Package Specificationとは 意味・読み方・使い方

There are strict inclusions between the set of conversions given in ANSI C (unmarked), those given in the Single Unix Specification (marked SU), those given in Olson's timezone package (marked TZ), and those given in glibc (marked GNU), except that %+発音を聞く 例文帳に追加

SVr4, C89, C99.個々の変換が厳密にどの規格に含まれるかは、ANSI C (印なし)、統一 UNIX 規格 (SU印)、Olson の timezone パッケージ (TZ印)、glibc 独自 (GNU印) で示している。 glibc2 では%+ - JM

To provide a semiconductor package loading electronic device chips in a cavity of a silicon substrate beyond a limit of chip loading height by specification thickness of the commercially available silicon substrate.例文帳に追加

市販シリコン基板の規格厚さによるチップ搭載高さの限界を超えて、シリコン基板のキャビティ内に電子装置チップを搭載した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a diaper package designed so that specification information about disposable diapers is easily recognized from both a container and each disposable diaper and they are easily related to each other.例文帳に追加

容器からも使い捨ておむつ自身からも使い捨ておむつの仕様情報を容易に認識でき、それらの関連付けを容易に行うことができるおむつ包装体を提供する。 - 特許庁

There are only two differences between this and the trivial one-filedistribution presented in section1.2: more metadata, and the specification of pure Python modules by package,rather than by module.例文帳に追加

上の例と、2 で示したファイル一つからなる小さな配布物とは、違うところは二つしかありません: メタデータの追加と、モジュールではなくパッケージとして pure Python モジュール群を指定しているという点です。 - Python

To enable to appropriately perform an end-product test, electric specification test or the like of a produced semiconductor package without polluting surroundings because only a small amount of solder or the like are removed.例文帳に追加

半田等をわずかしか除去しないので周囲を汚染するようなことがなく、製造された半導体パッケージの最終製品検査、電気的特性試験等を適切に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide an optical module capable of changing a specification such as an addition of a light emitting element, a light receiving element, and an optical element when packaging them without increasing a size of the package or cost.例文帳に追加

発光素子、受光素子、および光学素子をパッケージに実装する際、パッケージの大型化やコストアップを招来させることなく、素子の追加などの仕様の変更を行うことのできる光学モジュールを提供すること。 - 特許庁

Solder paste is printed uniform in shape in an extending part, and the solder is wetted and extended from the extending part, thus providing the semiconductor package substrate wherein the solder is formed in the bonding pad and its solder specification is inexpensive.例文帳に追加

広がり部に形状の揃ったはんだペーストを印刷し広がり部からはんだを濡れ広がらすことで、ボンディングパットにはんだを形成した安価なはんだ仕様の半導体パッケージ基板を提供できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, which not only satisfies a specification size, but is suitable for increasing integration ratio, by individualizing the package into at least two semiconductor chip units, forming a re-wiring pattern on the individualized semiconductor chip, and ensuring sufficient area for forming requested input/output terminal.例文帳に追加

少なくとも２個の半導体チップ単位に個別化し、個別化された半導体チップに再配線パターンを形成して、要求される入/出力端子を形成するために十分な面積を確保して、規格サイズを満足させるだけでなく、集積度を向上させることに適した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁