heatsettingとは 意味・読み方・使い方

To enable even pressurization and heatsetting of a sealing resin in mounting a plurality of semiconductor elements on a circuit board.例文帳に追加

複数個の半導体素子を回路基板上に実装する際、封止樹脂を均一に加圧加熱硬化させることを可能とする。 - 特許庁

The device comprises processes of mounting at least one semiconductor element 2 on the surface and reverse face of the circuit board 1, filling a gap between the circuit board 1 and the semiconductor element 2 with the sealing resin 15, and subjecting the sealing resin 15 to heatsetting.例文帳に追加

回路基板１の表面と裏面に少なくとも１個の半導体素子２が実装され、回路基板と半導体素子との隙間に封止樹脂１５が充填された後に、封止樹脂を加熱硬化する処理を行う装置。 - 特許庁

There is provided a method for manufacturing: the polished article holding material formed by heating and pressurizing combined long glass fiber and long polyalylate fiber impregnated with a heatsetting resin with the volumetric ratio of the long glass fiber to the volume of the total fiber constituting the polished article holding material being 40% or more; and a polishing article using the polished article holding material.例文帳に追加

熱硬化性樹脂を含浸させたガラス長繊維とポリアリレート長繊維を組み合わせて加熱加圧成形してなる被研磨物保持材であって、該被研磨物保持材を構成する全繊維の体積に対する上記ガラス長繊維の体積比率が４０％以上であることを特徴とする被研磨物保持材及び研磨物の製造方法である。 - 特許庁