「packaging technology」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a technology for packaging a web cache, in an existing home gateway in a simple manner.例文帳に追加

既存のホームゲートウェイにＷｅｂキャッシュを手軽に実装させる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging bag technology capable of economically producing a packaging bag in a manufacturing line substantially common to that of a conventional synthetic resin-made bag, easily executing the re-sealing in a sealed manner even after the unsealing, and sufficiently compressing and reducing the size of the packaging bag and disposing the packaging bag so that the shape of the packaging bag is not returned to its original one.例文帳に追加

従来型の合成樹脂製袋と殆ど共通の製造ラインで経済的に生産可能であり、開封後も容易に密閉状の再封が可能であって、充分に圧縮して元の袋形状に復帰しないよう小型化して廃棄することができる新たな包装袋技術を提供する。 - 特許庁

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

To provide a technology which is effective in increasing a circuit packaging density of a semiconductor device.例文帳に追加

本発明では、半導体装置の回路実装密度を高める上で有効な技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging technology and a structure for reducing a size and/or cost of an optoelectronics device.例文帳に追加

オプトエレクトロニクスデバイスの大きさ及び／又はコストを縮小できるパッケージング技術及び構造を提供する。 - 特許庁

To increase the packaging density of a semiconductor device using the flip chip technology at a low cost.例文帳に追加

本発明はフリップチップ技術を用いた半導体装置に関し、低コストで高密度化を可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a technology for treatment for easy opening by which a packaging material can be easily torn while deterioration of appearance is suppressed.例文帳に追加

外観の劣化を抑制しつつ包材を引き裂き易くすることができる易開封加工技術の提供。 - 特許庁

To provide a packaging technology for a thermocompression bonding device having a simple constitution, wherein electrical components can be packaged efficiently, using an adhesive.例文帳に追加

簡素な構成の熱圧着装置で、接着剤を用いて電気部品を効率良く実装可能な実装技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology by which a plurality of objects discharged in parallel from a packaging machine are conveyed serially by a subsequent conveyer while suppressing a length of a packaging and weighing system.例文帳に追加

包装計量システムの長さを抑えつつ、包装機から並列的に排出された複数の対象物を、後段の搬送部において直列的に搬送することが可能な技術を提案する。 - 特許庁

To provide the technology for preventing the cracking of an attached packing with respect to packaging technology of a tubular material of a flexible tube and the like and the packing used in connecting the tubular material.例文帳に追加

フレキシブル管等の管材と、その管材の接続に用いるパッキン等のパッケージ技術に関し、添付するパッキンが割れたりしないような技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology for giving a function as an optical functional film for judging the truth without spoiling a low-cost nature in a packaging technology using a heat-shrinkable film.例文帳に追加

熱収縮フィルムを用いた包装技術において、低コスト性を損なわずに真贋判定のための光学機能フィルムとしての機能を付与した技術を提供する。 - 特許庁

To provide technology of forming a high frequency capacitor on a semiconductor substrate in order to package a bottom electrode element so that the inclination thereof is reduced, with regard to the packaging technology of the electronic component of a bottom electrode element.例文帳に追加

ボトム電極素子の電子コンポーネントの実装技術に関し、ボトム電極素子の傾きを抑えるように実装するための半導体基体に高周波キャパシターを形成する技術を提供する。 - 特許庁

(3) The state shall endeavor to take necessary measures, such as collection, organization and utilization of information on containers and packaging, and promotion of research and development and dissemination of the results of such research and development, which is designed to promote science and technology that contribute to promoting the reduction of waste containers and packaging discharged and sorted collection thereof, and recycling, etc. of waste containers and packaging that conform to the sorting standards. 例文帳に追加

３　国は、容器包装に関する情報の収集、整理及び活用、容器包装廃棄物の排出の抑制並びにその分別収集及び分別基準適合物の再商品化等の促進に資する科学技術の振興を図るための研究開発の推進及びその成果の普及等必要な措置を講ずるよう努めなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The nonconductively interconnecting technology can be applied to all the levels of packaging hierarchy starting from a bare semiconductor chip to a completed functional subunit.例文帳に追加

本発明の非導電性相互接続技術は、裸の半導体ダイから完成した機能的サブユニットに至るまでのパッケージハイアラーキの全てのレベルに適用できる。 - 特許庁

Improvement is given to the Q factor by utilizing the technology of wafer level packaging, and applying a differential inductor to a re-wiring layer so as to form inductive components in a circuit element forming region of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの回路素子形成領域に誘導成分を形成させるため、ウエファーレベルパッケージの技術を利用し、かつ差動型インダクタを再配線層に適用することにより、Ｑファクターの向上を図る。 - 特許庁

To seal a part of an oscillator of a micro machine by carrying out sacrifice layer etching, and to remove and seal a sacrifice layer without requiring a special packaging technology even in that case.例文帳に追加

犠牲層エッチングを行ってマイクロマシンの振動子の部分を封止するとともに、その場合であっても特殊なパッケージング技術を必要とすることなく犠牲層の除去および封止を行うこと可能とする。 - 特許庁

Wiring between the electronic element and the VCSEL array module is accomplished by using a standard integrated circuit packaging technology and a flexible connector 518.例文帳に追加

電子的な素子とVCSELアレイモジュールとの間の配線は、標準的な集積回路パッケージング技術及び可撓性コネクタ518を使用して達成される。 - 特許庁

To provide a technology for improving a packaging of an integrated circuit including the integrated circuit die surface exposed partially at least.例文帳に追加

少なくとも部分的に露出されている集積回路ダイ表面を包含する集積回路（ＩＣ）装置のパッケージングを改良する技術を提供する。 - 特許庁

To provide technology for measuring the input/output characteristics of the transmission system of radio equipment, without having to packaging hardware, such as connector or amplifier in radio equipment.例文帳に追加

無線装置にコネクタ、増幅器等のハードウェアを実装することなく、無線装置の送信系の入出力特性を測定する技術を提供すること。 - 特許庁

To obtain a bonding material such as an anisotropically conductive material usable in COF (Chip on Flexible Printed circuit) packaging technology, which is able to correspond to the narrowing of an IC chip.例文帳に追加

ＣＯＦ実装技術において利用され得る異方性導電材料などの接合材料であって、ＩＣチップの狭ピッチ化にも対応可能な材料を提供する。 - 特許庁

To provide load/unload technology for a slider, by which stable speed control is attained at all the time by avoiding the deceleration of the moving speed of an actuator or temporary stop when loading/unloading a slider packaging a magnetic head.例文帳に追加

磁気ヘッドを搭載したスライダのロード／アンロード動作の際に、アクチュエータの移動速度の低下や一時的な停止を回避し、常に安定した速度制御が可能な、スライダのロード／アンロード制御技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for capturing and recording both a motion picture and a still picture with sufficient performance while reducing a packaging area and power.例文帳に追加

動画像、静止画像の両撮影記録を十分な性能としつつ、少ない実装面積、省電力で実現し得る技術を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a card packaging body easy in delivering a stuff to be inserted, difficult to peel an adhered surface and capable of being manufactured without requiring any relatively sophisticated working technology.例文帳に追加

挿入物の出し入れを容易にし、しかも接着面が剥がれにくく、比較的高度な加工技術を要せず製造し得る構造のカードの包装体を提供することを課題とする。 - 特許庁

According to some embodiments, the component elements of the in-vivo imaging device can be electrically joined together and/or stacked using technology called three-dimensional chip scale packaging.例文帳に追加

いくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置の構成要素は、３次元（３Ｄ）チップスケールパッケージングという技術を用いて一緒に電気的に接合され得、および／または積重ねられ得る。 - 特許庁

To provide a method for packaging micro electro-mechanical system(MEMS) which is built on a wafer on the smallest scale and under optimum conditions, by using current manufacturing technology before dividing it into individual chips.例文帳に追加

現状の製造技術を用い個々のチップに切り別ける前にウェハ上に作り込んだマイクロ電気機械式装置を最小、最適にパッケージする方法を提供する。 - 特許庁

Kihara Works was introduced to the neighborhood groups working for regional revitalization by the city, and has helped each group realize their plans by providing drying technology, making product prototypes, and proposing packaging and sales strategies. 例文帳に追加

同社は、山口市の仲介で、地域の活性化を進める各グループとつながり、乾燥技術の提供や商品の試作に加え、商品パッケージや販売戦略を提案し、各グループの思いを実現する後押しをしてきた。 - 経済産業省

The specified invention relates to the field of transparent substance with oxygen barrier characteristics, while the related invention relates to the field of food packaging containers. Application of technology in the field of transparent substances with oxygen barrier characteristics to the field of food packaging containers is found to be quite appropriate, and hence the industrial fields of application for these two inventions are the same. 例文帳に追加

特定発明の技術分野は、酸素バリアー性のよい透明物質であり、関連発明の技術分野は食品包装容器である。酸素バリアー性のよい透明物質の分野の技術を食品包装容器の技術分野に適用することはきわめて適切であると認められるので、両発明の技術分野は技術的に直接関連性を有し、産業上の利用分野は同一である。 - 特許庁

To provide a method for efficiently and effectively packaging a medicament and the other consumption articles in the field of packaging technology to resist water and air from mingling, protect a susceptible active factors (such as perfume oil or a pharmaceutical active ingredient), elongate a validity term, reduce contamination, facilitate access to a packaged content, and suppress a child from easily mischievous access to a content.例文帳に追加

包装技術の分野で、水及び空気の混入に抗し、感受性作用因子（例えば、香料油又は医薬品有効成分）を保護し、有効期間を長くし、汚染を低減し、包装の内容物へのアクセスをより容易にし、また子供のいたずらによる内容物へのアクセスの容易性を低減するように、医薬及び他の消耗品を効率的且つ効果的に包装すること。 - 特許庁

To provide a filling and packaging machine by the further improvement of conventional technology which keeps a film favorably sealed and improves productivity by facilitating setup changing work and realizes excellent heat sealing during high-speed filling and further prevent the deterioration or the like of contents.例文帳に追加

フィルムのシール状態を良好に保つとともに、段取り変え作業を容易として生産性を向上させるとともに、高速充填時にあってもすぐれたヒートシールを実現し、併せて、内容物の変質等を防止できる従来技術に一層の改良を加えた充填包装機を提供する。 - 特許庁

To respond to the requirement of further high integration/high density, for example, in packaging technology of a semiconductor device, and, for example, to perform the bonding of a first step of a step bonding or the like using a bonding material which does not contain Pb.例文帳に追加

例えば半導体装置の実装技術における、更なる高集積・高密度化の要請に応えることができ、しかもＰｂを含まない接合材料を用いて、例えば、ステップ接合の第１ステップの接合等を行えるようにする。 - 特許庁

To provide a technology for reducing variation in thickness of a mold layer which coats a component packaging surface even without grinding resin by suppressing flow of uncured resin to a center part of an aggregate substrate when thermal curing is performed.例文帳に追加

加熱硬化される際に未硬化の樹脂が集合体基板の中央部分に流動するのを抑制することにより、樹脂の研削を行わなくとも部品実装面を被覆するモールド層の厚みのばらつきを低減することができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where a land at the soldering surface side of a through-hole is squared for high-density packaging and wiring, when inserting and soldering the component lead of lead frame components, and to provide a technology regarding the manufacturing method of the printed- wiring board.例文帳に追加

本発明は、リードフレーム部品の部品リードを挿入・はんだ付けする場合、高密度実装・配線を可能とするため、スルーホールのはんだ面側のランドを角形にしたプリント配線板及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。 - 特許庁

The container includes the data used in designating the format of the capsulized data to various applications of a wide range, referring the right management technology used in packaging the data, and further providing the policy relating to a method of acquiring and interpreting the data contents.例文帳に追加

このコンテナには、カプセル化されたデータのフォーマットを広範囲の様々なアプリケーションに対して指定し、データのパッケージ化に使用された権利管理技術を参照し、さらにデータ・コンテンツを取得し解釈する方法に関するポリシーを提供するために使用できるデータが含まれる。 - 特許庁

To eliminate the chipping of terminal electrodes, impurity adhesion and chip packaging trouble by electronic corrosion which occur in the inspection by preventing the abutment of an inspection probe on the electrode pads to be packaged with the chip without using highly advanced technology necessary for the narrower pitch of the terminal electrodes.例文帳に追加

端子電極の狭ピッチ化で必要となる高度な技術を使わずに、チップ実装する電極パッドに検査プローブが当たらないようにして、検査時に発生する端子電極削れ、不純物付着、電極腐食によるチップ実装不具合をなくする。 - 特許庁

To provide a monolithic microwave integrated circuit chip package for employing a flip-chip packaging technology that a mismatching of reactance caused by a parasitic capacitance or parasitic inductance and self-resonance can be minimized, and heat dissipation from the monolithic microwave integrated circuit can be increased.例文帳に追加

寄生容量や寄生インダクタンスに起因するリアクタンスの不整合ならびに自己共振を最小限にすることができ、モノリシックマイクロ波集積回路から熱の散逸を増大させることができるフリップ・チップ実装技術を用いたモノリシックマイクロ波集積回路チップパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming nickel silicide which can reduce the number of processes for forming nickel silicide capable of being used for various purposes in the semiconductor and advanced packaging technology such as formation of gate electrodes, ohmic contacts, interconnection lines, Schottky barrier diode contacts, photovoltaics, solar cells and optoelectronic components.例文帳に追加

半導体及び先端実装技術、例えば、ゲート電極、オーミック接触、相互接続ライン、ショットキー障壁ダイオード接触、光起電力、太陽電池及び光電子部品形成などにおける様々な目的のために使用されうるケイ化ニッケルの形成工程数を削減する形成方法を提供する。 - 特許庁