CHIP LANDとは 意味・読み方・使い方

A mold body 5 of the chip 4 is adhered to the solder 3 on the land 2.例文帳に追加

チップ４のモールド体５はランド２上のクリーム半田３に接着される。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE LAND例文帳に追加

半導体チップの実装構造、実装基板、および電極ランドの形成方法 - 特許庁

Thereby the IC chip 9 of the interposer 4 is connected with the land at one end of the antenna via the opposite land 5, the jumper part and the opposite land and is connected with the land at the other end of the antenna via the opposite land 7b.例文帳に追加

これにより、インターポーザー４のＩＣチップ９が、対向ランド部５、ジャンパー部、対向ランド部を介して、アンテナ部の一端のランド部に接続されるとともに、対向ランド部７ｂを介して、アンテナ部の他端のランド部と接続される。 - 特許庁

LAND FORMATION METHOD IN SUBSTRATE FOR USE IN MOUNTING FLIP-CHIP AND THE SUBSTRATE FOR THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装用基板のランド形成方法及びフリップチップ実装用基板 - 特許庁

The land is so disposed as to surround the through electrode within each semiconductor chip and to be in contact with the semiconductor chip.例文帳に追加

ランド部は、各半導体チップ内に貫通電極を囲むと共に貫通電極に接触するように設けられる。 - 特許庁

The inner-layer reinforcing pattern 5 prevents burying of the land 3, upon mounting of the chip 7 on the board.例文帳に追加

内層補強パターン５が半導体チップ７実装時のランド３の埋没を防止する。 - 特許庁

To optimize connection between an input-output pad and a land for bump of a semiconductor chip which is connected to a package by flip chip bonding.例文帳に追加

パッケージにフリップチップ接合される半導体チップの入出力パッドとバンプ用ランドとの間の接続を最適化する。 - 特許庁

In the circuit board connecting the external electrode of a chip component and a land formed on the surface by reflow solder, the main body width of the chip component and the width of the land are equalized.例文帳に追加

チップ部品の外部電極と、表面に形成されたランド部がリフロー半田により接続された回路基板において、チップ部品の本体幅とランド部の幅を等しくすることとした。 - 特許庁