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レーザボンディングの英語
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「レーザボンディング」を含む例文一覧
該当件数 : 3件
第２の基板ボンディングパッド１８に隣接して、レーザ２６の第２の側面に位置した第２のレーザボンディングパッドを設ける。例文帳に追加
A second laser bonding pad positioned on the second side of the laser 26 is disposed in adjacent to a second substrate bonding pad 18. - 特許庁
第１の基板ボンディングパッド１４と第１のレーザボンディングパッド２８とに接した第１のハンダ接続部３８、および第２の基板ボンディングパッド１８と第２のレーザボンディングパッドとに接した第２のハンダ接続部４０、をハンダリフローにより溶融する。例文帳に追加
A first solder connection part 38 which is brought into contact with the first substrate bonding pad 14 and the first laser bonding pad 28, and a second solder connection part 40 which is brought into contact with the second substrate bonding pad 18 and the second laser bonding pad are fused by solder reflow. - 特許庁
マイクロ電気機械的機構基板１０の上面の第１の基板ボンディングパッド１４に隣接して、レーザ２６の第１の側面に位置した第１のレーザボンディングパッド２８を設ける。例文帳に追加
A first laser bonding pad 28 positioned on the first side of a laser 26 is arranged in adjacent to a first substrate bonding pad 14 at the upper face of the micro electric/mechanical mechanism substrate 10. - 特許庁
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