「lead technique」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an analytical technique capable of detecting easily a lead content in plating.例文帳に追加

メッキ中の鉛含有量を容易に検出することができる分析技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of reducing the possibility of failure associated with the use of a lead wire cover.例文帳に追加

リード線カバーの利用に伴う不具合の可能性を低減できる技術を提供する。 - 特許庁

To accurately assemble an electronic component in a lead frame by utilizing an image processing technique.例文帳に追加

画像処理技術を利用して電子部品をリードフレームに正確に組付けできるようにする。 - 特許庁

Then, a control valve type lead acid storage battery is manufactured using this electrode plate group and in a conventional technique.例文帳に追加

そして、この極板群を用い、従来からの手法で制御弁式鉛蓄電池を製造する。 - 特許庁

To provide a technique for preventing the incorporation of lead into a copper powder, in which an electrode of lead or a lead alloy is not used as an insoluble anode used at the time of electrolysis, thus the intrusion of lead is suppressed.例文帳に追加

銅粉の中に鉛が含有されるのを防止するために、電解の際に使用する不溶性陽極として鉛又は鉛合金の電極を使用しないことによって、鉛の混入を抑制する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a state controller for a lead-acid battery capable of detecting precisely a deterioration condition of the lead-acid battery, and a technique related thereto.例文帳に追加

鉛蓄電池の劣化状態を高精度に検出することができる鉛蓄電池の状態管理装置及びその関連技術を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board that is adaptable to press-fit technique or soldering technique without changing the design of the printed wiring board, whichever technique is used, when a lead component to be mounted on the printed wiring board is mounted.例文帳に追加

プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Although the solder dip lead wire 5 is fixed by soldering by using a non-lead solder just like a conventional technique, a height H from a surface 52 of a laminate 53 to the solder dip lead wire 5 is higher compared with heretofore.例文帳に追加

半田ディップリード線５の取付けは、従来技術と同様に非鉛半田を使用した半田付けによるが、積層体５３の表面５２から半田ディップリード線５までの高さＨが従来に比べて高い。 - 特許庁

To provide a technique capable of remarkably reducing an amount of lead elution as compared to the prior standard in using piping appliances and materials made of a copper alloy containing lead.例文帳に追加

鉛を含有した銅合金製の配管器材の使用に際して、従来の基準と比較して鉛溶出量を大巾に削減することを低コストで可能とした技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit manufactured on a substrate, and a technique for reducing the problem of excessive overlap of a gate/channel lead.例文帳に追加

基板上に製造される回路を提供し、ゲート／チャネルリードの過剰オーバーラップの問題を軽減する技法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for inhibiting encapsulating resin leakage from a gap between lead frames and the resin and invasion of an outside air and moisture.例文帳に追加

リードフレームと樹脂との隙間からの封止樹脂漏れや、外気あるいは水分の侵入を抑制することを目的とする。 - 特許庁

To provide a technique that prevents short circuit or wire displacement in a multi-lead semiconductor device, and stabilizes bonding.例文帳に追加

多リードの半導体装置のショート或はワイヤ流れの発生を防止し、ボンディングを安定させることが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique where an electrode surface deposit containing a lead compound or a lead compound and antimony oxide can be dissolved away, further, the remaining lead compound or lead compound and antimony oxide can be physically removed, and the electrode surface deposit containing a lead compound or a lead compound and antimony oxide can be efficiently and easily removed.例文帳に追加

鉛化合物又は鉛化合物と酸化アンチモンを含む電極表面付着物を溶解除去することが出来るとともに、更に、残留する鉛化合物又は鉛化合物と酸化アンチモンを物理的に除去することが出来、鉛化合物又は鉛化合物と酸化アンチモンを含む電極表面付着物を効率的且つ容易に除去することができる技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a technique of adhering a tape evenly even to a lead frame in which distortion has occurred in steps of mounting and bonding, for example.例文帳に追加

マウントやボンディング等の工程において歪みを生じたリードフレームであっても、均一にテープを貼付できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a TFT circuit on a substrate that improves a technique for solving the problem of high-accuracy gate/lead matching.例文帳に追加

基板上にＴＦＴ回路を製造する方法であって、高精度ゲート／リード整合の問題を解決する改善技法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame intended to create a highly efficient digital IC device that has a high pin count and is packaged by using wire-bonding technique.例文帳に追加

高ピン・カウントを有し、ワイア・ボンド技法を使用してパッケージされた高性能デジタルＩＣデバイスを目的とするリード・フレームを提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a high-performance and low-cost lead oxide film by establishing a novel technique for repetitively using an electrodeposition bath in an electrodeposition apparatus for the lead oxide film and a method of manufacturing for the same.例文帳に追加

酸化亜鉛膜の電析装置における電析浴を繰り返し使用するための新規技術を確立し、高性能かつ低コストな酸化亜鉛膜の製造装置および製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a narrow interval between adjacent external terminals and a small size by an inner lead bonding technique, and to provide a board therefor.例文帳に追加

本発明は、インナリードボンディング技術における、外部端子間の間隔が狭く小型の半導体装置および基板を提供するものである - 特許庁

To provide a technique associated with a structure for holding an electronic component that enables the electronic component with two lead wires to be easily mounted with high position precision.例文帳に追加

簡便に、位置精度高く二本のリード線を有する電子部品を取り付けできる電子部品の保持構造に関する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for reducing the metal and removing alkali metal, halogen elements and the other impurities by using the powder of metal oxide as the raw material in a rotary hearth type reducing furnace, and to provide a technique of performing the separation recovery of zinc and lead from dust or the like in a refining furnace by a rotary hearth type reducing furnace.例文帳に追加

回転炉床式還元炉で、アルカリ金属ハロゲン化物を含む酸化金属の粉体を効率的に還元することにより、排ガス処理装置のダスト付着を防止することを目的とする。 - 特許庁

To provide a management technique for preventing a decrease in yield due to a defect of soldering when a mounted wiring board is manufactured by using a lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いた実装配線基板の製造において、はんだ付け不良発生による歩留まり低下を防止する管理手法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique capable of automatically forming a parameter used in a substrate inspection device, especially, a parameter suitable for inspecting the substrate of a component having a gull-wing lead.例文帳に追加

基板検査装置に用いられるパラメータ、特にガルウィング型リードをもつ部品の基板検査に好適なパラメータ、を自動生成可能な技術を提供する。 - 特許庁

To provide a real-time interactive system for measurement of 12-lead electrocardiogram waveforms and information editing which uses a SILVERLIGHT technique.例文帳に追加

ＳＩＬＶＥＲＬＩＧＨＴ技術を利用した、リアルタイムインタラクションが可能な１２誘導心電図の波形の測定及び情報編集システムの提供。 - 特許庁

To significantly reduce the occurrence of electrolytic corrosion at a lead electrode using a simple technique with the size and weight of a conventional liquid crystal display panel almost secured.例文帳に追加

従来の液晶表示パネルの大きさ、重さをほぼ確保した状態で、引出電極における電蝕の発生を簡便な手法で大きく低減する。 - 特許庁

To provide a solder plating device for lead terminal of electronic parts which does not cause the bending of terminal and realizes uniform plating thickness by aligning and retaining lead switches in a parallel magnetic field without causing them occurred by rolling many times the lead switches in a barrel in the conventional technique.例文帳に追加

電子部品の半田めっき技術では、バレル内で大量のリードスイッチを転がすため、端子が曲がったり、めっきの厚みにばらつきが生じていたので平行磁界内で整列保持させ端子曲がりのない均一なめっき厚になるリード端子半田めっき装置を提供することにある。 - 特許庁

For example, when being mounted using the press-fit technique, positioning is performed so that the long-side direction of the projection part 12a of the lead 12 coincides with the short-side direction of the through-hole 11, and the lead 12 is pressed and inserted into the through-hole 11.例文帳に追加

例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 - 特許庁

To provide a technique for securing an engagement of a rack part with a lead screw side and also suppressing the tooth jump sound of the rack part in an optical pickup feed mechanism for an optical disk device.例文帳に追加

光ディスク装置の光ピックアップ送り機構において、ラック部とリードスクリュー側との係合を確保しかつラック部の歯飛び音を抑える技術の提供。 - 特許庁

To provide high-reliability connection technique that achieves sufficient connection strength and suppresses pad breakage when a lead terminal is connected to a pad of a substrate in an ultrasonic manner.例文帳に追加

基板のパッドに対しリード端子を超音波接続する場合に、十分な接続強度であり、かつパッド破壊を抑えた高信頼な接続技術を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for increasing a connection reliability between a bonding pad and a ball in primary bonding, and a connection reliability between a lead and a wire in secondary bonding.例文帳に追加

一次ボンディングにおけるボンディングパッドとボールとの接続信頼性および二次ボンディングにおけるリードとワイヤとの接続信頼性を向上できる技術を提供する。 - 特許庁

Since the connector 14 can apply the manufacturing technique of the printed wiring board in forming a lead 12b, the individual lead 12b can accurately formed in the either direction of pitch direction and the height direction.例文帳に追加

このコネクタ１４は、リード１２ｂを成形するに場合に、プリント配線板の製造技術を流用できるので、実質的に、ピッチ方向及び高さ方向のいずれの方向においても高精度な寸法で個々のリード１２ｂを成形することができる。 - 特許庁

To provide a technique which can easily lead out wirings from a light emitting element to one direction side and which can simplify the manufacturing process of a line head and which can suppress the manufacturing cost of the line head.例文帳に追加

発光素子から一方向側に容易に配線を引き出すことを可能として、ラインヘッドの製造工程の簡素化や製造コストの抑制を可能とする技術の提供をする。 - 特許庁

At the same time, the pivot of a mai-ogi has a lead weight so that a dancer can easily handle the fan when he or she throws it or does 'kaname-gaeshi,' a technique in which a dancer holds a fan with his or her fingers and turns it. 例文帳に追加

しかし舞踊では扇を投げたり、指で挟んで回す「要返し」などの動作を行ったりするため、扱いやすいよう要の部分に鉛の重りが仕込まれている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To provide a technique for manufacturing a resin-package type semiconductor device where solder is fixed to an outer lead with an improved yield and for improving the reliability of the manufactured semiconductor device.例文帳に追加

アウタリードにハンダが固定された樹脂パッケージ型の半導体装置において、歩留り良く製造でき、また製造された半導体装置の信頼性を高めることができる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a coin-shaped electric element capable of being mounted on a substrate by an automatic soldering technique in a soldering reflow method, reducing cost by not using a lead plate, and reducing a mounting area.例文帳に追加

半田リフロー法による自動ソルダリング技術を用いた基板への実装が可能であって、且つ、リード板を用いないことによりコストダウンと実装面積の低減を図ることができるコイン形電気素子を提供する。 - 特許庁

To provide a composite fuse as a tip-type to make it down-sized and thin-typed, and propose a manufacturing method of the composite fuse by a lead frame mode and an injection molding technique of a resin mold so as to adapt itself to a mass production.例文帳に追加

複合ヒュ−ズを小型薄型化するチップタイプで提供すると共に量産化に適応できるようリ−ドフレ−ム方式と樹脂モ−ルドの射出成形技法による複合ヒューズの製造方法を提示する。 - 特許庁

Thereby, after taking in the heat sink into the lead frame, a package main body can be formed by using an insert molding technique, so that the light emitting diode package which is structurally stable and has superior heat dissipation property is provided.例文帳に追加

これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。 - 特許庁

In terms of fishery, the use of stone sinkers with slits (the sinkers for nets shaped out of stone) was the characteristic of the region; it is assumed that the technique of using earthenware sinker pieces in the Kanto region was handed down and lead to the use of the stone sinkers with slits. 例文帳に追加

漁業面では切目石錘（石を加工して作った網用の錘）の使用が特徴であるが、これは関東の土器片による錘の技術が伝播して出現したと考えられている。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In a mounting substrate 51 separating walls 62 are formed on the substrate 51 by molding a resin so as to separate paired lead-out electrodes 57 and 58 from each other by utilizing the resin molding technique which is effective to prevent the occurrence of failures when liquid leakage occurs.例文帳に追加

液漏れ時の故障対策に有効である樹脂モールド技術を利用して、実装基板５１上の一対の外部取出し電極５７，５８を分離するように樹脂モールドによる分離壁６２を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a deflash technique for removing flash from a portion to be plated before a plating process and after a sealing process by resin molding in a process of manufacturing a semiconductor package, and to provide a technique for removing side flash formed on a side of a lead frame where the deflash processing is difficult to be performed.例文帳に追加

半導体パッケージの作製工程中、樹脂成型による封止工程の後、メッキ工程を行う前にメッキする部位に対して予めフラッシュ(flash)を除去するための半導体パッケージのデフラッシュ(deflash)技術を提供し、特に、デフラッシュ処理が困難な部位であるリードフレームの側方に形成されたサイドフラッシュ(side flash)を除去する技術を提供する。 - 特許庁

To provide a plated member having a plated layer composed of a lead-free material, in which the generation of whiskers is suppressed by a new technique which has not been known hitherto; and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、従来知られていなかった新たな手法によりウィスカが発生するのを抑制できるようにしためっき部材及びそのようなめっき部材を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technique for suppressing degradation in reliability of a semiconductor device due to damage of solder by preventing the damage of the solder caused by thermal deformation generated on a solder junction of a lead due to difference in linear expansion coefficient between the semiconductor device and a mounting substrate.例文帳に追加

半導体装置と実装基板の線膨張係数差によりリードのはんだ接合部に発生する熱ひずみに起因したはんだの損傷を抑制し、それによる半導体装置の信頼性低下を抑制する技術を提供する。 - 特許庁

To easily take out an electrode to the side opposite to a substrate without the need for a through wiring technique for boring a through hole in the semiconductor substrate and charging a metal material in a semiconductor package in which it is necessary to take out the electrode lead to the side opposite to the substrate.例文帳に追加

基板と反対側に電極を取り出す必要のある半導体パッケージにおいて、半導体基板に貫通孔を開けて金属材料を充填する貫通配線技術の必要なく、半導体基板と反対側に容易に電極を取り出す。 - 特許庁

In a structure and the manufacturing method that forms a relatively thick P-type epitaxial layer on an N-type semiconductor substrate for forming a CMOS in the P-type epitaxial layer, a conventional CMOS technique can be applied as is, and at the same time, the lead connecting to the tab can be used as the Vdd terminal.例文帳に追加

Ｎ型半導体基板上に比較的厚いＰ型エピタキシャル層を形成し、そこにＣＭＯＳを形成する構造と製造方法により、従来のＣＭＯＳ技術がそのまま適用できかつタブに繋がるリードをVdd端子とすることが可能となる。 - 特許庁

To provide a technique for facilitating the lead-out wirings of terminals and for securing the number of the terminals without increasing the size of the terminals using an LSI arranged with the terminals in an area array type LSI and an LSI package and a terminal positioning method and the device thereof.例文帳に追加

エリアアレイ状に端子を配置したＬＳＩとＬＳＩパッケージおよび端子位置決定方法とその装置に関して、端子の引き出し配線を容易にし、サイズを大きくすることなく、端子数を確保するための技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a technique for eliminating a connection failure induced in a cooling test or during use of an element mounted in a vehicle or the like and reducing a dielectric loss or the like in the structure of a lead wire fixed to each of metallikon electrodes formed on both ends of the element included in various electronic components such as a film capacitor.例文帳に追加

フィルムコンデンサ等各種電子部品に於ける素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続・固定したリード線の構成に於いて、その冷熱試験や車両等搭載使用時に誘起される接続不良をなくしかつ誘電損失等を少なくした技術を提供する。 - 特許庁