package strength designとは 意味・読み方・使い方

In addition, because it is bonded after the surface roughness of the semiconductor package's bonding surface and/or supporting member's bonding surface is increased, the bonding strength of the semiconductor package with less rigidity can be increased to allow the greater flexibility of design.例文帳に追加

また、半導体パッケージの接着面および／または保持部材の接着面の表面粗さを増した後に接着するので、剛性のあまりない半導体パッケージの接着強度を増加させ、設計の自由度を増加させることができる。 - 特許庁

Also, since adhesion is performed after increasing the surface coarseness of the adhesion surface of the semiconductor package and/or the adhesion surface of a holding member, the adhesion strength of the semiconductor package without so much rigidity is increased and the degree of freedom of design is increased.例文帳に追加

また、半導体パッケージの接着面および／または保持部材の接着面の表面粗さを増した後に接着するので、剛性のあまりない半導体パッケージの接着強度を増加させ、設計の自由度を増加させることができる。 - 特許庁

To provide a light emitting accessory for a communication unit, which can easily fit to a communication unit such as a mobile phone as its accessory with a sufficient strength without imposing no load onto an antenna of a light emitting circuit, and realizes miniaturization of an outer package of the light emitting circuit so as to extend a degree of freedom of the design thereby widely being compatible with a character article or a decoration article.例文帳に追加

携帯電話等の通信機器のアクセサリーとして簡単に取り付けることができ、しかも発光回路のアンテナに荷重がかからず、十分な強度で取り付けられ、発光回路の外装の小型化を実現してデザインの自由性を広げることにより、キャラクター商品、或は装飾商品としての幅広い対応を可能にした通信機器用発光アクセサリーを提供する。 - 特許庁