semiconductor sealing agentとは 意味・読み方・使い方

PHENOLIC NOVOLAK RESIN, CURING AGENT FOR SEALING MATERIAL AND CURED PRODUCT FOR SEALING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

フェノールノボラック樹脂、封止材料用硬化剤および半導体封止用硬化物 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALING AGENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法 - 特許庁

LIQUID PHENOL NOVOLAC RESIN AND CURING AGENT,FOR SEMICONDUCTOR SEALING例文帳に追加

液状フェノールノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 - 特許庁

THERMOSETTING COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING AGENT FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 - 特許庁

A composition containing the curing agent and (C) an epoxy resin, (D) an inorganic filler and (E) a cure accelerator is used as the resin for semiconductor sealing use.例文帳に追加

Ph(OH)-（-CH(Ph)OH-(Ph)OH)-）_n-CH(Ph)OH-(Ph)OH （Phはフェニレン等のベンゼン核残基、ｎ≧0） - 特許庁

To provide a sealing agent for optical semiconductor elements having excellent gas barrier properties.例文帳に追加

ガスバリア性に優れている光半導体素子用封止剤を提供する。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition mainly comprises an epoxy resin, a curing agent, an accelerator and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とする。 - 特許庁

The curable resin composition is useful as a sealing agent for an optical semiconductor element or the like.例文帳に追加

この硬化性樹脂組成物は光半導体素子等の封止剤として有用である。 - 特許庁