copper diffusionとは 意味・読み方・使い方

DIELECTRIC MATERIAL HAVING BARRIER EFFECT ON DIFFUSION OF COPPER例文帳に追加

銅の拡散に対するバリア効果を有する誘電体 - 特許庁

A copper diffusion preventive film formed on a main surface of a semiconductor substrate 1S is represented by a copper diffusion preventive film DCF1a, and a copper diffusion preventive film formed on a back surface of the semiconductor substrate 1S is represented by a copper diffusion preventive film DCF1b.例文帳に追加

半導体基板１Ｓの主面に形成される銅拡散防止膜を銅拡散防止膜ＤＣＦ１ａとし、半導体基板１Ｓの裏面に形成される銅拡散防止膜を銅拡散防止膜ＤＣＦ１ｂとする。 - 特許庁

A diffusion preventing film preventing diffusion of copper is formed on the insulating film 104.例文帳に追加

その後銅の拡散を防止する拡散防止膜を絶縁膜１０４上に形成する。 - 特許庁

COPPER WIRING FILM STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND COPPER DIFFUSION PREVENTING MATERIAL例文帳に追加

Ｃｕ配線膜構造、Ｃｕ配線膜構造物の製造方法、及びＣｕ拡散防止材 - 特許庁

To prevent the diffusion of copper ions from a copper interconnection line in an initial stage of the film formation of a low dielectric-constant interlayer insulation film having a capability of preventing the diffusion of copper ions.例文帳に追加

銅イオンの拡散防止機能を持つ低誘電率の層間絶縁膜の成膜初期における銅配線からの銅イオンの拡散を防止する。 - 特許庁

The composite copper foil is constituted so that a heat diffusion preventing layer, which suppresses the diffusion of copper due to heat between the support copper foil and an extremely thin copper foil, and a peeling layer, which separates the support copper foil and the extremely thin copper foil mechanically, are provided between the support copper foil and the extremely thin copper foil.例文帳に追加

支持体銅箔と極薄銅箔との間に、支持体銅箔と極薄銅箔との間の熱による銅の拡散を抑制するための熱拡散防止層及び支持体銅箔と極薄銅箔を機械的に分離するための剥離層を有する複合銅箔。 - 特許庁

To provide an abrasive composition for a copper diffusion preventive film which can polish the copper diffusion preventive film at high speed.例文帳に追加

銅拡散防止膜を高速度で研磨することが可能な銅拡散防止膜用研磨組成物を提供しようとものである。 - 特許庁

To form a diffusion barrier provided with both of diffusion preventing performance to copper and adherence between with a layer insulation film and copper.例文帳に追加

銅に対する拡散防止性能と、層間絶縁膜及び銅との密着性とを兼ね備えた拡散バリア膜を形成する。 - 特許庁