「"plating thickness"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT CAPABLE OF OBTAINING UNIFORM ELECTROLESS PLATING THICKNESS例文帳に追加

均一な無電解メッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法 - 特許庁

To realize the specified and uniform plating thickness in a metal plating apparatus.例文帳に追加

本発明は、金属めっき装置において、めっき厚を一定にすることを目的とする。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REALIZING UNIFORM PLATING THICKNESS BY CONTROLLING LOCAL CURRENT例文帳に追加

局所電流を制御して均一なめっき厚を実現するための方法および装置 - 特許庁

After that, a gold plating is applied to the whole leads, but the plating thickness 7 of the leads 7 bonded to the IC bumps is made thicker in a gold plating than the plating thickness of the general lead parts 4.例文帳に追加

その後リ−ド全体に金メッキを施すものであるが、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７のメッキ厚み７は、ー搬リ−ド部４のそのメッキ厚８よりも金メッキを厚くすることを特徴とする。 - 特許庁

To prevent the nonuniformity of plating thickness in a planar material to be treated according to its fitting place in a plating jig at the time of executing fluororesin-contg. electrolytic composite plating to the planar material to be treated, and to obtain a product having uniform plating thickness.例文帳に追加

板状の被処理材にフッ素樹脂含有電解複合メッキを行う際にメッキ治具内の取り付け位置による被処理材のメッキ厚の不均一化を防ぎ、均一なメッキ厚の製品を得ることを可能にすること。 - 特許庁

A contact including at least a first contact part and a second contact part is subjected to plating such that the plating thickness of the first contact part and the plating thickness of the second contact part are different from each other.例文帳に追加

第１接点部及び第２接点部を少なくとも備えるコンタクトに、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚とが互いに異なるようにメッキを施す。 - 特許庁

To improve the quality of a plated layer, and to provide a uniform plating thickness by suppressing the vibration and the contact of a steel strip in controlling the plating thickness making use of an alternating magnetic field generating coil.例文帳に追加

交番磁界発生コイルを利用するめっき厚さ制御において、鋼帯の振動や接触を抑制することでめっき層の品質が向上するとともに、均一なめっき厚さを得る。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a high quality by enhancing uniformity of the plating thickness of a wire having a plating layer.例文帳に追加

めっき層を有する線材のめっき厚の均一性を向上させて、高い品質を得ることができる方法を提供する。 - 特許庁

PLATING BODY LOCALLY VARYING IN PLATING THICKNESS, METHOD FOR FORMING ITS PLATING LAYER, PTC ELEMENT AND METHOD FOR FORMING PLATING LAYER OF PTC ELEMENT例文帳に追加

局部的にめっき厚さの異なるめっき体、そのめっき層の形成方法、ＰＴＣ素子、およびＰＴＣ素子のめっき層の形成方法。 - 特許庁

The currents of respective cathode rods are measured by hall current sensors, and thus variations in plating thickness can be reduced.例文帳に追加

ホール電流センサーでそれぞれの陰極棒の電流を測定してメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

To provide a barrel plating device in which the occurrence of the variation of plating thickness is prevented by grasping the current flowing in respective cathode rods.例文帳に追加

陰極棒のそれぞれの電流の流れを把握してメッキ厚さ偏差の発生を予防するバレルメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a gold plating layer on a stainless steel substrate by controlling plating thickness on a surface and a rear surface of the substrate, and to provide plating equipment used therefor.例文帳に追加

ステンレス基板に対して表裏のめっき厚みを制御して金めっき層を形成する方法と、これに使用するめっき装置を提供する。 - 特許庁

To prevent the manufacture of plated defective products by almost uniformizing the plating thickness of an electronic circuit board in a plating fixture used in a plating line.例文帳に追加

メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method by which the surface of plating can be flattened without reducing the plating thickness, and the cost required for plating treatment can be made inexpensive.例文帳に追加

めっき厚さを減じることなくめっき表面を平坦化でき、めっき処理に要するコストを安価にできる無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating head giving a uniform current distribution to the whole of a wafer and giving a uniform plating thickness, and to provide a method for operating the same.例文帳に追加

ウェーハ全体に均一な電流分布を与え、均一なメッキ厚を与える電気メッキヘッド及びその操作方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board having uniform thickness, which requires no control for plating thickness for forming a pattern.例文帳に追加

パターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce the variance in plating thickness by keeping the current density to be uniform in effecting the electrolytic plating on a silicon wafer, etc.例文帳に追加

シリコンウェハー等に電解メッキを施す際に、電流密度を均一に保ち、メッキ厚みのばらつきを小さくする。 - 特許庁

Thereby, the method of forming plating layer is capable of minimizing chemical damage which may occur on the substrate, in particular, the ceramic substrate during plating process while securing a sufficient plating thickness.例文帳に追加

十分なメッキ厚さを確保しながらメッキ過程で基板、特に、セラミック基板に生じ得る化学的な被害を最少化することが出来る。 - 特許庁

For this reason, the life of the pin is elongated or the manufacturing cost of the pin is reduced by decreasing the gold-plating thickness.例文帳に追加

このため、ピンの寿命が延び、あるいは金めっきの厚さを小さくすることにより、ピン製造コストを低減する。 - 特許庁

To provide a connector for electronic components easy to be manufactured and with the smooth movement of a plunger and allowed to be uniform in its plating thickness.例文帳に追加

製造し易くしかもプランジャの動きがスムーズであって、メッキ厚も均等にすることができる電子部品用コネクタを提供することにある。 - 特許庁

To provide a plating thickness monitoring device for correctly judging the thickness of a plating material layered in a pore during plating.例文帳に追加

メッキ厚モニタ装置において、メッキ中に、微細な孔に積層されるメッキ材料の厚さをより正確に判定する。 - 特許庁

In the method for producing a copper alloy strip, plating of an Ni layer 2 is applied to the surface of a Cu alloy base material 1, successively, Cu plating of a Cu layer 3 and Sn plating of an Sn layer 4 are applied thereto in such a manner that the ratio of the Sn plating thickness/the Cu plating thickness is controlled to ≤6, and thereafter, reflowing treatment is performed.例文帳に追加

銅合金条の製造方法において、Ｃｕ合金母材１の表面にＮｉ層２のめっきを施した後、続いてＣｕ層３のＣｕめっき、Ｓｎ層４のＳｎめっきを、Ｓｎのめっき厚さ／Ｃｕのめっき厚さ比が６以下となるように施した後、リフロー処理を行う。 - 特許庁

To provide a package for a crystal oscillator such that surface plating layers of a metal outer ring and through leads of an airtight terminal are formed within desired rate ranges and the plating thickness on the through leads is made larger than the plating thickness on the metal outer ring side within a predetermined rate.例文帳に追加

気密端子の金属外環および貫通リードのそれぞれの表面めっき層を所望する比率範囲内に調製するもので、バレルめっき法の利用により貫通リード側のめっき厚を金属外環側のめっき厚に比べて所定比率内で厚くすることを提示し、水晶振動子用パッケージを提供する。 - 特許庁

A chromium brazing filler metal layer 21 is formed after applying the Cr electroplating of a plating thickness of 15 μm on both end faces of first and second forming stainless steel plates 1 and 2 alternately stacked on each other in the thickness direction, and then a nickel brazing filler metal layer 22 is formed after applying the Ni-P plating of a plating thickness of 35 μm on the chromium brazing filler metal layer 21.例文帳に追加

板厚方向に複数交互に積層されるステンレス鋼よりなる各第１、第２成形プレート１、２の両端面に１５μｍの鍍金厚さの電気Ｃｒ鍍金してクロム系ろう材層２１を形成した後に、そのクロム系ろう材層２１上に３５μｍの鍍金厚さのＮｉ−Ｐ鍍金を施してニッケル系ろう材層２２を形成する。 - 特許庁

The metal with which is plated the rear of the face 3 is preferably gold, silver, platinum, rhodium, nickel, chromium, copper, tin, zinc or cobalt or an alloy containing them and the plating thickness preferably ranges from 0.05 to 100 μm.例文帳に追加

また、フェース３の裏面にめっきする金属は金、銀、プラチナ、ロジウム、パラジウム、ニッケル、クロム、銅、錫、亜鉛、コバルトの何れかであるか、それらを含む合金が好ましく、めっきの厚さは０．０５〜１００μｍの範囲が好ましい。 - 特許庁

Consequently, a uniformly plated layer, in which the plating thickness does not become thick at the center, is formed corresponding to such a quantity distribution of the ions on the wafer.例文帳に追加

したがって、ウエハ上では、そのようなイオン量分布に対応して、めっき厚が中心において厚くならない均一なめっき層が形成できることになる。 - 特許庁

To suppress contamination on a conductor layer due to scattering of conductors or insulation resin, etc., in laser machining and also the plating thickness of sections other than vias in forming field vias to make the wiring thickness uniform.例文帳に追加

レーザー加工時における導体や絶縁樹脂等の飛散に起因する導体層への汚染を押さえるとともに、フィルドビア形成において、ビア以外のめっき厚を押さえることで、配線厚みを均一にする。 - 特許庁

To safely and efficiently provide a coaxial cable whose shield layer consists of an electrolytic metal plating layer having a uniform plating thickness and equipped with an improved tight attachment with a dielectric substance layer.例文帳に追加

メッキ膜厚が均一でしかも誘電体層との密着力が改善された電解金属メッキ層をシールド層とする同軸ケーブルを安全且つ効率的に提供する。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a wiring circuit board for obtaining wiring patterns of uniform thickness without process of film resist (DFR) even if plating thickness fluctuates.例文帳に追加

めっき厚にバラツキがあっても、フィルムレジスト（ＤＦＲ）を加工することなく、均一な厚さの配線パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a constant plating thickness for a laminated ceramics component, where internal electrodes are connected together with a via and a surface layer electrode for part mounting is provided on a surface.例文帳に追加

内部電極どうしがビアにより接続され、さらに表面には部品実装用の表層電極を有するような構造の積層セラミック部品においては、めっき厚みが均一なものを提供することを目的とする。 - 特許庁

In the packaging method of an electronic component wherein electronic components are soldered and fixed on a substrate, a solder plating thickness to the electrode of the component and a land length on the substrate to an electrode length are prescribed.例文帳に追加

基板上に電子部品を半田付けして実装する電子部品の実装方法であって、電子部品の電極への半田メッキ厚、電極長さに対する基板上のランド長さを規定する。 - 特許庁

In this case, the porous body 102 having a heavy unit weight in terms of its same thickness as compared with the porous body 101 and having a plating thickness ratio below 1.5 is used.例文帳に追加

ここで、第２金属多孔体１０２は、第１金属多孔体１０１に比べてその同一厚みに換算した目付が大きく、メッキ厚み比率が１．５以下となるものを用いる。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating device and an electrolytic plating method capable of simply adjusting and changing an electric current shielding structure with a shielding plate and uniformizing a plating thickness.例文帳に追加

遮蔽板による電流遮蔽構造を簡易に調整・変更でき、めっき厚の均一化が図れる電解めっき装置及び電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating device where, in the case surface treatment is performed to the objects to be plated by dipping the same into a liquid bath, satisfactory plating films, particularly, plating films having uniform plating thickness are formed.例文帳に追加

液槽に浸漬することにより、被めっき物に表面処理を施す場合に、良好なめっき被膜、特に均一的なめっき厚を有するめっき被膜を形成する電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

The nickel plated steel sheet for producing a pipe is obtained by providing the surface of a steel sheet with a nickel plating layer with a plating thickness of 0.5 to 10 μm and having corrosion resistance to the vapor of fuel.例文帳に追加

鋼板の表面に、めっき厚０．５〜１０μｍのニッケルめっき層を設けられ、燃料蒸気に対する耐食性を有することを特徴とするパイプ製造用ニッケルめっき鋼板。 - 特許庁

The pipe and oil feed pipe are obtained by providing the inside face of a pipe made of the steel sheet with a nickel plating layer with a plating thickness of 0.5 to 10 μm and having corrosion resistance to the vapor of fuel.例文帳に追加

鋼板からなるパイプの内面に、めっき厚０．５〜１０μｍのニッケルめっき層が設けられ、燃料蒸気に対する耐食性を有することを特徴とするパイプおよび給油パイプ。 - 特許庁

To provide a method for producing a hot dip galvannealed steel sheet for press working which is excellent in surface appearance less in the variation of plating thickness and exhibiting a fine surface appearance even after press working.例文帳に追加

めっき厚みにバラツキが少なく、プレス加工後にも美しい表面外観を呈する表面外観に優れたプレス加工用合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To reduce the deviation in plating thickness of a copper plated layer filling a circuit pattern part and a through-hole part in a SIP product group with a narrow through-hole pitch and a large through-hole volume.例文帳に追加

スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

Consequently, the recessed parts formed by the adhesion of the air bubbles are decreased and the disconnection of the wiring by the chipping of the patterns resulting from the recessed parts or the decrease of the wiring f thickness resulting from the degradation in the plating thickness may be prevented.例文帳に追加

このため、気泡の付着によって形成される凹部が減少し、こうした凹部によるパターンの欠けによる配線の断線或いはメッキ厚の低下による配線膜厚の減少を防止することができる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and its manufacturing method by which the interlayer continuity of a conductor pattern can be given by a simple method and a uniform thickness be realized without controlling plating thickness for pattern formation.例文帳に追加

導体パターンの層間導通性を簡易な方法により付与することができ，かつパターン形成用のメッキ厚みの制御が不要で均一な厚みのプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a spiral contactor with its plating thickness of the chip of the spiral contactor controlled by controlling electric plating deposition, as well as its method for manufacturing.例文帳に追加

電気メッキ析出を制御してスパイラル状接触子の先端のメッキ厚の制御を行ったスパイラルコンタクタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing process of a flexible circuit board, a thin gold plating is applied to the whole board, the general lead parts 4 other than the leads 7 which are bonded to the IC bumps are masked with a plating resist or the like, and the plating thickness of the lead parts 4 can be selected by applying again a plating to the lead parts 4.例文帳に追加

その製造工程は、基板全体に薄金メッキを施し、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７以外をメッキレジスト等でマスキングし、再メッキを施すことによりメッキ厚を選択できる。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of minimizing a variation in plating thickness to make it uniform in forming a micro wiring pattern by means of a semi-additive method.例文帳に追加

セミアディティブ法により微細配線パターンを形成する際にめっき厚のばらつきを可能な限り均一に抑えることが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a vehicular sun visor and its manufacturing method capable of achieving cost reduction by preventing a welding failure even if the plating thickness of a surface material formed of a cloth material such as woven cloth and nonwoven cloth is relatively small.例文帳に追加

織布、不織布等の布材よりなる表皮素材の目付量が比較的小さい場合においても、溶着不良を防止することができ、コスト低減を図ることができる車両用サンバイザとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, a Cu plating thickness is made thicker than a skin depth of Cu by utilizing a skin effect, thereby suppressing the high frequency resistance component, and it is possible to die-bond in the Cu-Au-Si eutectic reaction even in the large-sized chip.例文帳に追加

また、表皮効果を利用してＣｕメッキ厚をＣｕの表皮深さよりも厚くすることで高周波抵抗成分を抑え、大きいサイズのチップであってもＣｕ−Ａｕ−Ｓｉ共晶反応でダイボンドできる。 - 特許庁