「semiconductor sealing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

EPOXY RESIN COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR SEALING AGENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、光半導体封止剤及び光半導体装置 - 特許庁

OPTICAL SEMICONDUCTOR SEALING AGENT, OPTICAL SEMICONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光半導体用封止剤、光半導体及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT SEALING AGENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MOUNTING METHOD THEREOF例文帳に追加

半導体素子封止剤、半導体装置および半導体装置の実装方法 - 特許庁

THERMOSETTING COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING AGENT FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 - 特許庁

PHENOLIC NOVOLAK RESIN, CURING AGENT FOR SEALING MATERIAL AND CURED PRODUCT FOR SEALING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

フェノールノボラック樹脂、封止材料用硬化剤および半導体封止用硬化物 - 特許庁

LIQUID PHENOL NOVOLAC RESIN AND CURING AGENT,FOR SEMICONDUCTOR SEALING例文帳に追加

液状フェノールノボラック樹脂及び半導体封止用硬化剤 - 特許庁

To provide a sealing agent for optical semiconductor elements having excellent gas barrier properties.例文帳に追加

ガスバリア性に優れている光半導体素子用封止剤を提供する。 - 特許庁

A composition containing the curing agent and (C) an epoxy resin, (D) an inorganic filler and (E) a cure accelerator is used as the resin for semiconductor sealing use.例文帳に追加

Ph(OH)-（-CH(Ph)OH-(Ph)OH)-）_n-CH(Ph)OH-(Ph)OH （Phはフェニレン等のベンゼン核残基、ｎ≧0） - 特許庁

Concerning the packaging method for a semiconductor device 1 sealed with at least two kinds of thermosetting sealing agents 5 and 6, after the semiconductor device 1 is sealed using the corrosion resistant sealing agent 5, the device is sealed with the humidity resistant sealing agent 6 so as to cover the outside of the said corrosion resistant sealing agent 5.例文帳に追加

２種類以上の熱硬化性の封止剤５、６により封止されている半導体素子１１の実装方法において、耐腐食性の封止剤５を用いて半導体素子１を封止した後、耐湿性の封止剤６で前記耐腐食性の封止剤５の外側を覆うように封止している。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor consists essentially of an epoxy resin and a curing agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

POLYHEDRON STRUCTURE POLYSILOXANE-BASED COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR USING THIS AS SEALING AGENT例文帳に追加

多面体構造ポリシロキサン系組成物、およびこれを封止剤として用いてなる光半導体 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and further a thiocresol.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともに、チオクレゾールを含有することとする。 - 特許庁

COMPOSITION GIVING HIGH-HARDNESS SILICONE RUBBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME AS SEALING AGENT例文帳に追加

高硬度シリコーンゴムを与える組成物およびそれを封止材として用いた半導体装置 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition mainly comprises an epoxy resin, a curing agent, an accelerator and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を主成分とする。 - 特許庁

The curable resin composition is useful as a sealing agent for an optical semiconductor element or the like.例文帳に追加

この硬化性樹脂組成物は光半導体素子等の封止剤として有用である。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND METHOD FOR FINELY GRINDING COLORING AGENT THEREFOR例文帳に追加

半導体封止用樹脂組成物の製造方法及びそれに用いる着色剤の微細化方法 - 特許庁

The surplus of a sealing agent poured into the recess is made to flow into the depressed area whereby the sealing of the peripheral part of the semiconductor element chip is surely effected.例文帳に追加

凹部に注入された封止剤の余剰分を窪み部に流し込まれるため、半導体素子チップ周辺部の封止を確実に行う事ができる。 - 特許庁

To attach a radiating apparatus on a sealing resin with a fixed height and a fixed posture, and to strengthen connection between the sealing resin and an adhesive agent in a semiconductor apparatus.例文帳に追加

半導体装置において、放熱装置を封止樹脂上に一定の高さおよび姿勢で取り付ける。 - 特許庁

To provide a curing agent for an epoxy resin for producing a semiconductor sealing composition having low viscosity, low hygroscopicity and high glass transition temperature and exhibiting good moldability and curability and provide a composition for semiconductor sealing use produced by using the curing agent.例文帳に追加

低粘度、低吸湿性、高ガラス転移点で、成形硬化性が良好な半導体封止用組成物を得るためのエポキシ樹脂用硬化剤及びこれを用いた半導体封止用組成物の提供。 - 特許庁

An underfill agent 11 is provided between a semiconductor chip 6 and an intermediate substrate 1, and a resin sealing film 12 consisting of an ordinary resin sealing agent is provided on the upper surface of the intermediate substrate 1 containing the semiconductor chip 6.例文帳に追加

半導体チップ６と中間基板１との間にはアンダーフィル剤１１が設けられ、半導体チップ６を含む中間基板１の上面には通常の樹脂封止剤からなる樹脂封止膜１２が設けられている。 - 特許庁

To provide a sealing agent for an optical semiconductor element, which is excellent in transparency, heat resistance, light resistance and adhesion to a housing material and has excellent cracking resistance particularly and to provide the optical semiconductor element made with the sealing agent.例文帳に追加

透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、特に優れた耐クラック性を有する光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, having a high flame retardance without using a flame retardance-imparting agent, and also excellent in solder reflow resistance, and a semiconductor device obtained by sealing a semiconductor element by using the same.例文帳に追加

難燃性付与剤を使用することなく高い難燃性を有し、かつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, and (D) a (meth) acryloxy group-containing silane compound, and the semiconductor device is sealed with the semiconductor sealing resin composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）（メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物、ならびに該半導体封止用樹脂組成物によって封止されてなる半導体装置。 - 特許庁

To provide: an adhesive for sealing a semiconductor with which generation of voids is sufficiently controlled even in high temperature connection, and flux activity of a flux agent is obtained effectively; a production method therefor; and a semiconductor device produced by using the adhesive for sealing the semiconductor.例文帳に追加

本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。 - 特許庁

THERMOSETTING COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, DIE BOND MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, UNDERFILL MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, SEALING AGENT FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING AGENT FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, DIE-BONDING MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, UNDERFILLING MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THEM例文帳に追加

光半導体用樹脂組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子 - 特許庁

This resin-sealed type semiconductor device is obtained by sealing at least circuit-forming surface of a semiconductor element with a resin composition for sealing of a semiconductor containing an epoxy resin (A), a curing agent (B), a filler (C) and candelilla wax (d1) used as a mold-releasing agent (D) as essential components.例文帳に追加

半導体素子の少なくとも回路形成面がエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および離型剤（Ｄ）としてキャンデリラワックス（ｄ１）を必須成分として含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止された樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁

In this case, the gap between the laminated semiconductor chips is also molded with the sealing agent and, instead of the sealing agent, an anisotropic conductive adhesive may be disposed in the gap.例文帳に追加

この場合は、積層された半導体チップ間も封止剤でモールドするが、代りにその間に異方性伝導接着剤を介在させる事も出来る。 - 特許庁

The resin package 7 sealing the periphery of the semiconductor light emitting element 3 is molded by a sealing resin containing a transparent resin or phosphor, and the sealing resin contains a silica-based optical dispersing agent 8.例文帳に追加

半導体発光素子３の周囲を封止している樹脂パッケージ７は、透明樹脂や蛍光体を含有した封止樹脂により成形されており、封止樹脂には、シリカ系の光分散材８が含有されている。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a compound of formula (1), and is used as a molding material for sealing a semiconductor mounted on a nickel-plated lead frame.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式（I）を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

When sealing the semiconductor device with resin, the sheet adhesive agent 2 attached with the peel paper 3 is arranged on the inner surface of a mold for sealing and sealing resin is permitted to flow in the mold in this state, and thus the sheet adhesive agent 2 can be laid easily on the supper surface of the package.例文帳に追加

半導体素子を樹脂によって封止する際に、封止用金型の内表面に剥離紙３が付いたシート状接着剤２を配置し、その状態で封止樹脂を流入することで、パッケージの上面にシート状接着剤２を容易に埋設できる。 - 特許庁

The semiconductor sealing film-like adhesive 3 includes (a) a polyimide resin, (b) an epoxy resin and (c) a curing agent.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂と、（ｃ）硬化剤と、を含有する半導体封止用フィルム状接着剤３。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin of formula (1), a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

式（１）のエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent and (C) a curing promotor as essential ingredients.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤を必須成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

The liquid epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises an epoxy resin, a curing agent and a curing promoter as essential components.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

This resin composition for sealing the semiconductor device comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a liquid phenol resin and (C) a microcapsule type curing agent.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状フェノール樹脂、および（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤、を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The composition of the adhesive for sealing semiconductor devices includes (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, and (c) an oxidation inhibitor.例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体封止用接着剤組成物。 - 特許庁

The resin composition for sealing the optical semiconductor contains an epoxy resin, a curing agent, silica powder, titanium dioxide and an organic dye.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、シリカ粉末、二酸化チタン、有機染料を含有する光半導体封止用樹脂組成物に関する。 - 特許庁

An epoxy resin composition containing the epoxy resin of the present invention and a curing agent has excellent characteristics for use in a semiconductor-sealing material or the like.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材料などに使用するのに優れた特性を有する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which shows excellent fire retarding property without a halogen-based fire retarding agent and an antimony compound.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor sealing material for W-BGA comprises as essential ingredients an epoxy resin, a curing material, an auxiliary curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化材、硬化助剤、無機充填材を必須成分として含有するＷ−ＢＧＡ用半導体封止材料に関する。 - 特許庁

There is provided a semiconductor sealing epoxy resin composition that includes an epoxy resin, a curing agent and a potential accelerator as essential components and is liquid in room temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、潜在性の硬化促進剤を必須成分とする室温で液状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

This resin composition for sealing the semiconductor contains a compound expressed by formula (1) together with an epoxy resin and a curing agent, as essential components.例文帳に追加

次式（１）で表される化合物がエポキシ樹脂、硬化剤とともに必須成分として含有されていることとする。 - 特許庁

To provide an isocyanuric ring-containing polysiloxane with terminal hydrogen suitably used for a sealing agent for an optical semiconductor, etc.例文帳に追加

光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有末端ハイドロジェンポリシロキサンを提供することを目的とする。 - 特許庁