浸漬はんだメッキの英語

半田ボールランド５への半田ボール形成のためのビア穴４を有し、メッキ液への浸漬によって配線層２にＡｕ／Ｎｉによるメッキ膜６を形成したタイプのテープキャリアにおいて、半田ボールランド５にメッキ膜が形成されていない構成とする。例文帳に追加

The tape carrier of this type comprises a via hole 4 for forming the solder ball on the solder ball land 5, and a plating film 6 of an Au-Ni formed on a wiring layer 2 by dipping in a placing liquid in such a manner that the plating film is not formed on the land 5. - 特許庁

銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) が抑制された、鉛フリーはんだ合金を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free soldering alloy which suppresses thinning of copper (reduction in the wire diameter of a copper wire) occurring when the coil end of the copper wire is immersed into a melted solder and preliminarily plated by a solder, and simultaneously an insulating coating material is removed. - 特許庁

銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) を抑制する。例文帳に追加

To provide a lead-free soldering alloy which suppresses thinning of copper (reduction in the wire diameter of a copper wire) occurring when the coil end of the copper wire is immersed into a melted solder and preliminarily plated by a solder, and simultaneously an insulating coating material is removed. - 特許庁