パッケージング用装置の英語

本発明は、駆動集積回路をパッケージングするための表示装置用基板に関する。例文帳に追加

To provide a substrate for a display apparatus for packaging a drive integrated circuit. - 特許庁

フイルム材料用処理機械は該昼光用パッケージングを該機械の保持装置に適合させるアダプタを使用する。例文帳に追加

A processing machine for film material uses an adapter 1, which adapts a daylight package 6 to a holding device for the machine. - 特許庁

構成物が様々な物理的性質を有するような柔軟性を具備し、広範な用途に用いることができるマルチパッケージング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multi-packaging device with such flexibility that components have various physical properties and can serve in a variety of uses. - 特許庁

半導体チップのパッケージングに用いる部材の数を削減した半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which decreases the number of members used for packaging a semiconductor chip, and to provide its manufacturing process. - 特許庁

高密度実装とパッケージング費用の削減が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of high-density mounting and reduction of packaging cost to reduce production cost. - 特許庁

少なくとも一つのメモリラインは半導体装置のパッケージング後に電気的ヒューズを切断する命令を利用してプログラムできる（ポストリペア）。例文帳に追加

At least one memory line can be programmed subsequent to device packaging ('post repair') of the semiconductor device using commands that cut electric fuses. - 特許庁

イメージセンサチップをパッケージングして固体撮像装置を得るにあたっては、固体撮像装置の用途の拡大に伴って、低コスト化および薄型化が望まれるようになってきているが、薄型の固体撮像装置を低コストの下に得ることが容易なパッケージング法は未だ開発されていない。例文帳に追加

To solve the problem of a solid state imaging device being produced by packaging an image sensor, i.e., cost reduction and thinning are required to meet the expanding purposes but a packaging method for easily obtaining such thin-type solid-state imaging device at a low cost has not been developed. - 特許庁

本発明によれば、半導体チップのパッケージングに用いる部材の数を削減することができるため、半導体装置の製造コストを大幅に削減すると共に、半導体装置の低背化を図ることができる。例文帳に追加

Since the number of members used for packaging the semiconductor chip can be decreased, manufacturing cost of the semiconductor device is reduced sharply and a low profile semiconductor device can be obtained. - 特許庁