Cu multilayerとは 意味・読み方・使い方

To implement a multilayer interconnection using a FSG film as an insulation film between Cu wirings which is capable of reducing an influence of HF.例文帳に追加

ＨＦの影響を軽減できる、Ｃｕ配線間の絶縁膜としてＦＳＧ膜を用いた多層配線を実現すること。 - 特許庁

To form an adhesion improved layer made of oxide at the interface between a Cu wire and a cap layer in a multilayer wiring structure of a semiconductor device, and to improve reliability of the Cu wire to migration without increasing resistance of the Cu wire.例文帳に追加

半導体装置の多層配線構造において、Ｃｕ配線とキャップ層との界面に酸化物からなる密着改善層を形成し、Ｃｕ配線の抵抗を上昇させることなく、Ｃｕ配線のマイグレーションに対する信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a wiring pad structure for Cu multilayer wiring which is capable of preventing the destruction of an Al cap film due to contact by a probe during a probing process, which may cause the exposure or the destruction of a Cu pad.例文帳に追加

プロービング工程時にプローブ接触によりＡｌキャップ膜が破壊され、Ｃｕパッドの露出や破壊が発生することを防止できる、Ｃｕ多層配線用の配線パッド構造を提供すること。 - 特許庁

Here, the I/O branch wiring 17 is, for example, such a wiring as being comprised of a multilayer structure where Au/Ni/Cu/Cr are laminated, and Au/Ni/Cu is etched at a part of the wiring to provide Cr resistor.例文帳に追加

この場合、例えば、Ｉ／Ｏ分岐配線１７をＡｕ／Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒを積層した多層構造を有する配線とし、この配線の一部においてＡｕ／Ｎｉ／ＣｕをエッチングしてＣｒ抵抗を設ける。 - 特許庁

A Cu-based Cu wiring member 12 accompanying the coating of a barrier metal 11 and a diffusion barrier layer formed in an upper part is buried in an interlaminar insulation film 10 (101, 102) in multilayer wiring.例文帳に追加

多層配線における層間の絶縁膜１０（１０１，１０２）中にバリアメタル１１の被覆及び上部の拡散バリア層形成を伴うＣｕを主成分としたＣｕ配線部材１２が埋め込み形成されている。 - 特許庁

The multilayer wiring structure is provided with Cu wiring 35, 43 formed on and under an SiO_2 film 37, and a viaplug 41 which connects the wiring 35 with the wiring 43.例文帳に追加

ＳｉＯ_２膜３７を介して上下に設けられるＣｕ配線３５，４３と、Ｃｕ配線３５，４３間を接続するビアプラグ４１とを備える。 - 特許庁

To provide a selective W-CVD method forming an available W cap film by preventing the rupture of a selectivity and a manufacturing method for a Cu multilayer wiring.例文帳に追加

選択性の破れを防いで、有用なＷキャップ膜を形成する選択Ｗ−ＣＶＤ法及びＣｕ多層配線の製作法の提供。 - 特許庁

An interlayer dielectric 3, a diffusion barrier insulation film 4 and a Cu wiring 5 are layered in a plurality of layers on a Si substrate 2 in the multilayer wiring structure.例文帳に追加

Ｓｉ基板２上に、層間絶縁膜３、拡散バリア絶縁膜４、およびＣｕ配線５を複数層に積層して多層配線構造とする。 - 特許庁