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plating thicknessとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 めっき厚さ; めっき厚
「plating thickness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 753件
PLATING THICKNESS CALCULATION PROGRAM, PLATING THICKNESS CALCULATION APPARATUS, AND PLATING THICKNESS CALCULATION METHOD例文帳に追加
メッキ厚算出プログラム、メッキ厚算出装置およびメッキ厚算出方法 - 特許庁
PLATING THICKNESS MONITORING DEVICE AND PLATING STOPPING DEVICE例文帳に追加
メッキ厚モニタ装置およびメッキ停止装置 - 特許庁
PLATING THICKNESS MEASURING INSTRUMENT, PLATING THICKNESS MEASURING METHOD, PROGRAM, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM例文帳に追加
メッキ厚計測装置、メッキ厚計測方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 - 特許庁
To enhance the uniformity of the film thickness distribution of a plating film irrespective of the film thickness of the plating film.例文帳に追加
めっき膜の膜厚によらず、めっき膜の膜厚分布の均一性を向上する。 - 特許庁
Preferably, the proportion of an electroless plating thickness in a total copper plating thickness (electroless copper plating thickness ratio) is 0.1-0.2, the thickness of the electroless copper plating layer is 0.5-2 μm, and the thickness of the copper electroplating layer is 2-4 μm.例文帳に追加
総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は０．１〜０．２、無電解銅めっき層の厚さは０．５〜２μｍ、電気銅めっき層の厚さは２〜４μｍとするのが好ましい。 - 特許庁
To provide a plating thickness monitoring device for correctly judging the thickness of a plating material layered in a pore during plating.例文帳に追加
メッキ厚モニタ装置において、メッキ中に、微細な孔に積層されるメッキ材料の厚さをより正確に判定する。 - 特許庁
PLATING BODY LOCALLY VARYING IN PLATING THICKNESS, METHOD FOR FORMING ITS PLATING LAYER, PTC ELEMENT AND METHOD FOR FORMING PLATING LAYER OF PTC ELEMENT例文帳に追加
局部的にめっき厚さの異なるめっき体、そのめっき層の形成方法、ＰＴＣ素子、およびＰＴＣ素子のめっき層の形成方法。 - 特許庁
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「plating thickness」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 753件
The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%.例文帳に追加
前記Cuめっきの厚さは、（Cuめっき＋Snめっき）に対するCuめっきの割合が3〜7mass％となるようにする。 - 特許庁
To provide an electroless plating method by which the surface of plating can be flattened without reducing the plating thickness, and the cost required for plating treatment can be made inexpensive.例文帳に追加
めっき厚さを減じることなくめっき表面を平坦化でき、めっき処理に要するコストを安価にできる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁
Plating thickness depends on current density distribution.例文帳に追加
メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。 - 特許庁
The thickness of the plating is dependent on a current density distribution.例文帳に追加
メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。 - 特許庁
To obtain a plating layer of uniform film thickness on the treating face of a substrate.例文帳に追加
基板の処理面に均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING FILM THICKNESS OF METAL PLATING LAYER例文帳に追加
金属メッキ層の膜厚測定方法及び装置 - 特許庁
DEPOSIT COPPER THICKNESS MANAGEMENT DEVICE IN CHEMICAL COPPER PLATING EQUIPMENT例文帳に追加
化学銅めっき装置における析出銅膜厚管理装置 - 特許庁
By this plating, large electrolytic plating patterns 7 are formed on the conductor patterns 6 in the direction of thickness.例文帳に追加
このメッキにより、コイル導体パターン６は厚み方向に大きく電解メッキ層７が形成される。 - 特許庁
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