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「bonded device」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1188件
BONDED STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
電子回路装置の接着構造 - 特許庁
BONDED STRUCTURE AND OPTICAL HEAD DEVICE例文帳に追加
接着構造、および光ヘッド装置 - 特許庁
BONDED PART SEPARATION SHAPE IDENTIFICATION DEVICE例文帳に追加
接着部はく離形状同定装置 - 特許庁
MAGNETIC THERAPEUTIC DEVICE OF SAMARIUM-IRON BONDED MAGNET例文帳に追加
サマリウム鉄系ボンド磁石の磁気治療器 - 特許庁
BONDED STRUCTURE, LIQUID CRYSTAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
接着構造、液晶装置、及び電子機器 - 特許庁
SEPARATING METHOD AND SEPARATING DEVICE FOR COMPOUND BONDED BODY例文帳に追加
複合接着体の分離方法及び分離装置 - 特許庁
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「bonded device」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1188件
To provide a bonded pad structure that can utilize a region below a bonded pad for an active device.例文帳に追加
ボンドパッドの下の領域を能動デバイスのために利用することができるボンドパッド構造。 - 特許庁
A device includes a light emitting semiconductor device bonded to an optical element.例文帳に追加
光学部材に結合された発光半導体素子を含む装置。 - 特許庁
The device includes a light emitting semiconductor device bonded to an optical member.例文帳に追加
光学部材に結合された発光半導体素子を含む装置。 - 特許庁
SHEAR TEST METHOD FOR RIBBON-BONDED PART AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加
リボンボンディング箇所のシェアテスト方法およびその装置 - 特許庁
ABRASIVE-BONDED WIRE AND WORKPIECE WORKING DEVICE USING THIS WIRE例文帳に追加
砥粒固定ワイヤおよびこれを用いたワーク加工装置 - 特許庁
The conductor (120) is bonded to a pad (230) of the device.例文帳に追加
導体（１２０）は、装置のパッド（２３０）にボンディングされる。 - 特許庁
BONDED OPTICAL ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING BONDED OPTICAL ELEMENT, IMAGE DISPLAY DEVICE, AND HEAD MOUNT DISPLAY例文帳に追加
接合光学素子、接合光学素子の製造方法、映像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ - 特許庁
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