「パッケージング用装置」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

光検出用半導体装置の電子パッケージおよびそのパッケージング方法例文帳に追加

ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SENSING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PACKAGING METHOD THEREOF - 特許庁

パッケージング及び分配装置を構造的にかなりシンプルで、実用的且つ有利なものにすること。例文帳に追加

To structure a packaging and distributing device considerably simply, practically and profitably. - 特許庁

本発明は、駆動集積回路をパッケージングするための表示装置用基板に関する。例文帳に追加

To provide a substrate for a display apparatus for packaging a drive integrated circuit. - 特許庁

フイルム材料用処理機械は該昼光用パッケージングを該機械の保持装置に適合させるアダプタを使用する。例文帳に追加

A processing machine for film material uses an adapter 1, which adapts a daylight package 6 to a holding device for the machine. - 特許庁

構成物が様々な物理的性質を有するような柔軟性を具備し、広範な用途に用いることができるマルチパッケージング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multi-packaging device with such flexibility that components have various physical properties and can serve in a variety of uses. - 特許庁

半導体チップのパッケージングに用いる部材の数を削減した半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which decreases the number of members used for packaging a semiconductor chip, and to provide its manufacturing process. - 特許庁

高密度実装とパッケージング費用の削減が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of high-density mounting and reduction of packaging cost to reduce production cost. - 特許庁

少なくとも一つのメモリラインは半導体装置のパッケージング後に電気的ヒューズを切断する命令を利用してプログラムできる（ポストリペア）。例文帳に追加

At least one memory line can be programmed subsequent to device packaging ('post repair') of the semiconductor device using commands that cut electric fuses. - 特許庁

イメージセンサチップをパッケージングして固体撮像装置を得るにあたっては、固体撮像装置の用途の拡大に伴って、低コスト化および薄型化が望まれるようになってきているが、薄型の固体撮像装置を低コストの下に得ることが容易なパッケージング法は未だ開発されていない。例文帳に追加

To solve the problem of a solid state imaging device being produced by packaging an image sensor, i.e., cost reduction and thinning are required to meet the expanding purposes but a packaging method for easily obtaining such thin-type solid-state imaging device at a low cost has not been developed. - 特許庁

本発明によれば、半導体チップのパッケージングに用いる部材の数を削減することができるため、半導体装置の製造コストを大幅に削減すると共に、半導体装置の低背化を図ることができる。例文帳に追加

Since the number of members used for packaging the semiconductor chip can be decreased, manufacturing cost of the semiconductor device is reduced sharply and a low profile semiconductor device can be obtained. - 特許庁

本発明において、メディアファイル・フォーマットを用いてパッケージングされたメディアコンテンツ用の保護情報を通知する方法および装置を開示する。例文帳に追加

The present invention discloses a method and a device for notifying a protection information for media contents packaged using a media file format. - 特許庁

負の屈折率を有するメタマテリアルの性質を利用して、パッケージング性能、解像度等を向上させたスキャナ機構、及びこれを用いた複写機等の装置を提供する。例文帳に追加

To provide a scanner mechanism which improves packaging performance, resolution and the like by utilizing characteristics of a meta-material having a negative refraction index, and a device such as a copy machine using the same. - 特許庁

小面積半導体チップ用の強固な、低インダクタンス電子パッケージならびに、大量かつ低費用の製造プロセスおよび装置に適合する、組み立ておよびパッケージング方法が提供される。例文帳に追加

To provide a firm low-inductance electronic package for small-area semiconductor chip, and to provide an assembling and packaging method adaptable to a low-cost mass-producing process and apparatus. - 特許庁

低ストレスで薄膜の、半導体装置のパッケージングに使用される重合体材料及びパシベーション膜層内の増強された接着性を持つ、保護被膜を有する集積回路を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit having a low-stressed thin protective film having a polymer material usable for packaging semiconductor devices and an intensified adhesion in passivation film layers. - 特許庁

従来、パッケージング後のＩＣにおける、アナログインタフェース関連の回路等の検査に用いられていた検査補助装置（ＢＯＳＴユニット）を半導体ウェハ２０内に組み込む。例文帳に追加

An inspection auxiliary device (BOST unit) used hitherto for inspection of an analog interface-related circuit or the like in an IC after packaging is integrated into this semiconductor wafer 20. - 特許庁

電気特性および放熱特性にすぐれた半導体チップ搭載用基板およびこの基板にパッケージングされた半導体装置を低コストで提供する。例文帳に追加

To provide a substrate for mounting a semiconductor chip that is excellent in electrical characteristics and heat-dissipation characteristics and a semiconductor device packaged in this substrate at a low cost. - 特許庁

ポータブル機器における使用に適し、且つ燃料電池のレイアウトの自由度を高め、製品を製造する際のパッケージングを有利とする電気化学素子、発電体及び発電装置の提供。例文帳に追加

To provide an electrochemical element, electricity generating body, and electricity generating device, which are suitable to use for portable apparatus, with heightened freedom of the layout of a fuel cell, making a packaging advantageous when manufacturing the product. - 特許庁

アンダーフィル材を用いることなく、トランスファ成形樹脂によるパッケージングで高信頼性を確保出来る樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a resin-sealing type electronic device that can assure high reliability with packaging by means of a transfer mold resin without use of under-fill material and a method of manufacturing the same electronic device. - 特許庁

貫通電極付ガラス基板を使用して低コストで小型化・薄型化・軽量化を実現しさらに信頼性の高いチップサイズのパッケージングデバイス装置を提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable packaging device of chip size which achieves compaction, thinning and weight reduction at a low cost by using a glass substrate with a through electrode. - 特許庁

ウエハレベルパッケージングにおいて、スクリーン印刷特性およびウエハ平坦性を損なうことなく、シンギュレーション特性にも優れた半導体装置保護用樹脂組成物および樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition for protecting a semiconductor device, enabling a wafer-level packaging without deteriorating a screen printing property and wafer flatness and having excellent singulation property, and to provide a cured resin. - 特許庁

接着度が高く、含水量が低く、水分浸透率が低く及び、水分、酸素、その他有害物質を吸収する特性を備えているディスプレイ装置に応用したパッケージング材及び製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging material used for a display device to achieve high adhesive strength, low moisture-containing content, low moisture-permeating rate, and the capability to absorb moisture, oxygen, or harmful substances and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

反りまたはひずみを防止するために、集積回路のパッケージングに用いられるリードフレーム内の狭い金属タイストラップのｚ軸オフセットを可能ならしめる方法および装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for enabling a narrow metal tie strap in a lead frame used for packaging an integrated circuit to be Z-axis offset, so as to prevent warpage or distortion. - 特許庁

いくつかの実施例に従うと、生体内撮像装置の構成要素は、３次元（３Ｄ）チップスケールパッケージングという技術を用いて一緒に電気的に接合され得、および／または積重ねられ得る。例文帳に追加

According to some embodiments, the component elements of the in-vivo imaging device can be electrically joined together and/or stacked using technology called three-dimensional chip scale packaging. - 特許庁

光変調器のパッケージング、ディスプレイ装置の製造などの次の工程に不良光変調器が伝達されることを防止して製造費用を大きく減少できる光変調器のチップ状態での正常動作の可否を検査する装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide a system and a method for inspecting whether an optical modulator is operating normally in a chip state, which can prevent a defective optical modulator from being transferred to subsequent processes, such as, packaging of the optical modulator or manufacture of display units, and which can significantly reduce the cost in the manufacturing cost. - 特許庁

溶断ヒューズを用いてビットデータの書き込みを行い、これに基づいて抵抗値を調整することにより、パッケージング後に高精度の電圧設定を実現できる電圧設定回路及び電圧設定方法、並びに二次電池用保護回路及び半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a voltage setting circuit and a voltage setting method, for performing accurate voltage setting after packaging by writing bit data by use of a fuse and adjusting a resistance value based on this, a secondary battery protection circuit, and a semiconductor integrated circuit device. - 特許庁

各種衝撃吸収機構とのパッケージング上の調和を図ることができ、過大な外部入力に対して強制的なステアリングコラムの位置ズレが生じることのない安価で高い剛性を有するステアリングコラムを備えた車両用操舵装置を提供する。例文帳に追加

To provide a steering apparatus for a vehicle furnished with a steering column capable of performing harmonization with various shock absorbing mechanisms with respect to packaging, inexpensive and having high rigidity without causing forcible positional displacement of the steering column against excessive outside input. - 特許庁

半導体パッケージ組立て工程にてプレカットダイシングテープと汎用ダイシングテープとをどちらもウェーハにマウンティングできるダイシングテープ付着装置及びそれを含む半導体パッケージング工程のインラインシステムを提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for adhering a dicing tape which can mount both precut dicing tape and general purpose dicing tape on a wafer in an assembly process of a semiconductor package and an inline system for the semiconductor packaging process including the apparatus. - 特許庁

多値記憶方式の不揮発性半導体記憶装置および不揮発性メモリシステムにおいて、パッケージング工程前にデータを書き込む場合には第一のベリファイ電圧を用い、パッケージ工程後にデータを書き込む場合には第一のベリファイ電圧よりも低い第二のベリファイ電圧に切り替える。例文帳に追加

In the nonvolatile semiconductor memory device using a multi-value recording system and the nonvolatile memory system, a first verify voltage is used when data are written before a packaging process, and a second verify voltage lower than the first verify voltage is selected when the data are written after the packaging process. - 特許庁

以上の課題を解決するために、本発明は、端末装置でブラウズするウエッブページにグラフィックボタンを設けて配信し、そのボタンの押下によって通話先アドレスと、ダウンロードによって自動起動される通話用電話アプリケーションとがパッケージングされたファイルを端末装置に提供する電話サーバ装置を提供する。例文帳に追加

The present invention provides a telephone server device which provis a graphic button on a web page to be browsed on a terminal device for distribution and provides the terminal device with a file packaging a receiver address and a telephone application for call to be automatically started by downloading. - 特許庁

ＮチャンネルＭＯＳＦＥＴ２０をスイッチング装置として使用し、ＮチャンネルＭＯＳＦＥＴ２１とショットキーダイオード２２を並列接続して同期整流に使用した同期型バックコンバータ回路で、ブロック２３に示すようにＭＯＳＦＥＴ２０、ＭＯＳＦＥＴ２１およびショットキーダイオード２２が共通のハウジングにダイの形で一緒にパッケージングされている。例文帳に追加

A synchronous back converter circuit comprises an N-channel MOSFET 20, used as a switching device and an N-channel MOSFET 21 and a Schottky diode 22, which are connected in series for synchronous rectification, where the MOSFETs 20 and 21 and the Schottky diode 22 are packaged together into the shape of a die in a common housing as shown in a block 23. - 特許庁

溶断ヒューズを記憶手段のビットデータ書き込みに用い、溶断ヒューズの溶断が行われたか否かを適切に判定し、パッケージング後の設定電圧の補正を高精度かつ高い歩留まりで行うことができる電圧設定回路及び電圧設定方法、並びにこれを用いた半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a voltage setting circuit and a voltage setting method, for performing correction of setting voltage after packaging with high accuracy and high yield by using a fuse for writing of bit data to a storage means and appropriately determining whether blowout of the fuse is performed or not, and a semiconductor integrated circuit device using the same. - 特許庁

熟練者でなくても取り扱いが簡便であって、誰でも容易に使用でき、携帯にも便利であり使い勝手が良く、しかも微細な噴霧を可能とし、かつ噴射開始から使い切るまでの間、細分化された粒子の状態が一定に保たれるようにした、エアゾール組成物、およびこのエアゾール組成物をパッケージング化したエアゾール噴射装置を提供する。例文帳に追加

To provide an aerosol composition which is convenient even for unskilled users to handle and easy for every user to use, convenient to carry and user-friendly, enables fine spraying and retains good conditions of fine particles consistently from the start of spraying to using up, and an aerosol type spray device packed with the composition. - 特許庁

本発明の半導体装置およびそのテスト方法は、ウェハ状態において複数の基準値に基づいて行われるランク分けテストのテスト結果を示すランクデータ１１と、ランクデータ１１が格納されたヒューズ部１５と、パッケージング後に行われる製品テストで利用するために、ランクデータ１１をヒューズ部１５から読み出す制御回路１６を有する。例文帳に追加

This semiconductor device and the testing method therefor has a rank data 11 for indicating a test result of a ranking test executed based on a plurality of reference values in a wafer condition, a fuse part 15 storing the rank data 11, and a control circuit 16 for reading out the rank data 11 from the fuse part 15, for use in a product test carried out after packaged. - 特許庁

本適用は、製品を収容できる容器（２，７０）と、容器に固定され、供給要素の縦軸Ｘに沿って移動することができる動作部分（６，７４）を装備した供給要素（５，７２）と、襟首部手段によって容器に取付けられた供給ヘッド（１０）とを具備した加圧製品をパッケージング及び供給する装置に関係する。例文帳に追加

A device for packaging and supplying a pressurized product includes a container 2 or 7 which can house the product, a supplying element 5 or 72 provided with an operating portion 6 or 74 which is fixed to the container and can be moved along a vertical axis X of the supplying element, and a supplying head 10 fixed to the container by means of a neck portion. - 特許庁

この発明は、強靭な基材と、強力な接着力を具えた合成樹脂フイルム製の荷造テープ等を主として使用するハンドパッケージングシーラーにおいて、荷造テープの一側を縁折り接着してから段ボール箱の蓋部等の対象部分に接着し、その終端を切断する荷造テープの縁折り貼着装置の提供。例文帳に追加

To provide a packing tape edge folding and adhering device for adhesively folding one edge of packing tape, making the packing tape adhere to an adherence target portion such as a lid portion of a cardboard box and then cutting the terminal of the packing tape in a hand packaging sealer which mainly uses packaging tape formed of synthetic resin film having tough base material and strong adhesive force, etc. - 特許庁