packaging technologyとは 意味・読み方・使い方

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

To provide a technology which is effective in increasing a circuit packaging density of a semiconductor device.例文帳に追加

本発明では、半導体装置の回路実装密度を高める上で有効な技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging technology and a structure for reducing a size and/or cost of an optoelectronics device.例文帳に追加

オプトエレクトロニクスデバイスの大きさ及び／又はコストを縮小できるパッケージング技術及び構造を提供する。 - 特許庁

To increase the packaging density of a semiconductor device using the flip chip technology at a low cost.例文帳に追加

本発明はフリップチップ技術を用いた半導体装置に関し、低コストで高密度化を可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a technology for treatment for easy opening by which a packaging material can be easily torn while deterioration of appearance is suppressed.例文帳に追加

外観の劣化を抑制しつつ包材を引き裂き易くすることができる易開封加工技術の提供。 - 特許庁

To provide a packaging technology for a thermocompression bonding device having a simple constitution, wherein electrical components can be packaged efficiently, using an adhesive.例文帳に追加

簡素な構成の熱圧着装置で、接着剤を用いて電気部品を効率良く実装可能な実装技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology by which a plurality of objects discharged in parallel from a packaging machine are conveyed serially by a subsequent conveyer while suppressing a length of a packaging and weighing system.例文帳に追加

包装計量システムの長さを抑えつつ、包装機から並列的に排出された複数の対象物を、後段の搬送部において直列的に搬送することが可能な技術を提案する。 - 特許庁

To provide the technology for preventing the cracking of an attached packing with respect to packaging technology of a tubular material of a flexible tube and the like and the packing used in connecting the tubular material.例文帳に追加

フレキシブル管等の管材と、その管材の接続に用いるパッキン等のパッケージ技術に関し、添付するパッキンが割れたりしないような技術を提供すること。 - 特許庁