柱形放熱器の英語

コネクタ４７、４８は放熱器５１に設けたコネクタ取り付け用支柱５７に固定し、該支柱５７はケース４６に設けた高周波信号入出力部の切り欠き部５２を覆う形状に形成される。例文帳に追加

The connectors 47 and 48 are secured to the column 57 for fitting connectors that is fitted in the heat sink 51, and the column 57 is formed in a shape to cover a notch 52 in the input/output part of high-frequency signals that is formed in the case 46. - 特許庁

照明器具１においては、先細り形状に形成された柱状部１１と、複数の発光ダイオード３２を有し、柱状部１１における側面に接合して配置された基板３０と、この柱状部１１の根本側に位置し、空気と接する放熱部１２と、を備えている。例文帳に追加

The lighting apparatus 1 includes a tapered columnar part 11; a substrate 30 which has multiple light-emitting diodes 32 and arranged in contact with the side of the columnar part 11; and a heat radiating part 12 positioned on the root side of the columnar part 11 to contact with air. - 特許庁

前記柱状フィンの頭部３１は、前記第二基材と前記第一基材との間に挟まれた状態で固定され、前記第二基材の前記頭部に接触する部分に突起部が形成される、放熱器の製造方法。例文帳に追加

Further, in the method of manufacturing the radiator, the heads 31 of the columned fins are fixed, being sandwiched between the second base and the first base, and projections are formed at the parts of the second base making contact with the heads. - 特許庁

半導体素子３を収容するための容器の表面にろう付けされた放熱フィン固定用の金属柱10に、そのろう付けされた一端と固定部10ａとの間に柱面を一周する鍔部10ｂを形成した半導体素子収納用パッケージである。例文帳に追加

In the package for semiconductor element housing, a flange 10b which makes a round of a pillar surface, is formed between one brazed end and a fixation part 10a, at a metal pillar 20 for heat sink fixation brazed to the surface of a container used to house a semiconductor element 3. - 特許庁

半導体素子３を収容するための容器の表面にろう付けされた放熱フィン固定用の金属柱10に、そのろう付けされた一端と固定部10ａとの間にこの一端よりも径の小さな小径部を設けることにより柱面を一周する段差を形成した半導体素子収納用パッケージである。例文帳に追加

In the package for housing semiconductor element, a step is formed around a metallic column 10 which is provided for fixing heat radiating fins and brazed to the surface of a container for housing the semiconductor element 3, by providing a small-diameter section which has a smaller diameter than the brazed one end of the column 10 has between the one end and the fixing section 10a of the column 10. - 特許庁

一方の端部が所定形状に形成された一つ以上のヒートパイプと、一方の面に発熱部品が熱的に接続され、他方の面に、ヒートパイプの一方の端部が熱的に接続される円柱状部または円筒状部を備えた伝熱ブロックであって、他方の面に対して突出して設けられ、ヒートパイプの一方の端部を支持する突起部を備えた伝熱ブロックとを備えた電子機器放熱ユニット。例文帳に追加

The electronic apparatus heat dissipation unit includes: one or more heat pipes having one ends formed into a prescribed shape; and the heat transfer block which has a heating component thermally connected to one surface thereof and includes a columnar or cylindrical portion to which one ends of heat pipes are thermally connected, on the other surface and includes protrusions which are provided projectingly to the other surface and support one ends of the heat pipes. - 特許庁