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ball bumpとは 意味・読み方・使い方
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「ball bump」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 198件
BALL BUMP WAFER INSPECTION DEVICE例文帳に追加
ボールバンプウエハ検査装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING BUMP BALL例文帳に追加
バンプボールを有する半導体パッケージ - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR SOLDER BALL AND SOLDER BUMP例文帳に追加
はんだボール及びはんだバンプの製造方法 - 特許庁
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「ball bump」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 198件
METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING BALL BUMP例文帳に追加
ボールバンプの製造方法およびその製造装置 - 特許庁
To provide a ball bump wafer inspection device which inspects efficiently the height (including the shape) of the whole ball bump in a ball bump wafer production process.例文帳に追加
本発明は、ボールバンプウエハ生産工程で、全ボールバンプの高さ（形状含む）を効率良く検査するボールバンプウエハ検査装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
BUMP ELECTRODE AND BALL INSPECTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
バンプ電極およびバンプ電極用ボール検査方法 - 特許庁
SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER HAVING SOLDER BUMP例文帳に追加
ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 - 特許庁
The underside 2a of the ball or bump 2 has been ground before the stud bump 6 is formed.例文帳に追加
ボール又はスタッド２の底面２ａは、スタッドバンプ６が形成される前に研磨される。 - 特許庁
CONNECTION SHEET FOR CONTACT OF BALL-SHAPED BUMP OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
半導体部品のボール形バンプ接触用の接続シート - 特許庁
CONDUCTIVE BALL MOUNTING METHOD, BUMP FORMING METHOD, AND CONDUCTIVE BALL MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
導電性ボール搭載方法、バンプ形成方法及び導電性ボール搭載基板 - 特許庁
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