「plating thickness」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the solder plating wire for solar cell produced by coating the surface of a rectangular conductor partially or entirely with solder plating, 0.2% yield strength value of the solder plating wire for solar cell in tension test is 90 MPa or less and the thickness of coating of solder plating is 5-120 μm.例文帳に追加

平角状に形成された導体の表面の一部又は全部にはんだめっきが被覆された太陽電池用はんだめっき線であって、前記太陽電池用はんだめっき線の引張り試験における０．２％耐力値が９０ＭＰａ以下であり、かつ前記被覆されたはんだめっきの厚さが５〜１２０μｍである。 - 特許庁

Plating films 22 of a desired thickness are deposited on the semiconductor wafers 21 and thereafter plating films 25 are deposited thereon in order to annihilate the pit defects 24 arising in consequence of microbubbles 23 in the plating films 22 (at this time, the fresh pit defects 27 are generated in the plating films 25).例文帳に追加

本発明のウエハ処理は、半導体ウエハ２１に所望の厚さのメッキ膜２２を成膜し、次に、メッキ膜２２内にマイクロバブル２３が起因して発生したピット欠陥２４を消滅させるために、メッキ膜２５を成膜する（この際に、メッキ膜２５内には、新たなピット欠陥２７が発生している）。 - 特許庁

To provide plating equipment which can uniformize the film thickness distribution of a plating layer formed on a substrate by surely performing shutting off of an electrode and a plating solution and can improve the production efficiency of a wafer by widely assuring the plating layer forming region to the substrate.例文帳に追加

電極とメッキ液との遮断を確実に行うことによって基板に形成されるメッキ層の膜厚分布を均一化するとともに、基板へのメッキ層形成領域を広く確保することによってウエハの製造効率を向上させることが可能なメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To make level and smooth the surface of a plating layer on a substrate surface for forming a conductor pattern and the surface of plating metal in a via hole by completely filling the via hole with the plating metal without increasing the plating thickness of the substrate surface forming the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンを形成する基板表面のめっき厚を厚くすることなくビアホール内部を完全にめっき金属で充填し、導体パターンを形成するための基板表面のめっき層の表面とビアホール内部のめっき金属の表面とを、面一、平滑すること。 - 特許庁

A heat-resistance resin composition covering for electroless plating for eliminating the need for the corrosion of one surface or both the surfaces of a polyimide films is formed, electroless copper plating is made by each process of covering activation, catalysis imparting, and catalysis activation, and then copper plating covering is formed to desired thickness through electroless plating.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの片面或いは両面腐食工程が不要の耐熱性無電解めっき用樹脂組成物被膜を形成し、被膜活性化、触媒付与、触媒活性化の各工程により無電解銅めっきを行った後、電解めっきにより銅めっき皮膜を所望の厚さに形成する。 - 特許庁

To provide a plating fixture for electronic components with which the holding of electronic components can be easily and stably performed, and plating can be performed without generating the ununiformity in the thickness of plating films and the undeposition thereof by stably feeding electric current to many electronic components at a time, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

電子部品の保持が容易かつ安定して行なうことができ、一度に多数の電子部品に電流を安定して供給することで、めっき膜厚不均一や未着が発生することなく、めっきすることができる電子部品のめっき治具およびめっき方法の提供。 - 特許庁

The method for manufacturing the resin film laminate plating steel sheet comprises the steps of forming a prescribed amount of an Sn-plating layer or a prescribed amount of an Ni-plating layer and an Sn-plating layer on the surface of the steel sheet, forming an organically treated coating layer having a prescribed thickness on its upper layer, and further laminating a non- stretched resin film on its upper layer.例文帳に追加

鋼板表面に一定量のＳｎめっき層、または一定量のＮｉめっき層、Ｓｎめっき層を形成し、その上層に一定の厚さで有機処理被膜層を形成し、さらにその上層に無配向の樹脂フィルムを積層した樹脂被覆めっき鋼板とする。 - 特許庁

To more increase the plane uniformity in the film thickness of a plated film by more uniformly controlling the flow of a plating solution in a plating tank, and to securely perform the embedding or the like of the plated film in a shorter time by optimizing the plating speed and/or plating condition.例文帳に追加

めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、しかも、めっき速度及び／またはめっき状態を最適化して、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

This metal plating apparatus can perform the metal plating of the constant plating thickness by providing a pair of conductive perforated plates 20a and 20b electrically connected to each other between a plating metal 16 immersed in an electrolyte and a work 18 to be plated, and adjusting the electric lines of force to be uniform and parallel to each other.例文帳に追加

めっき液に浸漬しためっき金属１６と被めっき物１８の間に、互いに電気的に接続させた一対の導電性有孔板２０ａ，２０ｂを備えることにより、電気力線を均一にかつ平行に調整して、一定のめっき厚で金属めっきすることができる金属めっき装置を提供する。 - 特許庁

This terminal is a terminal formed by successively laminating a nickel plating layer, copper plating layer, and tin plating layer on the surface of at least a contact portion of a base metal made of a copper alloy with a mating material, in which the thickness of the tin plating layer, is below 1.1 μm.例文帳に追加

銅合金製母材の少なくとも相手材との接触部の表面に、順次、ニッケルめっき層、銅めっき層及び錫めっき層を積層してなる端子であって、前記錫めっき層の厚みが１．１μｍ以下であることを特徴とする端子。 - 特許庁

Ni plating layers of the same thickness are formed on both sides of a metal substrate, and etching is carried out only to the Ni plating layer of a mounting surface side of semiconductor elements, so that the thickness of the Ni plating layer of the mounting surface side is formed thinner than that of the Ni plating layer of a rear surface side to be connected to an external substrate.例文帳に追加

金属製基材の表裏面に同じ厚さのＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみのＮｉめっき層をエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを外部基板と接続する裏面側のＮｉめっき層より薄くすることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a pretreatment liquid for promoting starting of electroless palladium plating reaction for forming a film of uniform thickness by suppressing non-formation of electroless palladium plating film formed on a plated body functioned as a protective layer for an electroless nickel plating alloy film or reduction in thickness, an electroless plating method using the same, a connection terminal, a semiconductor package using the connection terminal, and its manufacturing method.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating rack and a plating device capable of suppressing fluctuations of plating thickness on the surface of a planar body to be plated by uniformizing liquid flow caused by aeration in a plating tank and suppressing rate fluctuations of liquid flow around the planar body to be plated even when collectively plating a plurality of planar bodies to be plated.例文帳に追加

複数の板状被めっき体を一括してめっきする場合でも、めっき槽内のエアレーションによる液流を整流し、板状被めっき体周辺の液流の速度ばらつきを抑制することにより、板状被めっき体表面のめっき厚みのばらつきを抑制可能なめっきラック及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating device capable of forming a metal plating uniform in film thickness which is capable of reducing the depth of a plating tank, and preventing abnormal consumption of an additive in a plating solution through oxidizing decomposition, or generation of plating defects on a surface of a substrate to be plated or in small pores and grooves formed in the surface caused by the generated oxygen.例文帳に追加

めっき槽の深さ寸法を小さくでき、めっき液中の添加剤が酸化分解し異常に消耗したり、発生する酸素により被めっき基板の表面や該表面に形成された微細な孔や溝中にめっき欠陥が発生することなく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating device capable of forming a metal plating uniform in film thickness which is capable of reducing the depth of a plating bath, and preventing abnormal consumption of an additive in a plating solution through oxidizing decomposition, or generation of plating defects on a surface of a substrate to be plated or in small pores and grooves formed in the surface caused by the generated oxygen.例文帳に追加

めっき槽の深さ寸法を小さくでき、めっき液中の添加剤が酸化分解し異常に消耗したり、発生する酸素により被めっき基板の表面や該表面に形成された微細な孔や溝中にめっき欠陥が発生することなく、均一な膜厚の金属めっきができるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

A chromium brazing filler metal layer 21 is formed after applying the Cr electroplating of a plating thickness of 15 μm on both end faces of first and second forming stainless steel plates 1 and 2 alternately stacked on each other in the thickness direction, and then a nickel brazing filler metal layer 22 is formed after applying the Ni-P plating of a plating thickness of 35 μm on the chromium brazing filler metal layer 21.例文帳に追加

板厚方向に複数交互に積層されるステンレス鋼よりなる各第１、第２成形プレート１、２の両端面に１５μｍの鍍金厚さの電気Ｃｒ鍍金してクロム系ろう材層２１を形成した後に、そのクロム系ろう材層２１上に３５μｍの鍍金厚さのＮｉ−Ｐ鍍金を施してニッケル系ろう材層２２を形成する。 - 特許庁

In this case, the thickness of the ferrite plating film should be about 0.5 μm in order to obtain a noise suppressing effect, and it is preferably not more than 10 μm in consideration of the thickness of the glass cloth and the practical thickness of the prepreg.例文帳に追加

ここで、フェライトめっき膜の厚さはノイズの抑制効果を得るために０．５μｍ程度以上必要であり、またガラスクロスの厚さおよびプリプレグの実用的な厚さを考慮すると１０μｍ以下が望ましい。 - 特許庁

The surface of a copper or copper alloy stock is formed with an Ni or Ni alloy plating film having a plating thickness of 0.1 to 5 μm and containing 0.5 to 5,000 ppm hydrogen, and the surface thereof is formed thereon with an Sn or Sn alloy plating film.例文帳に追加

銅又は銅合金素材上に、０．１μｍ以上５μｍ以下のめっき厚さでかつ０．５ｐｐｍ以上５０００ｐｐｍ以下の水素を含むＮｉ又はＮｉ合金めっき被膜を形成し、その上にＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜を形成する。 - 特許庁

Concretely, the Ni plating layers having a thickness of 2.5 to 5 μm are formed on both sides, and the etching is carried out only to the mounting side of semiconductor elements, thereby the Ni plating layer of the mounting surface side is formed 0.5 to 2 μm thinner than the Ni plating layer of the rear surface side.例文帳に追加

具体的には、表裏面に２.５〜５μｍの厚さを有するＮｉめっき層を形成し、半導体素子の搭載面側のみをエッチング処理することによって、該搭載面側のＮｉめっき層の厚さを裏面側のＮｉめっき層より０.５〜２μｍ薄くする。 - 特許庁

The hot-dip galvannealed steel sheet is immersed in oxidizing acid aqueous solution to form a plurality of pits with its average depth being ≥0.8 μm, and the ratio of the average depth from the surface of the plating layer to the film thickness of the plating layer being ≤80% on the surface of the plating layer.例文帳に追加

この合金化溶融亜鉛めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.８μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 - 特許庁

The hot-dip Al-Si alloy plated steel sheet is immersed in an oxidative acidic aqueous solution to form a plurality of pits on the surface of the plating layer, the pits having an average depth of 0.2 μm or more and the average depth from the plating layer surface in a proportion of 80% or less with respect to the film thickness of the plating layer.例文帳に追加

この溶融Ａｌ−Ｓｉ合金めっき鋼板を酸化性の酸性水溶液に浸漬して、めっき層の表面に平均深さが０.２μｍ以上で、かつ前記めっき層の膜厚に対する前記めっき層表面からの平均深さの割合が８０％以下のピットを複数形成する。 - 特許庁

To provide a barrel plating device where the variation of plating thickness can be reduced even without using a nonconductive dummy for stirring, also, plating efficiency can be improved, and further, the damage of the object to be plated, a feeding rod, a cathode part and a barrel vessel can be prevented.例文帳に追加

攪拌のために非導電性ダミーを用いなくとも、めっき厚のばらつきを小さくすることができ、かつ、めっき効率を向上させることができ、さらには、被めっき物、給電棒、陰極部、およびバレル容器の破損を防止することができるバレルめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an airtight terminal for preventing the generation of double defects by the fitting of the lead of another airtight terminal between the leads of a certain airtight terminal, bending of the lead and the dispersion of the thickness of a plating layer between the leads, when plating many airtight terminals altogether by a barrel plating method.例文帳に追加

多数の気密端子をバレルめっき法により一括めっきする際、ある気密端子のリード間に他の気密端子のリードが嵌まり込んでアベック不良を発生させたり、リードが折れ曲ったり、リード間でめっき層の厚さがばらついたりしないような気密端子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing conductive fine particles having a plating layer of extremely uniform in thickness and free from scratches without being accompanied with agglomeration of the fine particles to be plated during the plating process and the method for producing the conductive fine particles comprising the resin fine particles and a tin/silver alloy plating layer formed thereon.例文帳に追加

めっき中に被めっき微粒子が凝集することなく、また傷発生のない、極めて均一な厚さのめっき層を有する導電性微粒子の製造方法、及び、樹脂微粒子の表面に錫／銀合金めっき層が形成された導電性微粒子の製造方法を提供する。 - 特許庁

On a terminal 6 of a circuit board 1, a nickel plating layer having the thickness of from 1.0 to 4.0 μm is formed as a base plating layer 7, and, after a solder bump 8 is formed on that base plating layer 7, that solder bump 8 is connected with an external terminal 5 formed on the external circuit.例文帳に追加

回路基板１の端子部６に、下地めっき層７として、厚さ１．０〜４．０μｍのニッケルめっき層を形成し、その下地めっき層７の上に、はんだバンプ８を形成した後、そのはんだバンプ８を、外部の回路に形成される外部端子５と接続する。 - 特許庁

A tin-silver coating film in which the content of silver is 0.4-3.5 wt.% is formed by forming a tin plating film having 8-20 μm thickness on a material to be plated such as the lead frame and depositing silver on the tin plating film and thermally diffusing as a post treatment of the tin plating.例文帳に追加

リードフレームなどの被メッキ物にすずメッキ皮膜を膜厚８〜２０μｍで形成し、すずメッキの後処理としてすずメッキ皮膜上に銀を析出させて熱拡散させ、銀含有量が０．４〜３．５ｗｔ％のすず−銀皮膜形成する。 - 特許庁

When forming a layer constituting the front plate member for the field emission type display by the electro plating, a shield plate having an aperture is provided in the vicinity of a work to be plated, the area of the aperture in the shield plate is reduced together with the plating time, and the plating film thickness is uniformized.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイ用前面板部材を構成する層を電気めっきで形成する際に、被めっき物近傍に開口部を有する遮蔽板を設け、めっき処理時間と共に遮蔽板の開口部面積を小さくしていくことにより、めっき膜厚の均一化を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a magnetic recording medium, which has a satisfactory plating thickness, adhesion, and uniformity and which can form a plating layer having satisfactory smoothness on a nonmagnetic substrate by an electroless plating method, when a glass substrate is used as the nonmagnetic substrate.例文帳に追加

非磁性基板としてガラス基板を用いる場合に、十分な、めっき膜厚、密着性、均一性を有し、かつ、十分な平滑性を有するめっき層を無電解めっき法で非磁性基板上に形成することが可能な磁気記録媒体用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When an electrolytic plating coat is formed on the surface of a rare-earth magnet body by electrolytic plating, to make it a permanent magnet member, the shape of the rare-earth magnet body is worked out, in advance, so as to cancel out the thickness distribution of the electrolytic plating coat.例文帳に追加

希土類磁石素体の表面に電解メッキにより電解メッキ被膜を形成して永久磁石部材とするに際し、電解メッキ被膜の厚さの分布を相殺するように、予め希土類磁石素体の形状を加工しておく。 - 特許庁

To provide a board plating method and a manufacturing method of a circuit board utilizing the same which can improve the plating deviation between circuit boards by minimizing the deviation in plating thickness in a dummy region of a circuit board region arranged at the outline of a panel board.例文帳に追加

パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To perform plating treatment to the surrounding end faces of each sheet-shaped strip product, which is equal to that to the other sheet faces when the product is electroplated while being continuously conveyed in the horizontal direction in a plating treatment liquid, and to reduce the dispersion phenomenon of the plating thickness on the whole of the product sheet faces.例文帳に追加

シート状短冊製品をメッキ処理液中で水平方向に連続搬送させながら電気メッキするに際して、製品の周囲端面に対しても他のシート面と均等なメッキ処理を可能にすると共に、製品シート面全体のメッキ厚さのバラツキ現象を減少させる。 - 特許庁

In the cylinder block for internal combustion engine, the plating film is formed on a cylinder inner surface of the aluminum alloy cylinder block, the plating film is formed of Ni-Cu alloy containing Cu in Ni, and the plating thickness is at least 20 μm, and the Cu component is set to be 10 to 50 wt.%.例文帳に追加

内燃機関用シリンダブロックは、アルミ合金製シリンダブロックのシリンダ内面にメッキ被膜を形成したもので、メッキ被膜をＮｉにＣｕを含めたＮｉ−Ｃｕ合金でメッキ厚さを少なくとも２０μｍにし、かつＣｕ成分を１０〜５０ｗｔ％に設定した。 - 特許庁

To provide a plating method capable of depositing a plating film of a desired film thickness on a prescribed region of a molding die without substantially generating difference in level caused by the plating film on the surface of the molding die and sufficiently applicable even to the molding of a product requiring high quality.例文帳に追加

成型用金型の表面にメッキ膜による段差を実質的に生じさせないで、成型用金型の所定域に所望の膜厚のメッキ膜を形成することができ、高品位が要求される製品の成形にも十分に適用できるメッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a apparatus for electrolytic plating of a substrate in which copper can be imbedded in a fine wiring pattern by using plating solution of high uniform electrodeposition property and high leveling property, the plating film thickness is substantially equal for both a wiring part and a non-wiring part, and CMP is easy.例文帳に追加

均一電着性及びレベリング性が高いめっき液を使用して微細配線パターン内への銅の埋込みを達成でき、しかも配線部と非配線部でめっき膜厚がほぼ等しくなって、ＣＭＰが容易な基板のめっき方法及びめっき装置を提供する。 - 特許庁

The Rh-Re alloy plating thin film having the alloy ratio Rh:Re of 1.0:(0.1-1.0) and 0.1-10.0 μ film thickness using a plating bath having a Rh-Re alloy composition prepared by adding Re to a Rh plating bath, is formed.例文帳に追加

Ｒｈめっき浴にＲｅを添加したＲｈ−Ｒｅ合金めっき浴組成とし、当該めっき浴から電解により合金比率Ｒｈ：Ｒｅが１．０：０．１〜１．０、かつ膜厚が０．１〜１０．０ミクロンとなるＲｈ−Ｒｅ合金めっき薄膜を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for forming a metal layer, having uniform thickness and a wiring circuit board having a conductor circuit, in which the electrodes are formed by the electroless plating method.例文帳に追加

金属層の厚みを均一に形成することができる無電解めっき方法、および、その無電解めっき方法により電極が形成されている導体回路を有する配線回路基板を提供すること。 - 特許庁

A cobalt plating layer or a cobalt-nickel alloy plating layer is preferably formed on the surface of a copper foil so that it has a thickness of 0.5 to 5.0 μm.例文帳に追加

そして、上記コバルトメッキ層又はコバルト−ニッケル合金メッキ層は、銅箔の表面に０．５μｍ〜５．０μｍの厚さとして設けられる事が好ましい。 - 特許庁

To flatten the surface of a wiring layer by equalizing the thickness of the plating of the wiring pattern made by electrolytic plating, in the manufacturing process of a build-up multilayer board.例文帳に追加

ビルドアップ多層基板の製造工程において、電解銅メッキで形成される配線パターンのメッキ厚を均一にして、配線層表面を平坦化する。 - 特許庁

To provide an alkaline zinc and zinc alloy plating bath by which a plating film having good physical properties is obtained in uniform thickness even when the current density is changed.例文帳に追加

電流密度が変化しても皮膜物性が良好で、均一なめっき膜厚が得られるアルカリ性亜鉛及び亜鉛合金めっき浴を提供すること。 - 特許庁

The thus-modified surface is subjected to electrolytic plating, on a primary coat formed by electroless plating having a slow deposition speed, to give the cycloolefin polymer material with the metallic film of a predetermined thickness and good adhesion.例文帳に追加

このようにして改質された表面に、析出速度の遅い無電解めっきを下地として電解めっきを行うことにより、所定の厚さで、密着性の良好な金属皮膜付シクロオレフィンポリマー材を得ることができる。 - 特許庁

To produce a plated wire of high quality free from the generation of the ruggedness of a plating surface layer and unevenness in thickness in a method for cooling metallic wire plated in a hot dip zinc-aluminum alloy plating bath while being vertically taken up.例文帳に追加

溶融亜鉛・アルミニウム合金めっき浴でめっきした金属線を垂直に引き上げつつ冷却する方法で、めっき表層の凹凸および偏肉の発生がない高品質のめっき線を製造する。 - 特許庁

To inhibit precipitation during storage and use of an Au-Sn alloy plating solution to retain a constant composition of a plating film and to obtain a wide range of a film thickness.例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液の保存時、使用時の沈殿を防止し、めっき皮膜の組成を一定に保持すると共に、広範な膜厚に対応可能にする。 - 特許庁

To provide an electrode assembly mounted on a plating apparatus repeatedly and stably forming a plating film having excellently uniform film thickness distribution and composition distribution.例文帳に追加

より均一性に優れた膜厚分布および組成分布を有するめっき膜を繰り返し安定して形成可能なめっき装置に搭載される電極組立体を提供する。 - 特許庁

Cu plating 12 and Ag plating 14 are applied sequentially onto the underlying surface of a seal ring body 10, comprising an iron/nickel/cobalt alloy with a thickness of 7 μm or smaller.例文帳に追加

鉄—ニッケル—コバルト合金からなるシールリング本体１０の下地表面に、Ｃｕめっき１２とＡｇめっき１４とを、そのＡｇめっき１４とＣｕめっき１２のそれぞれの厚さが７μｍ以下となるように薄く順に施す。 - 特許庁

Prior to roughing, a rolled copper foil having irregularities undergoes electrolysis by copper plating bath to form a copper plating layer having a thickness of 1-5 μm on the surface of the rolled copper foil.例文帳に追加

凹凸を有する圧延銅箔に粗化処理を施す前に、該圧延銅箔を銅めっき浴で電解して、該圧延銅箔表面に銅めっき層を１μｍ以上５μｍ未満の厚さに形成する。 - 特許庁