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受動回路素子の英語
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英訳・英語 passive circuit elements
「受動回路素子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 131件
受動回路素子直列接続式電子回路装置例文帳に追加
PASSIVE CIRCUIT ELEMENT SERIES CONNECTION ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE - 特許庁
受動素子を有する集積回路素子例文帳に追加
低歪率インダクタンス素子および受動回路装置例文帳に追加
LOW DISTORTION-FACTOR INDUCTANCE ELEMENT AND PASSIVE CIRCUIT DEVICE - 特許庁
受動素子の等価回路モデルとその作成方法例文帳に追加
EQUIVALENT CIRCUIT MODEL OF PASSIVE ELEMENT AND METHOD OF CREATING IT - 特許庁
埋め込み受動素子用印刷回路基板材料例文帳に追加
PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE MATERIAL FOR EMBEDDED PASSIVE ELEMENT - 特許庁
集積回路用の受動素子およびその製造方法例文帳に追加
PASSIVE DEVICE FOR INTEGRATED CIRCUIT AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁
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「受動回路素子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 131件
樹脂を主たる層間絶縁膜とする安価で高性能な薄膜受動素子や薄膜受動素子集積化回路で、作製後の素子や回路の特性変動がない受動素子、及び受動素子集積回路置を提供する。例文帳に追加
To provide a passive element, and a passive element integrated circuit device in which the characteristic fluctuation of an element or a circuit after manufacturing is prevented from occurring with an inexpensive and high performance thin film passive element formed on a main inter-layer insulating film with resin as main components or a thin film passive element integrated circuit. - 特許庁
多層プリント回路基板、受動素子アレイ、多層プリント回路基板の製造方法および受動素子アレイの製造方法例文帳に追加
MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME PASSIVE ELEMENT ARRAY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
第一の電流検出回路は複数の受動素子を含む。例文帳に追加
The first current-detecting circuit includes a plurality of passive elements. - 特許庁
受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法例文帳に追加
PASSIVE ELEMENT SHEET, CIRCUIT WIRING BOARD MOUNTED THEREWITH, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
非線形受動素子を有する電子回路を容易に集積化する。例文帳に追加
To easily integrate an electronic circuit having a non-linear passive element. - 特許庁
受動素子チップ内蔵型の印刷回路基板の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING PASSIVE ELEMENT CHIP BUILT-IN TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
受動素子内蔵配線回路基板及びその製造方法例文帳に追加
WIRING CIRCUIT BOARD HAVING BUILT-IN PASSIVE ELEMENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
また、回路基板5の反対面に受動素子や半導体素子の回路部品を実装し、当該部品実装面に電気的シールド機構を施す。例文帳に追加
Furthermore, circuit components such as passive components and semiconductor components are mounted on the opposite side to the printed circuit board 5 and electric shield is applied to the component mount side. - 特許庁
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