lead scrapとは 意味・読み方・使い方

METHOD FOR MELTING LEAD SCRAP, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR LEAD BATTERY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

鉛屑の溶解方法、鉛蓄電池用基板の製造方法およびその製造装置 - 特許庁

The formation of the dross can be more adequately prevented by using a molten-lead recovery container or a lead scrap delivery machine.例文帳に追加

溶融鉛回収容器或いは鉛屑送出機を用いることによりドロスの発生をより良好に防止できる。 - 特許庁

To provide a method for melting lead scrap while suppressing the formation of dross and also to provide a method for manufacturing a substrate for a lead battery using the melting method.例文帳に追加

ドロスの発生を抑えた鉛屑の溶解方法、前記溶解方法を用いた鉛蓄電池用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a machine structural steel having scrap treatability comparable to a lead-added free-cutting steel in spite of no lead content and minimized in deterioration in mechanical properties.例文帳に追加

Ｐｂを添加せずにＰｂ快削鋼並みの切り屑処理性を有し、且つ機械的性質の低下を最小限に抑えた機械構造用鋼を提供する。 - 特許庁

Solder scrap 18 adhering to a lead 52 is removed by irradiating the lead 52, along the circumference or the vicinity thereof, with a laser light having a laser marker of lower output than that for cutting a metal.例文帳に追加

レーザ光をリード５２の周囲又は周囲近傍に沿って、金属切削加工用よりも低出力のレーザマーカのレーザを照射し、リード５２に付着した半田屑１８を除去する。 - 特許庁

An irregular face is formed on a lead surface of the lead frame, and a solder scrap or the like adhering to a contact pin surface to be brought into contact with the irregular face is removed, to thereby clean the contact pin surface.例文帳に追加

リードフレームのリード表面に凹凸面を形成し、凹凸面に接触するコンタクトピン表面に付着した半田屑などを除去することで、コンタクトピン表面を清浄にする。 - 特許庁

To provide a polishing tool capable of performing correctly semiconductor IC characteristic determination by removing effectively a solder scrap adhering to a contact pin used for a test performed in a form of a lead frame or a test after cutting the lead frame rectangularly, in an electric characteristic test of the semiconductor IC.例文帳に追加

半導体ＩＣの電気特性試験において、リードフレームの形態で行うテストや、リードフレームを短冊状に切断した後のテストで使用するコンタクトピンに付着する半田屑などを有効に除去し、半導体ＩＣ特性判定を正しく行う事が出来る研磨冶具を提供する。 - 特許庁