「"plating thickness"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In a plastic package, where a surface layer of a resin board 11 and an inner wall of a through-hole 13 are treated by plating, thickness of plating of the inner wall of the through hole 13 is formed to be equal to or greater than that of the surface layer.例文帳に追加

樹脂基板１１の表層及びスルーホール１３の内壁をメッキ処理してなるプラスチックパッケージにおいて、スルーホール１３の内壁のメッキ厚みを表層のメッキ厚みと同等又は厚く形成する。 - 特許庁

Further, a shield board 35 for controlling the plating thickness of shielding the local height section in the sheet face of each product along the horizontal direction, and capable of controlling height is provided.例文帳に追加

更に、前記製品のシート面の局部的な高さ部位を水平方向に沿って遮蔽する高さ調整可能なメッキ厚調整用シールド板３５を設けた。 - 特許庁

To provide the plating method of printed circuit board that can cope with the fin conductive pattern of the printed circuit board and at the same time can easily control plating thickness.例文帳に追加

プリント基板の微細な導電パターンに対応可能であるとともに、メッキの厚みを容易に制御することができるプリント基板のメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for hot-dip plating of a wire rod, which is excellent in uniformity of plating thickness, and stably attains uneven thickness of 20% or less.例文帳に追加

めっき厚の均一性に優れ、安定的に偏肉度を２０％以下を達成することができる線材の溶融めっき方法並びに溶融めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a metal separator for a fuel cell having sufficient corrosion resistance even if with thin noble metal plating thickness for reducing contact resistance of stainless steel, to provide its manufacturing method, and to provide a metal plate with a noble metal plated for the separator.例文帳に追加

貴金属めっきを施してステンレス鋼の接触抵抗を低減するが、薄い貴金属めっき厚でも十分な耐食性を備えた燃料電池用金属セパレータ及びその製造法並びにそのための貴金属めっきした金属板を提供すること - 特許庁

The surface of a copper or copper alloy stock is formed with an Ni or Ni alloy plating film having a plating thickness of 0.1 to 5 μm and containing 0.5 to 5,000 ppm hydrogen, and the surface thereof is formed thereon with an Sn or Sn alloy plating film.例文帳に追加

銅又は銅合金素材上に、０．１μｍ以上５μｍ以下のめっき厚さでかつ０．５ｐｐｍ以上５０００ｐｐｍ以下の水素を含むＮｉ又はＮｉ合金めっき被膜を形成し、その上にＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜を形成する。 - 特許庁

To provide an X-ray film thickness meter, capable of simultaneously measuring plating thickness of a sample, whereon a tin alloy plating layer containing copper of 10 wt.% or less is laid on a material, consisting of one layer or more containing copper.例文帳に追加

銅を含む１層またはそれ以上の層からなる素材上に、１０重量パーセント以下の銅を含むスズ合金メッキ層が施されている試料のメッキ厚みと銅濃度を同時に測定することができるＸ線膜厚計を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel plating device where the variation of plating thickness can be reduced even without using a nonconductive dummy for stirring, also, plating efficiency can be improved, and further, the damage of the object to be plated, a feeding rod, a cathode part and a barrel vessel can be prevented.例文帳に追加

攪拌のために非導電性ダミーを用いなくとも、めっき厚のばらつきを小さくすることができ、かつ、めっき効率を向上させることができ、さらには、被めっき物、給電棒、陰極部、およびバレル容器の破損を防止することができるバレルめっき装置を提供すること。 - 特許庁

Moreover, since the recesses and projections of the outer peripheral surface 18 are provided by changing the plating thickness, there is no lowering of strength like the case of using a wire formed by stranding thin element wires, and the wire tool has strength equivalent to a conventional wire saw provided with the same degree of wire diameter.例文帳に追加

しかも、外周面１８の凹凸は鍍金厚みを変化させることで設けられているため、細い素線を縒ったワイヤーを用いる場合のような強度低下は生じ得ず、従来の同程度の線径を備えたワイヤーソーと同等の強度を有している。 - 特許庁

To make level and smooth the surface of a plating layer on a substrate surface for forming a conductor pattern and the surface of plating metal in a via hole by completely filling the via hole with the plating metal without increasing the plating thickness of the substrate surface forming the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンを形成する基板表面のめっき厚を厚くすることなくビアホール内部を完全にめっき金属で充填し、導体パターンを形成するための基板表面のめっき層の表面とビアホール内部のめっき金属の表面とを、面一、平滑すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a magnetic recording medium, which has a satisfactory plating thickness, adhesion, and uniformity and which can form a plating layer having satisfactory smoothness on a nonmagnetic substrate by an electroless plating method, when a glass substrate is used as the nonmagnetic substrate.例文帳に追加

非磁性基板としてガラス基板を用いる場合に、十分な、めっき膜厚、密着性、均一性を有し、かつ、十分な平滑性を有するめっき層を無電解めっき法で非磁性基板上に形成することが可能な磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solder plating device for lead terminal of electronic parts which does not cause the bending of terminal and realizes uniform plating thickness by aligning and retaining lead switches in a parallel magnetic field without causing them occurred by rolling many times the lead switches in a barrel in the conventional technique.例文帳に追加

電子部品の半田めっき技術では、バレル内で大量のリードスイッチを転がすため、端子が曲がったり、めっきの厚みにばらつきが生じていたので平行磁界内で整列保持させ端子曲がりのない均一なめっき厚になるリード端子半田めっき装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a board plating method and a manufacturing method of a circuit board utilizing the same which can improve the plating deviation between circuit boards by minimizing the deviation in plating thickness in a dummy region of a circuit board region arranged at the outline of a panel board.例文帳に追加

パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform plating treatment to the surrounding end faces of each sheet-shaped strip product, which is equal to that to the other sheet faces when the product is electroplated while being continuously conveyed in the horizontal direction in a plating treatment liquid, and to reduce the dispersion phenomenon of the plating thickness on the whole of the product sheet faces.例文帳に追加

シート状短冊製品をメッキ処理液中で水平方向に連続搬送させながら電気メッキするに際して、製品の周囲端面に対しても他のシート面と均等なメッキ処理を可能にすると共に、製品シート面全体のメッキ厚さのバラツキ現象を減少させる。 - 特許庁

This steel sheet has a plating film which contains 0.20 to 0.50% Al, 8 to 15% Fe and 0.01 to 0.20 Mg and has microrecesses below 50% of an average thickness in plating thickness at 1 to 10% at a cross-sectional length rate and in which the surface roughness Ra thereof is ≤1.2 μm.例文帳に追加

Ａｌ：０．２０〜０．５０％、Ｆｅ：８〜１５％、Ｍｇ：０．０１〜０．２０％含有し、めっき厚さが平均厚さの５０％に満たないミクロ陥没を断面長さ率で１〜１０％有し、その表面粗さＲａが１．２μｍ以下であるめっき皮膜を備えた合金化溶融亜鉛めっき鋼板。 - 特許庁

In the cylinder block for internal combustion engine, the plating film is formed on a cylinder inner surface of the aluminum alloy cylinder block, the plating film is formed of Ni-Cu alloy containing Cu in Ni, and the plating thickness is at least 20 μm, and the Cu component is set to be 10 to 50 wt.%.例文帳に追加

内燃機関用シリンダブロックは、アルミ合金製シリンダブロックのシリンダ内面にメッキ被膜を形成したもので、メッキ被膜をＮｉにＣｕを含めたＮｉ−Ｃｕ合金でメッキ厚さを少なくとも２０μｍにし、かつＣｕ成分を１０〜５０ｗｔ％に設定した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multi-layered circuit substrate for electronic components in which the variance of the electrolytic copper plating thickness is reduced to prevent degradation of the performance of the electric signal transmission, the variance of the film thickness of an insulating resin layer is reduced to prevent degradation of the performance as the multi- layered circuit substrate for electronic components.例文帳に追加

電解銅めっき厚みのばらつきを少なくして電気信号伝達の性能低下を防止し、絶縁樹脂層の膜厚ばらつきを少なくして電子部品用多層配線基板としての性能低下を防止した電子部品用多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This metal plating apparatus can perform the metal plating of the constant plating thickness by providing a pair of conductive perforated plates 20a and 20b electrically connected to each other between a plating metal 16 immersed in an electrolyte and a work 18 to be plated, and adjusting the electric lines of force to be uniform and parallel to each other.例文帳に追加

めっき液に浸漬しためっき金属１６と被めっき物１８の間に、互いに電気的に接続させた一対の導電性有孔板２０ａ，２０ｂを備えることにより、電気力線を均一にかつ平行に調整して、一定のめっき厚で金属めっきすることができる金属めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a metal separator for a fuel cell having sufficient corrosion resistance even if with thin noble metal plating thickness for reducing contact resistance of stainless steel, to provide its manufacturing method, and to provide a stainless steel band for the separator.例文帳に追加

貴金属めっきを施してステンレス鋼の接触抵抗を低減するが、薄い貴金属めっき厚でも十分な耐食性を備えた燃料電池用金属セパレータ及びその製造法を提供すること、およびそのためのステンレス鋼帯を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating rack and a plating device capable of suppressing fluctuations of plating thickness on the surface of a planar body to be plated by uniformizing liquid flow caused by aeration in a plating tank and suppressing rate fluctuations of liquid flow around the planar body to be plated even when collectively plating a plurality of planar bodies to be plated.例文帳に追加

複数の板状被めっき体を一括してめっきする場合でも、めっき槽内のエアレーションによる液流を整流し、板状被めっき体周辺の液流の速度ばらつきを抑制することにより、板状被めっき体表面のめっき厚みのばらつきを抑制可能なめっきラック及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

A screw rod for adjusting the frequency of a local oscillator circuit has a groove on the peak of its thread along the length of the peak, and the thread has a non-circular and approximately ball-like shape, to form a locking screw rod, and the plating thickness of the locking screw rod is controlled for adjusting the torque for meshing the rod with a tapped hole.例文帳に追加

局部発振回路の周波数調整用ねじ棒は、ねじ山の山頂に、該山頂に沿って溝を有し、ねじの断面が非円形で略おむすび状となるよう形成された緩み防止用ねじ棒であり、前記ねじ棒とねじ孔との螺合するトルクの調整を、前記緩み防止ねじ棒のメッキ厚で行う。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness.例文帳に追加

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology capable of feeding very uniform plating current to a whole surface to be plated of a wafer by improving a cathode current for plating the wafer which is used for a cup-type wafer plating apparatus, and to realize very uniform plating thickness on the whole surface to be plated of the wafer.例文帳に追加

カップ式のウェーハめっき装置に用いられるウェーハめっき用のカソード電極を改良することで、ウェーハのめっき対象面全面に極めて均一なめっき電流の供給ができる技術を提供し、ウェーハのめっき対象面全面において非常に均一なめっき厚みを実現することを目的とする。 - 特許庁

The method for forming the plating film of the desired shape changed in the film thickness in the desired area in the electroplating method using a shielding plate comprises continuously moving the shielding plate having an aperture in such a manner that the aperture has a desired shape and that the plating thickness of the desired area attains a desired thickness and changing the current density to be energized at need.例文帳に追加

遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させ、必要に応じて通電する電流密度を変化させるものである。 - 特許庁

The ratio at which the holes are filled with copper is expressed by the percent obtained by dividing a plating thickness (a) by a thickness (b).例文帳に追加

（Ａ）１００〜３００ｇ／Ｌの硫酸銅、（Ｂ）３０〜１５０ｇ／Ｌの硫酸（Ｃ）１０〜１０００ｍｇ／Ｌの、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、プルロニック型界面活性剤等の第１の成分（ポリマー成分）、（Ｄ）０.１〜２０ｍｇ／Ｌの、スルホアルキルスルホン酸ナトリウム、ビススルホ有機化合物等の第２の成分（キャリアー成分）、（Ｅ）０.０５〜１０ｍｇ／Ｌの、ポリアルキレンイミン、１−ヒドロキシエチル−２−アルキルイミダゾリンクロライド、オーラミンおよびその誘導体等の第３の成分（レベラー成分）穴が銅で埋まった割合は、めっき厚さａを厚さｂで割った百分率で表わす。 - 特許庁