張出し布の英語

基板４ａの張出し部４ｃ上にＩＣチップ３を実装するＩＣ実装工程と、ＩＣチップ３が実装された基板張出し部４ｃ上にモールド１０を塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法である。例文帳に追加

This method for manufacturing an IC mounted structure comprises an IC mounting process for mounting an IC chip 3 on a drawing part 4c of a substrate 4a and a mold applying process for applying mold 10 to the substrate drawing part 4c on which the IC chip 3 is mounted. - 特許庁

基板張出し部４ｃ上に塗布されたモールド１０を押圧部材２４によって押し付けることにより、そのモールド１０の高さをＩＣチップ３の高さと同じか又はそれよりも低くなるように調整する。例文帳に追加

Then, the mold 10 applied to the substrate drawing part 4c is pressed by a pressuring member 24 so that the height of the mold 10 can be adjusted so as to be not higher than the height of the IC chip 3. - 特許庁

また胴部を織布１で構成し、胴部の上周縁に内方へ張出した縁片３を付設し、胴部の内周には防熱性と復元性を有し且つ自立可能な有底筒状シートを備え、該底部に排水口５を設けてあることを特徴とする。例文帳に追加

The structure of the flower pot is further obtained by forming a cylindrical portion from a woven fabric 1, attaching an inward-projected edge piece 3 to the upper peripheral edge of the cylindrical portion, disposing a self- standing cylindrical bottomed cylindrical sheet having good heat resistance and restorability on the inner circumferential portion of the cylindrical portion and forming a drain hole 5 in the bottom portion. - 特許庁