low dimensional conductorとは 意味・読み方・使い方

To provide a small electronic component with a conductor pattern, which is low direct current resistance and uniform in dimensional accuracy and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

導体パターンの直流抵抗値が小さく、かつ、導体パターンの寸法精度のばらつきが小さい小型の電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the dimensional accuracy of a substrate by reducing the warpage of a calcination substrate and improve the connecting strength of a conductor pattern and a low-temperature calcination ceramic which are calcined simultaneously.例文帳に追加

焼成基板の反りを小さくして基板寸法精度を向上させると共に、同時焼成する導体パターンと低温焼成セラミックとの接合強度を向上させる。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer wiring substrate which has a high dimensional accuracy, a low resistance wiring conductor, a high heat resistance and a high chemical resistance, and provides a large porcelain strength.例文帳に追加

高寸法精度、低抵抗配線導体、高耐熱性、高耐薬品性を有し、大きな磁器強度を備えるセラミック多層配線基板およびその製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a three-dimensional structure that can be formed only by a low-temperature process at 500°C or lower, thus has high affinity with a semi-conductor process, and allows cost reduction using a plastic substrate.例文帳に追加

５００℃以下の低温プロセスのみでの形成が可能で、これにより半導体プロセスとの親和性が高く、かつプラスティック基板を用いることにより低コスト化を図ることが可能な三次元構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device which bonds the conductor posts of stacked semiconductor chips rigidly with high dimensional precision to exhibit excellent conductivity even in processing at a low temperature, and to provide an electronic apparatus with such a semiconductor device.例文帳に追加

積層された各半導体チップが備える導体ポスト同士の接合が、低温下の処理でも、導電性に優れ、かつ、高い寸法精度で強固に行われている信頼性の高い半導体装置、かかる半導体装置を備える電子機器を提供すること。 - 特許庁