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abrasive compoundとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 研摩剤
「abrasive compound」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 176件
ABRASIVE PRODUCT CONTAINING CLATHRATE COMPOUND例文帳に追加
抱接化合物を含む研磨材製品 - 特許庁
ABRASIVE COMPOUND, ABRASIVE GRAIN, AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM, AND POLISHING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
研磨用組成物、砥粒、それらの製造方法、研磨方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁
PRODUCTION METHOD FOR COMPOUND IMPREGNATED WITH ABRASIVE PARTICLE, COMPOUND IMPREGNATED WITH ABRASIVE PARTICLE AND ABRASIVE PAD USING THE SAME, MANUFACTURING METHOD FOR ABRASIVE PAD, AND CHEMICAL/MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加
研磨粒子含浸組成物の製造方法、研磨粒子含有組成物、これを利用した研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び化学的機械的研磨方法 - 特許庁
To provide a cerium compound abrasive charging vessel capable of redispersing and homogenizing the sedimented cerium compound abrasive particles for a short time.例文帳に追加
沈降したセリウム化合物研磨剤粒子を短時間で再分散し均一にすることが可能なセリウム化合物研磨剤充填容器を提供する。 - 特許庁
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「abrasive compound」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 176件
This cerium compound abrasive charging vessel is worked so that the vessel has a round bottom.例文帳に追加
底を丸底にしたセリウム化合物研磨剤充填容器。 - 特許庁
METAL ABRASIVE COMPOUND, METAL FILM GRINDING METHOD AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
金属研磨組成物、金属膜の研磨方法および基板の製造方法 - 特許庁
This cutting grinding wheel is composed by adding a boron compound to diamond abrasive grain.例文帳に追加
ダイアモンド砥粒にホウ素化合物を添加して構成される切削砥石。 - 特許庁
The polishing composition contains silica abrasive grains and an iodine compound.例文帳に追加
本発明の研磨用組成物は、シリカ砥粒とヨウ素化合物を含有する。 - 特許庁
METHOD FOR CONCENTRATING GALLIUM COMPOUND FROM PRECIPITATE CONTAINING GALLIUM COMPOUND, ABRASIVE GRAIN, AND CUTTING OIL例文帳に追加
ガリウム化合物、砥粒および切削油を含む澱物からのガリウム化合物の濃縮方法 - 特許庁
A material obtained by dispersing fullerene or a fullerene compound into a solvent as the abrasive material is used as abrasive.例文帳に追加
研磨剤として、フラーレン又はフラーレン化合物を砥粒として、溶媒に分散させたものを用いる。 - 特許庁
This slurry for polishing is constituted of an abrasive grain dispersant characterized by comprising a carbonyl group-containing compound having a specific composition, abrasive grain and water.例文帳に追加
特定の組成のカルボニル基含有化合物を含むことを特徴とする砥粒分散剤と砥粒、水からなる研磨用スラリーを使用する。 - 特許庁
The abrasive composition for the CMP process comprises water, an abrasive, and a compound (A) which exhibits thermal reversibility in an aqueous medium.例文帳に追加
水、研磨材及び水媒体中で熱可逆性を示す化合物(A)からなることを特徴とするCMPプロセス用研磨組成物を用いる。 - 特許庁
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