ピラーダの英語

これにより、把持部２１をピラーダクト２０の内側へ凹ませる形状にすることなく、把持部２１を指でつかんだまま接続部１４の外側にピラーダクト２０を嵌合させることができ、ピラーダクト２０を接続する作業の作業性を向上できる。例文帳に追加

As a result, the pillar duct 20 can be fitted into the outside of a connecting part 14 in a state of the clamping part 21 held with the fingers without forming the clamping part 21 into a shape recessed to the inside of the pillar duct 20 and workability of the work for connecting the pillar duct 20 can be improved. - 特許庁

ピラーダクト２０のうち下側開口部２０ａの先端部分に、ピラーダクト２０の外側に弾性変形して作業者が指でつかむことができる把持部２１を形成する。例文帳に追加

A clamping part 21 which is elastically deformed to the outside of the pillar duct 20 and can be held by a worker with his fingers is formed at a tip part of a lower side opening part 20a of the pillar duct 20. - 特許庁

更に、ピラーダクト５８の下部５８Ａとフロアダクト６２の後部６２Ａとはガセット４２とガセットベース４２との車幅方向外側、即ち、車室外側において互いに連結されており、空調された空気流がフロアダクト６２からピラーダクト５８へ送風されるようになっている。例文帳に追加

The lower part 58A of the pillar duct 58 and the rear part 62A of the floor duct 62 are connected with each other at the outside in the vehicle width direction of the gusset 42 and the gusset base 42, namely at the outside of a cabin, and an air conditioned airflow is supplied from the floor duct 62 to the pillar duct 58. - 特許庁

ガセット４２の空調ダクト用上面開口部４３とセンタピラー１２の車幅方向内壁部１２Ｂとの間に、ピラーダクト５８の下部５８Ａが挿入されている。例文帳に追加

A lower part 58A of a pillar duct 58 is inserted between an upper surface opening part 43 for the air conditioner duct of a gusset 42 and an inner wall part 12B in a vehicle width direction of the center pillar 12. - 特許庁

ルーフトリムの背面側に取り付けられるルーフダクトと車体側に取り付けられるピラーダクトとの合わせ部の構造に係り、エア漏れが確実に防止でき、接合作業が円滑に行なえる車両用ルーフダクトの接合構造を提供する。例文帳に追加

To provide a joining structure of a vehicular roof duct for smoothly performing joining work, by surely preventing air leakage, in a mating part structure of a roof duct installed on the back face side of a roof trim and a pillar duct installed on a vehicle body side. - 特許庁

埋め込み回路を形成することにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、しかも任意の箇所に立体回路を形成することによりバンプやピラー、ダミー端子等の種々の導体回路の構成を形成可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a package substrate for mounting a semiconductor element capable of forming a fine outer layer circuit having adhesion by forming an embedded circuit, and also forming configurations of various conductor circuits such as a bump, a pillar, and a dummy terminal by forming a three-dimensional circuit in any position. - 特許庁