preprocessingsとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for rating quality of pictures equal to subjective rating of pictures, based on different preprocessings and/or postprocessings and different coding and/or decoding processing.例文帳に追加

異なる前処理及び／又は後処理及び異なる符号化及び／又は復号処理に基づく、主観的な画質の評価と同等の評価を行う。 - 特許庁

To provide an electrophotographic device that omits troublesome preprocessings prior to image compositing processing and continuously provides outputs of a plurality of composited images with a simple operation.例文帳に追加

画像合成処理前の煩わしい前処理を極力省き、更に複数の合成画像の連続出力を簡易な操作で行う。 - 特許庁

The image processing apparatus divides image data to be processed into preprocessing blocks corresponding to pixel blocks at the time of compression, executes preprocessings by each preprocessing block, divides the image data after the preprocessing into pixel blocks of a predetermined size, and performs compression by the specified processing by each pixel block.例文帳に追加

処理対象となった画像データに対して圧縮時における画素ブロックに対応する前処理ブロックに分割し、当該前処理ブロックごとに所定前処理を実行し、当該前処理後の画像データを所定サイズの画素ブロックに分割し、画素ブロックごとの所定処理によって圧縮を行う画像処理装置である。 - 特許庁

To provide an information extraction method, an information extraction apparatus and an information extraction program for accurately extracting information padded in a printed matter, by determining the position of a dotted pattern, without requiring preprocessings using a reference point for specifying the position of the dot pattern and a detection filter, and to provide a recording medium.例文帳に追加

ドットパターンの位置を特定するための基準点や検出フィルタによる前処理を必要とせずにドットパターンの位置を決定することで、印刷物に埋め込まれている情報を精度良く抽出するための情報抽出方法、情報抽出装置、情報抽出プログラム、および、記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a conductor structure and the conductor structure, and a method for manufacturing a semiconductor device and the semiconductor device, capable of selectively forming a barrier layer on a copper wiring without requiring preprocessings for catalytic effect so as to prevent diffusion of copper from the copper wiring embedded in connection holes and/or wiring grooves of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の接続孔や配線溝へ埋め込む銅配線の銅の拡散防止のために、触媒化のための前処理なしで、銅配線上に選択的にバリア層の形成が可能な導体構造の形成方法及び導体構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁