「plating thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a plating thickness monitoring device for correctly judging the thickness of a plating material layered in a pore during plating.例文帳に追加

メッキ厚モニタ装置において、メッキ中に、微細な孔に積層されるメッキ材料の厚さをより正確に判定する。 - 特許庁

PLATING BODY LOCALLY VARYING IN PLATING THICKNESS, METHOD FOR FORMING ITS PLATING LAYER, PTC ELEMENT AND METHOD FOR FORMING PLATING LAYER OF PTC ELEMENT例文帳に追加

局部的にめっき厚さの異なるめっき体、そのめっき層の形成方法、ＰＴＣ素子、およびＰＴＣ素子のめっき層の形成方法。 - 特許庁

The thickness of the Cu plating layer is made such that the ratio of the Cu plating with respect to Cu plating plus Sn plating is 3-7 mass%.例文帳に追加

前記Cuめっきの厚さは、（Cuめっき＋Snめっき）に対するCuめっきの割合が3〜7mass％となるようにする。 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the surface of plating can be flattened without reducing the plating thickness, and the cost required for plating treatment can be made inexpensive.例文帳に追加

めっき厚さを減じることなくめっき表面を平坦化でき、めっき処理に要するコストを安価にできる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

Plating thickness depends on current density distribution.例文帳に追加

メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。 - 特許庁

The thickness of the plating is dependent on a current density distribution.例文帳に追加

メッキ厚さは、電流密度分布に依存する。 - 特許庁

To obtain a plating layer of uniform film thickness on the treating face of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面に均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING FILM THICKNESS OF METAL PLATING LAYER例文帳に追加

金属メッキ層の膜厚測定方法及び装置 - 特許庁

DEPOSIT COPPER THICKNESS MANAGEMENT DEVICE IN CHEMICAL COPPER PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

化学銅めっき装置における析出銅膜厚管理装置 - 特許庁

By this plating, large electrolytic plating patterns 7 are formed on the conductor patterns 6 in the direction of thickness.例文帳に追加

このメッキにより、コイル導体パターン６は厚み方向に大きく電解メッキ層７が形成される。 - 特許庁

This plating is not affected by the film thickness of the undercoat plating of the nickel.例文帳に追加

しかも、本発明では、ニッケルの下地メッキの膜厚に影響されず、この課題を達成できる。 - 特許庁

A plating film having a thickness of 30 μm or more is formed on the wall surface of the through hole by a plating process.例文帳に追加

めっき工程により，貫通穴の壁面に厚さ３０μｍ以上のめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a plating device that can form a plating film having excellent film thickness uniformity in the substrate surface.例文帳に追加

膜厚の基板面内均一性に優れためっき膜を形成できるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To realize the specified and uniform plating thickness in a metal plating apparatus.例文帳に追加

本発明は、金属めっき装置において、めっき厚を一定にすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating method for forming a plating film with uniform thickness and excellent appearance.例文帳に追加

厚みが均一で美観に優れるメッキ皮膜を形成可能なメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate plating device for forming a plating layer with a uniform film thickness on the face to be treated for a substrate.例文帳に追加

基板の処理面に均一な膜厚のメッキ層を形成する基板メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide plating equipment which can accurately form a plating layer having a uniform film thickness.例文帳に追加

膜厚の均一なめっき層を精度よく形成することができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To instantly determine the thickness of plating formed on an article to be plated on the spot of plating.例文帳に追加

被めっき体に形成されためっきの厚さをその場で瞬時に判定することができる。 - 特許庁

To obtain a plating layer of a uniform thickness by uniformly supplying a plating liquid to the treatment surface of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面にメッキ液を均一に供給し、均一な膜厚のメッキ層を得る。 - 特許庁

To provide a barrel device for plating by which the variation in the film thickness of a formed plating film is reduced.例文帳に追加

形成されたメッキ膜の膜厚にばらつきが小さいメッキ用バレル装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method capable of depositing plating layers of a uniform film thickness on a plurality of substrates, and to provide electroless plating equipment.例文帳に追加

複数の基板に対して膜厚が均一なメッキ層を被着させることが可能な無電解メッキ方法、並びに、無電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To uniformize the thickness and the composition of a plating film by sufficiently stirring a plating solution in a plating tank.例文帳に追加

めっき槽内のめっき液を十分に撹拌することができて、めっき膜の厚さ及び組成を均一にする。 - 特許庁

To provide a method for forming a gold plating layer on a stainless steel substrate by controlling plating thickness on a surface and a rear surface of the substrate, and to provide plating equipment used therefor.例文帳に追加

ステンレス基板に対して表裏のめっき厚みを制御して金めっき層を形成する方法と、これに使用するめっき装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the manufacture of plated defective products by almost uniformizing the plating thickness of an electronic circuit board in a plating fixture used in a plating line.例文帳に追加

メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus in which a plating film with a uniform plating film thickness can be deposited on the substrate to be plated.例文帳に追加

被処理基板に対して均一なメッキ膜厚のメッキ膜を成膜することができるメッキ処理装置を提供する。 - 特許庁

Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness.例文帳に追加

十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 - 特許庁

To provide a plating equipment and a plating method which can form a plating layer with a uniform thickness within a wafer face.例文帳に追加

ウエハの面内で厚さが均一なメッキ層を形成することのできるメッキ処理装置及びメッキ処理方法を提供する。 - 特許庁

After that, a gold plating is applied to the whole leads, but the plating thickness 7 of the leads 7 bonded to the IC bumps is made thicker in a gold plating than the plating thickness of the general lead parts 4.例文帳に追加

その後リ−ド全体に金メッキを施すものであるが、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７のメッキ厚み７は、ー搬リ−ド部４のそのメッキ厚８よりも金メッキを厚くすることを特徴とする。 - 特許庁

To prevent the nonuniformity of plating thickness in a planar material to be treated according to its fitting place in a plating jig at the time of executing fluororesin-contg. electrolytic composite plating to the planar material to be treated, and to obtain a product having uniform plating thickness.例文帳に追加

板状の被処理材にフッ素樹脂含有電解複合メッキを行う際にメッキ治具内の取り付け位置による被処理材のメッキ厚の不均一化を防ぎ、均一なメッキ厚の製品を得ることを可能にすること。 - 特許庁

The non-electrolytic nickel plating film 20a has a thickness of 1.3-1.7 μm, and the electrolytic nickel plating film 20b has a thickness of 1.8-2.2 μm.例文帳に追加

無電解ニッケルメッキ膜２０ａの厚さが、１．３〜１．７μｍであり、電解ニッケルメッキ膜の厚さ２０ｂが、１．８〜２．２μｍである。 - 特許庁

The electrolytic Ni plating layer 13a has a thickness of 20 μm, and the Ni-B plating layer 13b has a thickness of several μm.例文帳に追加

電解Ｎｉメッキ層13ａは厚さが２０μｍに、Ｎｉ−Ｂメッキ層13ｂは厚さが数μｍにそれぞれ形成されている。 - 特許庁

In the electroless plating layer, the total thickness t is 20 to 100 nm.例文帳に追加

無電解めっき層はその総厚みｔが２０〜１００ｎｍである。 - 特許庁

The thickness of a first nickel plating layer 31 is 1.5-2.5 μm.例文帳に追加

１回目にかけられるニッケルメッキ層３１の厚さを１．５〜２．５μｍとした。 - 特許庁

A thickness of the nickel plating layer is preferably 10 μm or more.例文帳に追加

ニッケルめっき層の厚さは１０μｍ以上が望ましい。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT EXHIBITING EXCELLENT UNIFORMITY IN PLATING FILM THICKNESS AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

めっき膜厚均一性に優れた電子部品およびその製造方法 - 特許庁

The thickness of the pure copper plating layer is preferably ≥0.3 μm.例文帳に追加

前記純銅めっき層は、厚さが０．３μｍ以上であることが好ましい。 - 特許庁

A thickness of the plating layer 24 is set at 3-35 μm.例文帳に追加

メッキ層２４の膜厚は、３〜３５μｍに設定されている。 - 特許庁

Further, it is desirable that the thickness of Cu-plating is 0.30 μm or smaller.例文帳に追加

また、Ｃｕめっき厚さは０．３０μｍ以下であることが好ましい。 - 特許庁

The average thickness of the plating film 12 is preferably 5 to 45μm.例文帳に追加

めっき膜１２の平均厚さは、５〜４５μｍであるのが好ましい。 - 特許庁

Therefore, the metal plating 11b has a thickness of 0.5 μm to 32 μm.例文帳に追加

よって、金属メッキ１１ｂは、０．５μｍ〜３２μｍである。 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of plating even the upper part of a workpiece near the level of a plating liquid in a plating film thickness uniform over the other part of the workpiece in the plating apparatus of continuous vertical conveyance type.例文帳に追加

連続垂直搬送式めっき装置において、めっき液の液面に近いワークの上部にもワークの他の部分と均一なめっき膜厚でめっきすることができるめっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method in which plating is performed over the screw part of a bolt and non-screw part other than that so that increase in thickness of the plating in the non-screw part and the thinning of the plating in the screw part can be easily performed, and to provide a plating line.例文帳に追加

ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。 - 特許庁

To provide mask materials for plating capable of selectively applying plating only on the parts requiring plating in the materials to be plated and to provide a plating method capable of controlling the thickness of the plating in each part of the materials to be plated respectively to the desired one.例文帳に追加

被メッキ材のメッキが必要な部分のみに、選択的にメッキをすることができるメッキ用マスク材及び、被メッキ材の各部分のメッキの厚さを、夫々所望の厚さにすることができるメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus and a plating method for enhancing the in-plane uniformity of the film thickness of a plating film by employing a dip system with excellent bubble removal and adjusting the flow of plating solution in a plating tank.例文帳に追加

気泡の抜けが良いディップ方式を採用し、しかもめっき槽内のめっき液の流れを調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるようにする。 - 特許庁

To provide a plating apparatus and a plating method for enhancing the in-plane uniformity of the film thickness of a plating film by employing a dip system with excellent bubble removal and adjusting the flow of plating solution in a plating tank.例文帳に追加

気泡の抜けが良いディップ方式を採用し、しかもめっき液槽内のめっき液の流れを調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高めることができるめっき装置及びめっき方法を提供すること。 - 特許庁