメージセンサをパッケージングするイメージセンサパッケージに適用することができる。例文帳に追加

The present technique can be applied to, for example, an image sensor package packaging the image sensor. - 特許庁

犠牲層エッチングを行ってマイクロマシンの振動子の部分を封止するとともに、その場合であっても特殊なパッケージング技術を必要とすることなく犠牲層の除去および封止を行うこと可能とする。例文帳に追加

To seal a part of an oscillator of a micro machine by carrying out sacrifice layer etching, and to remove and seal a sacrifice layer without requiring a special packaging technology even in that case. - 特許庁

電子的な素子とVCSELアレイモジュールとの間の配線は、標準的な集積回路パッケージング技術及び可撓性コネクタ518を使用して達成される。例文帳に追加

Wiring between the electronic element and the VCSEL array module is accomplished by using a standard integrated circuit packaging technology and a flexible connector 518. - 特許庁

少なくとも部分的に露出されている集積回路ダイ表面を包含する集積回路（ＩＣ）装置のパッケージングを改良する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology for improving a packaging of an integrated circuit including the integrated circuit die surface exposed partially at least. - 特許庁

このようなシステムは、プリント回路板（10）及びマルチチップモジュールのような従来のモジュラーパッケージング技術よりも低コストの改良されたテスト／修理性能、及び大きな密度を与える。例文帳に追加

Such a system provides a lower cost, more improved testing/repairing performance and larger density than those of conventional modular packaging technologies, such as a printed circuit board (10) and a multi-chip module. - 特許庁

犠牲材料層の全エッチング時間を減らし、ＭＥＭＳデバイス用の強化保護キャップ構造を提供するＭＥＭＳデバイス用の低コストウェハレベルパッケージング技術を提供する。例文帳に追加

To provide a low-cost wafer-level packaging technique for MEMS devices, that reduces the total etching time of the sacrificial material layer and provides a reinforced protective cap structure for the MEMS device. - 特許庁