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in-process defectとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 工程内不良
「in-process defect」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 604件
a defect in a product resulting from an error in the manufacturing process発音を聞く 例文帳に追加
製造工程のミスに起因する商品の欠陥 - EDR日英対訳辞書
DEFECT ANALYZING METHOD IN SEMICONDUCTOR PRODUCT MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
半導体製品製造工程における欠陥解析方法 - 特許庁
PROCESS FOR SIMULATING REGION WITHOUT DEFECT IN SINGLE CRYSTAL例文帳に追加
単結晶の無欠陥領域シミュレーション方法 - 特許庁
To improve quality of defect correction, while greatly enhancing efficiency of work in a defect correction process.例文帳に追加
欠陥修正工程の作業効率を著しく向上させつつ、欠陥修正の品質を向上させる。 - 特許庁
To discriminate a surface defect from an internal defect of the substrate efficiently in a one-time inspection process.例文帳に追加
基板の表面の欠陥と内部の欠陥とを、1回の検査工程で効率良く弁別する。 - 特許庁
An irregular defect is detected in image data wherein the point/strain defect is repaired in the point/strain defect repair process ST200 (irregular defect detection process ST300).例文帳に追加
点・シミ欠陥修補工程ST200にて点欠陥・シミ欠陥が修補された画像データにおいてムラ欠陥を検出する(ムラ欠陥検出工程ST300)。 - 特許庁
The method for handling the defect of the hard disk drive comprises a process of detecting a potential defect which can develop to a defect in the future and a process of alternating the potential defect to an alternate area.例文帳に追加
将来に欠陥に発展できる潜在的欠陥を検出する過程,及び潜在的欠陥を代替領域に代替する過程を含む欠陥処理方法である。 - 特許庁
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「in-process defect」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 604件
PROCESS FOR IDENTIFYING DEFECT DISTRIBUTION IN SILICON SINGLE CRYSTAL INGOT例文帳に追加
シリコン単結晶インゴットの欠陥分布の識別方法 - 特許庁
FIELD PATTERN DEFECT DETECTION METHOD IN SEMICONDUCTOR PRODUCTION PROCESS例文帳に追加
半導体製造工程におけるFieldパターン欠陥検出方法 - 特許庁
To rapidly evaluate a crystal defect occurring in a manufacturing process.例文帳に追加
製造過程で生じた結晶欠陥を迅速に評価すること。 - 特許庁
To correct inner and/or external defect in an image capture process.例文帳に追加
画像取込みプロセスの内部および/または外部欠陥を補正すること。 - 特許庁
JUDGING METHOD OF SURFACE DEFECT EVALUATION ON CAST SLAB IN CONTINUOUS CASTING PROCESS例文帳に追加
連続鋳造プロセスにおける鋳片の表面欠陥評点判定方法 - 特許庁
In a semiconductor evaluating method 100, a defect condition detecting process 110, a defect position specifying process 120 and a defect factor analyzing process 130 are successively executed.例文帳に追加
半導体評価方法100では,不良状況検出工程110と欠陥位置特定工程120と不良原因解析工程130とが順次実施される。 - 特許庁
Brightness data of each pixel of a point defect or a strain defect having a smaller area than an irregular defect in the image data acquired in the inspection image acquisition process is replaced with an interpolation value based on brightness data of a peripheral pixel, to thereby repair the non-evaluation object defect species (point/strain defect repair process ST200).例文帳に追加
検査画像取得工程にて取得された画像データ中でムラ欠陥よりも面積が小さい点欠陥、シミ欠陥の各画素の輝度データを周囲の画素の輝度データに基づく補間値で置き換えてこの非評価対象欠陥種を修補する(点・シミ欠陥修補工程ST200)。 - 特許庁
Model defect reproduction information for reproducing the image of the model defect prepared in the preparation process ST100 is stored in a model defect reproduction information storage process ST200.例文帳に追加
モデル欠陥再現情報記憶工程ST200においてモデル欠陥作成工程ST100にて作成されたモデル欠陥の画像を再現するためのモデル欠陥再現情報を記憶する。 - 特許庁
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