pre-packageとは 意味・読み方・使い方

SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE FOR FORMING PRE-SOLDER STRUCTURE, THE SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE IN WHICH PRE-SOLDER STRUCTURE IS FORMED, AND THE MANUFACTURING METHODS例文帳に追加

プリ半田構造を形成するための半導体パッケージ基板及びプリ半田構造が形成された半導体パッケージ基板、並びにこれらの製法 - 特許庁

To effectively form a pre-solder structure on an integrated circuit package substrate.例文帳に追加

集積回路パッケージ基板にプリ半田構造を有効に形成することを課題とする。 - 特許庁

THERMOSETTING SILICONE RESIN-EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PRE-MOLD PACKAGE FORMED WITH THE SAME例文帳に追加

熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂で成形したプレモールドパッケージ - 特許庁

FOAMABLE POLYSTYRENE-BASED RESIN PARTICLE AND ITS PRODUCTION METHOD, PRE-FOAMED PARTICLE, FOAMED MOLDED ARTICLE AND FOOD PACKAGE例文帳に追加

発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法、予備発泡粒子、発泡成形品及び食品包装体 - 特許庁

To provide an improvement of accuracy and a reduction of a review/ evaluation period of an implementation plan to be created in a phase of a pre-review/pre-evaluation when installing an enterprise resource planning (ERP) package.例文帳に追加

ＥＲＰパッケージを導入するに当たっての事前検討・評価フェーズにおいて、作成する実施計画の精度向上および検討・評価期間の短縮を実現する。 - 特許庁

An angle of each crease is measured from the vector data and compared with a pre-specified threshold value, thereby determining whether the package is defective.例文帳に追加

このベクトルデータから各折り目の角度を計測し、予め設定したしきい値と比較することで包装不良の有無を判定する。 - 特許庁

To provide CSP technology at wafer level with which a package can be resin-packaged by using only a photosensitive insulating material in a wafer process step (pre-process).例文帳に追加

感光性絶縁材料を利用して、ウェハプロセス工程（前工程）のみで樹脂封止可能な、ウェハレベルのＣＳＰ技術を提供する。 - 特許庁

To provide a fluxing composition and its application in electronic packaging, particularly in a no-flow underfill composition and a pre-applied water level underfill for a flip-chip based semiconductor package and an electronic assembly.例文帳に追加

電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。 - 特許庁