Fine pitch technologyとは 意味・読み方・使い方

METHOD OF FORMING FINE PITCH IN SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY例文帳に追加

半導体技術における微細ピッチの製造方法 - 特許庁

To provide a flip chip bonded package applicable to a fine pitch technology.例文帳に追加

微細ピッチ技術に適用可能なフリップチップボンデッドパッケージを提供すること。 - 特許庁

To form a line-and-space pattern having a fine pitch smaller than the resolution limit of exposure technology.例文帳に追加

露光技術の解像度の限界よりも微細なピッチを有するラインアンドスペースパターンを形成可能なようにする。 - 特許庁

To provide a technology prominently increasing adhesion of a fluorine resin substrate with a non-roughened metal foil by a simpler method and capable of forming fine pitch circuits.例文帳に追加

より簡便な方法で、フッ素樹脂基材と無粗化の金属箔との密着性を顕著に向上させ、ファインピッチ回路形成の可能な技術の提供を目的とする。 - 特許庁

To solve the problems of short-circuiting and a high cost accompanied with a conventional bonding technology that uses an ACF or a fine pitch ACF as a bonding member.例文帳に追加

ＡＣＦまたはファインピッチＡＣＦを接着部材として使用する従来型のボンディング技術に伴う、ショートまたは高コストの問題を解決すること。 - 特許庁

To form a fine pattern with a pitch a half of that of the smallest pattern possible in a lithography technology in a process for fabricating such as a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置等を製造する工程において、リソグラフィ技術により形成可能な最小パターンの１／２倍のピッチの微細パターンを形成する。 - 特許庁

The fine pattern with a pitch a half of that of the lithography is formed by forming a resist pattern using a lithography technology (a), making small the line width of the resist pattern using a sliming technology (b), forming a new mask pattern in a space widen by sliming by anisotropic etching under a low pressure environment (c), and carrying out etching of the under layer film using the mask pattern (d).例文帳に追加

リソグラフィ技術によりレジストパターン７を形成し（ａ）、スリミング技術によりレジストパターン７のライン幅を細くし（ｂ）、低圧環境下で異方性エッチング処理を行うことによってスリミングにより広くなったスペースに新たなマスクパターンを形成し（ｃ）、そのマスクパターンを利用して下層の膜のエッチングを行って（ｄ）、リソグラフィパターンの１／２倍のピッチの微細パターンを形成する。 - 特許庁