five W'sとは 意味・読み方・使い方

Five rows each of the sucking pads 40 and the floating pads 30 are arranged, in parallel with each other along the carrying direction of the work W.例文帳に追加

これら吸引パッド４０と浮上パッド３０とは、ワークＷの搬送方向に沿って５列ずつ互いに平行に配置されている。 - 特許庁

At the time of polishing, temperatures at different positions in the plane of a silicon wafer W are measured from the rear side of the wafer by means of five thermocouples 17A-17E and a control section C creates temperature distribution in the plane of the wafer W based on the detection signals.例文帳に追加

研磨時、シリコンウェーハＷの面内の各異なる位置の温度を、ウェーハ裏面側から５本の熱電対１７Ａ〜１７Ｅにより測定し、その検出信号に基づき、制御部ＣによりウェーハＷの面内の温度分布を作成する。 - 特許庁

When a thickness of the magnetic thin film 10 is T, a line width of the zigzagging pattern is W, and a length of the pattern is L, T is within a range of one to five μm, and L/(W×T) is within 10 to 400×106m-1 or more preferably within 28 to 100×106m-1.例文帳に追加

そして、磁性薄膜１０の厚さをＴ、つづら折り状パターンの線幅をＷ、パターンの長さをＬとして、Ｔが１〜５μｍの範囲内にあり、Ｌ／（Ｗ×Ｔ）が１０〜４００×１０^6ｍ^-1の範囲内、より好ましくは２８〜１００×１０^6ｍ^-1の範囲内とされる。 - 特許庁

The resin composition is distributed to five or more flow passages 2, and a die 1 having a ratio (L/W) of the die length (L) to the die width (W) ranging from 1 to 10 is attached to the distal end of each passage 2, and the resin composition supplied to each passage is molded into a sheet and discharged from the die.例文帳に追加

樹脂組成物を５本以上の流路２に分配し、さらに各流路２の先端にはダイ長さ（Ｌ）とダイ幅（Ｗ）の比（Ｌ／Ｗ）が１以上１０以下のダイ１を取り付けて、各流路に供給された樹脂組成物をそれぞれ板状に成形してダイから吐出させる。 - 特許庁

A substrate support device is provided with an SiC susceptor 11 which horizontally supports only one wafer W and has a recessed substrate support section 13 on which the wafer W is placed on its upper surface and five through holes 14 at a portion including the peripheral edge section of the support section 13.例文帳に追加

基板支持装置は、ウェハＷを１枚だけ水平に支持するＳｉＣ製のサセプタ１１を備えており、このサセプタの上面部には、ウェハが載置される凹状の基板支持部１３が形成され、基板支持部の周縁部を含む部位には、５つの貫通穴１４が設けられている。 - 特許庁

A control part 51 gives a control command to a multichannel AOM 33 according to exposure processing contents to a substrate W, and controls so that any of the laser beam among the five laser beams formed in the above manner, is to be cast on a peripheral part of the substrate W.例文帳に追加

また、制御部５１は、基板Ｗに対する露光処理内容に応じてマルチチャンネルＡＯＭ３３に制御指令を与えて上記のようにして形成された５本のレーザ光のうちいずれのレーザ光を基板Ｗの周縁部に照射するのかを制御する。 - 特許庁

At the time of polishing, temperatures at different positions in the polishing surface of a silicon wafer W are measured by means of five thermocouples 17A-17E and temperature distribution in the polishing surface is creased based on the detection signals.例文帳に追加

研磨時、シリコンウェーハＷの研磨面内の各異なる位置の温度を５本の熱電対１７Ａ〜１７Ｅで測定し、その検出信号に基づき、この研磨面内の温度分布を作成する。 - 特許庁

In a preferred embodiment, seven piezoelectric drive system compression or pull positions are prepared at five horizontal positions on the back surface of the diffraction grating, and S, W, and twisted shapes or the like are created.例文帳に追加

好ましい実施形態は、回折格子背面上の５つの水平位置に７つの圧電駆動式の圧縮又は引張位置を準備し、Ｓ字形、Ｗ字形、及び、捩れ形などの形状を生み出す。 - 特許庁