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fine pitchingとは 意味・読み方・使い方
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「fine pitching」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 19件
To provide a laminate of a copper foil or layer and an insulating substrate for printed wiring boards, which is suitable for fine pitching.例文帳に追加
ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔又は銅層と絶縁基板との積層体を提供する。 - 特許庁
To provide a bump forming method by an ink jet system capable of shortening a bump forming process and realizing fine pitching.例文帳に追加
バンプ形成工程を短縮し、しかもファインピッチ化が可能なインクジェット方式によるバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing solder powder which can easily and efficiently produce fine solder power of 1 to 5 μm capable of dealing with fine pitching, and a solder powder obtained by the method.例文帳に追加
ファインピッチ化に対応し得る１〜５μｍ以下の微細なハンダ粉末を簡便、かつ効率よく製造できるハンダ粉末の製造方法及び該方法により得られたハンダ粉末を提供する。 - 特許庁
To provide flux and solder paste high in preservative stability, furthermore to provide a soldering method corresponding to fine-pitching and the diversification of parts and high in reliability and to provide a joined article.例文帳に追加
保存安定性の高いフラックス、ハンダペースト、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した信頼性の高い、ハンダ付け方法、接合物を提供する。 - 特許庁
To provide a soldering flux, solder paste and wire solder which are excellent in solderability as well as joined assemblies of circuit boards and electronic parts dealing with fine pitching and the diversification of parts.例文帳に追加
はんだ付け性の優れたはんだ付けフラックス、はんだペースト、糸はんだ、並びにファインピッチ化、部品の多様化に対応した、回路板及び電子部品の接合物を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can contrive a high throughput and a fine pitching with a low price, improved humidity resistance and high reliability.例文帳に追加
高いスループット並びにファインピッチ化を図ることができると共に安価であり、かつ、耐湿性が向上された、信頼性の高い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a wire bonding method by which a direction of bending a wire tip part is controlled freely, by realizing fine pitching and low looping, without any modification of conventional wire bonding apparatus, to improve the reliability of curving bending of the wire tip part.例文帳に追加
既存のワイヤボンディング装置を何ら改造することなくファインピッチ化及び低ループ化が図れると共に、ワイヤ先端部の曲げの信頼性の向上が図れる。 - 特許庁
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「fine pitching」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 19件
To provide a fine solder powder which is suitable to paste for solder achieving fine pitching, and inhibits oxidation of the powder surface and also has higher melting property upon reflow, and paste for solder using the powder.例文帳に追加
ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、粉末表面の酸化を阻止し、かつリフロー時の溶融性を更に向上させたハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing solder powder, capable of simply and efficiently manufacturing fine solder powder allowing an average particle diameter to be controlled within 1-5 μm that is capable of dealing with fine pitching, and also to provide the solder powder obtained by the same.例文帳に追加
ファインピッチ化に対応し得る平均粒径が１〜５μｍの範囲内に粒径制御された微細なハンダ粉末を簡便、かつ効率よく製造できるハンダ粉末の製造方法及び該方法により得られたハンダ粉末を提供する。 - 特許庁
To provide copper foil for a printed circuit board which is excellent in both of adhesive properties with an insulating substrate and etching properties, and which is suitable for fine pitching, and has suppressed magnetism and suppressed load on the environment.例文帳に追加
絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、磁性が抑制され、且つ、環境への負荷が抑制されたプリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing solder powder capable of simply and efficiently manufacturing fine solder powder allowing an average particle diameter to be controlled within 1-5 μm that is capable of dealing with fine pitching, and also to provide the solder powder obtained by the same.例文帳に追加
ファインピッチ化に対応し得る平均粒径が１〜５μｍ以下の範囲内に粒径制御された微細なハンダ粉末を簡便、かつ効率よく製造できるハンダ粉末の製造方法及び該方法により得られたハンダ粉末を提供する。 - 特許庁
To provide a solder powder being fine solder powder suitable for paste for solder that achieves fine pitching, having good melting and diffusion properties during reflow, allowing composition control during formation of a solder bump to be easy and being excellent in wettability, and also to provide the paste for the solder using this powder.例文帳に追加
ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。 - 特許庁
To provide a solder powder being fine solder powder suitable for paste for solder that achieves fine pitching, having a good melting and diffusion properties during reflow, allowing composition control during formation of a solder bump to be easy and being excellent in wettability, and also to provide the paste for the solder using this powder.例文帳に追加
ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。 - 特許庁
To provide a metal coated polyimide film capable of corresponding to the fine-pitching of an electronic circuit, extremely reduced in the number of pinholes, having high folding resistance and superior in dimensional stability, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
電子回路のファインピッチ化対応にしうるピンホールが極めて少なく、かつ高耐折性で、寸法安定性に優れた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
The capillary 8 is composed so as to form the hole diameter H into a size of about ϕ 33 μm and the chamfer diameter CD into a size of ϕ 48 μm, so as to correspond to fine pitching of electrodes formed to a semiconductor chip.例文帳に追加
このキャピラリ８において、半導体チップに形成される電極のファインピッチ化に対応するように、ホール径Ｈは約φ３３μｍ程度であり、チャンファ径ＣＤは約φ４８μｍ程度に形成されている。 - 特許庁
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