「plating thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A contact including at least a first contact part and a second contact part is subjected to plating such that the plating thickness of the first contact part and the plating thickness of the second contact part are different from each other.例文帳に追加

第１接点部及び第２接点部を少なくとも備えるコンタクトに、前記第１接点部のメッキ厚と前記第２接点部のメッキ厚とが互いに異なるようにメッキを施す。 - 特許庁

The outermost circumferential chromium plating layer 3B is thicker than each chromium plating layer 3a or the like composing the laminated plating 3A, and the thickness of the outermost circumferential chromium plating layer 3B is within the range of 1 to 80 μm.例文帳に追加

ここで、最外周クロムメッキ層３Ｂは、積層メッキ３Ａを構成する各クロムメッキ層３ａ等と比較して厚さが厚く、かつ、最外周クロムメッキ層３Ｂの厚さは１μｍ乃至８０μｍの範囲内である。 - 特許庁

To efficiently produce a plated steel sheet having a good plating adhesion property and a plating layer thickness free from excess and shortage in copper electroplating executing strike plating and regular plating.例文帳に追加

ストライクめっきと本めっきを行う電気銅めっきにおいて、良好なめっき密着性と過不足のないめっき層厚を有するめっき鋼板を効率よく製造する。 - 特許庁

The metal layer (5) includes: an electrolytic plating layer (5a) having a thickness of 0.1-1.0 μm; and an electroless plating layer (5b) which is formed on the electrolytic plating layer (5a), and includes the same material with the electrolytic plating layer (5a).例文帳に追加

金属層（５）は、厚みが０．１〜１．０μｍの電解めっき層（５ａ）と、電解めっき層（５ａ）上に形成された、該電解めっき層（５ａ）と同一の材料を含む無電解めっき層（５ｂ）とを備える。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating device capable of uniformizing the plating film thickness by effective agitation even when using a magnetic field generation means of a simple structure and capable of performing high-speed plating even in a low-concentration plating bath.例文帳に追加

簡素な構成の磁場発生手段でも効果的な攪拌によりめっき膜厚を均一化できるとともに低濃度のめっき浴でも高速めっきが可能である電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide plating equipment and a plating method which provide a plating film with high-quality and uniform film thickness, have improved plating efficiency, and achieve energy saving, and to provide a method for manufacturing a chip type electronic component.例文帳に追加

高品質で均一な膜厚のめっき膜を得ることが可能であると共に、めっき効率を向上させ、省エネを図ることができるめっき装置、めっき方法およびチップ型電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit board provided with a support frame, which does not need to form and remove a resist mask when forming a plating part, can suppress a leak of a plating liquid, can reduce a dispersion of the thickness of the plating part and has little loss of plating.例文帳に追加

めっき部形成時におけるレジストマスクの形成・剥離が不要であり、めっき漏れを抑制でき、めっき部の厚さのバラつきを低減し、かつ、めっきロスの少ない支持枠付回路基板の提供。 - 特許庁

To easily execute the control of plating conditions such as a plating rate, plating film thickness, the smoothening and homogenizing of the surface of a plating film or the like without requiring large electrolyzing equipment.例文帳に追加

大型電解設備を必要とせず、めっき速度、めっき膜厚、めっき膜表面の平滑化と均質化などのめっき条件の制御を容易に行う。 - 特許庁

To provide a plating method using a plating barrel which can form a plating film of the same thickness on each work to be plated, and its plating apparatus.例文帳に追加

本発明は、各々の被メッキ材に同じ厚さのメッキ膜を形成することができるメッキ用バレルを用いたメッキ方法および装置を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing process of a flexible circuit board, a thin gold plating is applied to the whole board, the general lead parts 4 other than the leads 7 which are bonded to the IC bumps are masked with a plating resist or the like, and the plating thickness of the lead parts 4 can be selected by applying again a plating to the lead parts 4.例文帳に追加

その製造工程は、基板全体に薄金メッキを施し、ＩＣバンプとのボンデングするリ−ド７以外をメッキレジスト等でマスキングし、再メッキを施すことによりメッキ厚を選択できる。 - 特許庁

To provide a plating device and a plating method capable of enhancing the uniformity of a plated film thickness and the uniformity of a plated film surface by controlling the current density distribution in a plating tank uniformly and regulating the flow of a plating solution.例文帳に追加

めっき槽内の電流密度分布を均一に調整し且つめっき液の流れを調整してめっき膜厚均一性とめっき表面の均一性を高めるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating fixture for a printed circuit board capable of uniforming the thickness of a plating film formed on each surface of the printed circuit board, capable of minimizing the entrainment of a plating solution, and capable of stably conveying and plating even a thin board.例文帳に追加

プリント配線板の両面のめっき膜厚を均一にでき、めっき液の持ち出しが最小化でき、薄い基板も安定して搬送、めっきできるプリント配線板用めっき冶具を提供する。 - 特許庁

The thickness of the hard chromium plating layer is controlled to 2-50 μm and that of the soft chromium plating layer to 1-40 μm.例文帳に追加

硬質クロムめっき層の厚さが２〜５０μｍ、軟質クロムめっき層の厚さが０．１〜４０μｍである。 - 特許庁

The first chromium plating layer formed on the base material is a hard or soft chromium plating layer having 0.1-50 μm thickness.例文帳に追加

被めっき母材の表面にめっきされた第１層目のクロムめっき層が、層厚さ０．１〜５０μｍを有する、硬質または軟質クロムめっき層である。 - 特許庁

To uniformly adhere a nickel plating layer and a gold plating layer on the surface of the narrow connection pad of a flat plate in uniform thickness.例文帳に追加

平面積の狭い接続パッド表面にニッケルメッキ層と金メッキ層を均一厚みに被着させることができない。 - 特許庁

An oxide film is formed by electron beam type ion plating or sputtering in 1-20 μm thickness on a nitride film formed by cathode arc type ion plating.例文帳に追加

カソードアーク式イオンプレーティング法で形成した窒化膜上に酸化膜を１〜２０μｍ形成した膜構造。 - 特許庁

Then, the electroless plating layer 2 is formed so that the thickness thereof is 1 μm or below and the surface of the electroless plating layer 2 is formed as a roughened surface 4.例文帳に追加

そして、無電解めっき層２の厚みを１μｍ以下に形成すると共に電解めっき層２の表面を粗化面４に形成する。 - 特許庁

Then, the electroless plating layer 2 is formed so that the thickness thereof is 1 μm or below and the surface of the electrolytic plating layer 3 is formed as a roughened surface 4.例文帳に追加

そして、無電解めっき層２の厚みを１μｍ以下に形成すると共に電解めっき層３の表面を粗化面４に形成する。 - 特許庁

To provide a method of obtaining a high quality by enhancing uniformity of the plating thickness of a wire having a plating layer.例文帳に追加

めっき層を有する線材のめっき厚の均一性を向上させて、高い品質を得ることができる方法を提供する。 - 特許庁

The ground conductor layer is formed by Ni plating, and the thickness of the 2nd plating layer is set to 0.01 to 0.05 μm.例文帳に追加

前記下地導体層がＮｉメッキから成り、前記第２メッキ層の厚みを０．０１μｍ〜０．０５μｍに設定した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which improves film thickness uniformity of a plating film in an electrolytic plating step.例文帳に追加

電解めっき工程において、めっき膜の膜厚均一性を向上させる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

After electrolytic copper plating, the surface of the wiring pattern formation block 22 is polished to equalize the thickness of the plating of the wiring pattern.例文帳に追加

電解銅メッキ後に、配線パターン形成ブロック２２の表面を研磨して配線パターンのメッキ厚を均一にする。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring board capable of forming a plating film uniform in thickness with respect to a pattern to be plated by an electrolytic plating method.例文帳に追加

電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a barrel plating device in which the occurrence of the variation of plating thickness is prevented by grasping the current flowing in respective cathode rods.例文帳に追加

陰極棒のそれぞれの電流の流れを把握してメッキ厚さ偏差の発生を予防するバレルメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device effective to efficiently form a smooth plating layer having uniform thickness on the surface of a base particle having conductivity.例文帳に追加

導電性を有する基材粒子の表面に、厚みが均一で平滑なメッキ層を効率よく形成するのに有効なメッキ装置の提供。 - 特許庁

To provide a plating equipment efficiently forming a plating layer having uniform thickness on a base material particle having electrical conductivity.例文帳に追加

導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating device capable of forming a uniform plating film nearly free from a defect on a substrate surface in a uniform film thickness.例文帳に追加

欠陥の少ない均質なめっき被膜を基板表面に均一な膜厚で形成することを可能とした無電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus efficiently forming a plating layer having a uniform thickness on each base material particle having an electroconductive surface.例文帳に追加

表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus forming a uniform electrical field and carrying out plating having uniform thickness on an object.例文帳に追加

均一な電場を形成して対象物に均一な厚さのメッキを行うことができるメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device for a roll which can apply plating to the circumferential face of the roll into a uniform thickness.例文帳に追加

ロールの周面へのメッキを均一な厚さに施すことができるロール用メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To realize an electroplating apparatus which can deposit a plating having a uniform film thickness on a substrate to be plated by using a smaller amount of plating solution.例文帳に追加

より少ないメッキ液の使用量で、被メッキ材に対して均一な膜厚のメッキを形成させることができる電解メッキ装置を実現する。 - 特許庁

To provide a barrel plating method by which the contamination of a plating solution is suppressed and the thickness of a formed plated coating film is made uniform.例文帳に追加

めっき液の汚染の抑制が図られると共に、形成されるめっき被膜の膜厚の均一化が図られたバレルめっき方法を提供する。 - 特許庁

In the male screw component, the plating layer of a male screw ridge portion has a greater film thickness than the plating layer of a male screw valley portion.例文帳に追加

雄ねじ部品は、雄ねじの山部のメッキ層の膜厚を、雄ねじの谷部のメッキ層の膜厚よりも大きくした。 - 特許庁

To provide a substrate plating equipment which is capable of forming a plating film of a uniform film thickness on the treating surface of a substrate.例文帳に追加

基板の処理面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できる基板メッキ装置を提供することである。 - 特許庁

To assure the high intra-surface uniformity of a plating film thickness with a plating device which rotates a wafer.例文帳に追加

ウエハが回転するめっき装置において、めっき膜厚の面内均一性を高く確保できるようにする。 - 特許庁

The total film thickness of joining these backing plating layer 4 and Ni-PTFE plating loayer 5 is set to 8-22 μm.例文帳に追加

これら下地メッキ層４およびＮｉ・ＰＴＦＥメッキ層５を合わせた総膜厚を８μｍ以上２２μｍ以下とした。 - 特許庁

The metal plating material is the one subjected to reflow treatment by the above method, and the degree of thickness deviation in the plating layer of the surface is ≤1.5.例文帳に追加

金属めっき材料は、前記方法によりリフロー処理された材料であって、表面のめっき層の偏肉度が１．５以下である。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating apparatus by which a homogeneous plated film less in the variation of film thickness can be formed.例文帳に追加

めっき膜厚のばらつきが小さく、均質なめっき膜を成膜することができるめっき方法とめっき装置を提供する。 - 特許庁

In the metallic material for an electronic component, a substrate layer of Cu plating with a thickness of 0.05 to 3 μm is formed on the surface, and Sn plating is applied to the surface thereof.例文帳に追加

電子部品用金属材料表面に厚さ０．０５〜３μｍのＣｕメッキの下地層を施し、その上にＳｎメッキを施した。 - 特許庁

To reduce the variance in plating thickness by keeping the current density to be uniform in effecting the electrolytic plating on a silicon wafer, etc.例文帳に追加

シリコンウェハー等に電解メッキを施す際に、電流密度を均一に保ち、メッキ厚みのばらつきを小さくする。 - 特許庁

Since the upper limit in thickness of the first Ni plating layer 31 is 2.5 μm, the adhesion of the Ni plating itself may not be degraded.例文帳に追加

１回目のＮｉメッキ層３１の厚さの上限を２．５μｍとしたため、同Ｎｉメッキ自体の密着性の低下もない。 - 特許庁

The adhesion of the Ni-plating itself may not be deteriorated since the upper limit of the thickness of the first Ni-plating layer 31 is 2.5 μm.例文帳に追加

１回目のＮｉメッキ層３１の厚さの上限を２．５μｍとしたため、同Ｎｉメッキ自体の密着性の低下もない。 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of efficiently forming a plating layer of the uniform thickness on base material particles having conductivity on their surface.例文帳に追加

表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

A copper plating coat of thickness 5-15 μm is formed on the plastic vessel by an electric plating method.例文帳に追加

プラスチック容器に、電気めっき法によって厚さ５〜１５μｍの銅めっき皮膜を形成することを特徴とする電磁波シールド層の形成方法。 - 特許庁

To provide a treatment tank where a planar workpiece can be safely carried without damaging the same, and also, uniform plating quality and plating film thickness can be attained.例文帳に追加

板状ワークを傷をつけたりすることなく安全に搬送でき、かつ均一なめっき品質及びめっき膜厚を達成できる処理槽を提供する。 - 特許庁