lead techniqueとは 意味・読み方・使い方

To provide a state controller for a lead-acid battery capable of detecting precisely a deterioration condition of the lead-acid battery, and a technique related thereto.例文帳に追加

鉛蓄電池の劣化状態を高精度に検出することができる鉛蓄電池の状態管理装置及びその関連技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for avoiding an excessive temperature rise in a lead part when a high current flows through the lead part.例文帳に追加

リード部に大電流が流されたときのリード部の過大な温度上昇を回避する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for preventing the incorporation of lead into a copper powder, in which an electrode of lead or a lead alloy is not used as an insoluble anode used at the time of electrolysis, thus the intrusion of lead is suppressed.例文帳に追加

銅粉の中に鉛が含有されるのを防止するために、電解の際に使用する不溶性陽極として鉛又は鉛合金の電極を使用しないことによって、鉛の混入を抑制する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for preventing the breakage of a lead retained in a lead housing tube and colliding noises between the lead and the interior of the lead housing tube from developing in a mechanical pencil mechanism.例文帳に追加

シャープペンシル機構において、芯収容管に保持される芯の折損や芯と芯収容管内との衝突音の発生を防止する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board that is adaptable to press-fit technique or soldering technique without changing the design of the printed wiring board, whichever technique is used, when a lead component to be mounted on the printed wiring board is mounted.例文帳に追加

プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Although the solder dip lead wire 5 is fixed by soldering by using a non-lead solder just like a conventional technique, a height H from a surface 52 of a laminate 53 to the solder dip lead wire 5 is higher compared with heretofore.例文帳に追加

半田ディップリード線５の取付けは、従来技術と同様に非鉛半田を使用した半田付けによるが、積層体５３の表面５２から半田ディップリード線５までの高さＨが従来に比べて高い。 - 特許庁

To provide a technique where an electrode surface deposit containing a lead compound or a lead compound and antimony oxide can be dissolved away, further, the remaining lead compound or lead compound and antimony oxide can be physically removed, and the electrode surface deposit containing a lead compound or a lead compound and antimony oxide can be efficiently and easily removed.例文帳に追加

鉛化合物又は鉛化合物と酸化アンチモンを含む電極表面付着物を溶解除去することが出来るとともに、更に、残留する鉛化合物又は鉛化合物と酸化アンチモンを物理的に除去することが出来、鉛化合物又は鉛化合物と酸化アンチモンを含む電極表面付着物を効率的且つ容易に除去することができる技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a technique for inhibiting encapsulating resin leakage from a gap between lead frames and the resin and invasion of an outside air and moisture.例文帳に追加

リードフレームと樹脂との隙間からの封止樹脂漏れや、外気あるいは水分の侵入を抑制することを目的とする。 - 特許庁