semiconductor sealing agentとは 意味・読み方・使い方

SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALING AGENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法 - 特許庁

THERMOSETTING COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING AGENT FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 - 特許庁

PHENOLIC NOVOLAK RESIN, CURING AGENT FOR SEALING MATERIAL AND CURED PRODUCT FOR SEALING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

フェノールノボラック樹脂、封止材料用硬化剤および半導体封止用硬化物 - 特許庁

LIQUID PHENOL NOVOLAC RESIN AND CURING AGENT,FOR SEMICONDUCTOR SEALING例文帳に追加

液状フェノールノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 - 特許庁

To provide a sealing agent for optical semiconductor elements having excellent gas barrier properties.例文帳に追加

ガスバリア性に優れている光半導体素子用封止剤を提供する。 - 特許庁

A composition containing the curing agent and (C) an epoxy resin, (D) an inorganic filler and (E) a cure accelerator is used as the resin for semiconductor sealing use.例文帳に追加

Ph(OH)-（-CH(Ph)OH-(Ph)OH)-）_n-CH(Ph)OH-(Ph)OH （Phはフェニレン等のベンゼン核残基、ｎ≧0） - 特許庁

Concerning the packaging method for a semiconductor device 1 sealed with at least two kinds of thermosetting sealing agents 5 and 6, after the semiconductor device 1 is sealed using the corrosion resistant sealing agent 5, the device is sealed with the humidity resistant sealing agent 6 so as to cover the outside of the said corrosion resistant sealing agent 5.例文帳に追加

２種類以上の熱硬化性の封止剤５、６により封止されている半導体素子１１の実装方法において、耐腐食性の封止剤５を用いて半導体素子１を封止した後、耐湿性の封止剤６で前記耐腐食性の封止剤５の外側を覆うように封止している。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁