例文 (11件) |
"semiconductor sealing agent"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 11件
THERMOCURABLE RESIN COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR SEALING AGENT例文帳に追加
熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止剤 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, OPTICAL SEMICONDUCTOR SEALING AGENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、光半導体封止剤及び光半導体装置 - 特許庁
OPTICAL SEMICONDUCTOR SEALING AGENT, OPTICAL SEMICONDUCTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光半導体用封止剤、光半導体及びその製造方法 - 特許庁
THERMOSETTING COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING AGENT FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用封止剤及び光半導体装置 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition excellent in heat resistance, moisture resistance, optical transparency and adhesiveness enough to be usable as an optical semiconductor sealing agent.例文帳に追加
光半導体封止剤として使用可能な、耐熱性、耐湿性、光透過性および密着性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a dicyclopentadiene-modified phenolic resin usable as a raw material of a semiconductor sealing agent or the like.例文帳に追加
半導体封止剤等の原材料として使用できるジシクロペンタジエン類変性フェノール樹脂の製造法の提供。 - 特許庁
The thermosetting resin composition can give a cured product when thermally cured and can be used as an optoelectronic member such as a photo-semiconductor sealing agent.例文帳に追加
この熱硬化性樹脂組成物は加熱硬化することにより硬化物が得られ、光半導体用封止剤などの光学電子部材として用いられる。 - 特許庁
To provide an epoxy resin composition for a semiconductor sealing agent which is excellent in solder heat resistance (adhesion) and formability (external void, internal void, package surface appearance).例文帳に追加
半田耐熱性(密着性)、成形性(外部ボイド、内部ボイド、パッケージ表面外観)に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, SEALING AGENT FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, DIE-BONDING MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, UNDERFILLING MATERIAL FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT USING THEM例文帳に追加
光半導体用樹脂組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子 - 特許庁
To provide a flame-retardant for an epoxy resin which effectively acts in a small amount used to impart flame retardancy-enhancing effects to an epoxy resin composition without substantial detriment to properties inherent therein, and a flame-retardant epoxy resin composition which comprises the same and is suitable as a semiconductor-sealing agent.例文帳に追加
少量の使用で効果的に作用し、エポキシ樹脂組成物の本来有する特性を実質的に損なうことなく難燃性向上効果を付与することが可能なエポキシ樹脂用の難燃剤、及びそれを含有する、半導体封止材として好適な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a composition comprising a polymer or a compound having a five member ring dithiocarbonate group and a nucleophilic reagent which is useful for a coating, an adhesive, an ink, an architectural sealing agent, a semiconductor sealing agent or the like when the composition itself or a cured product obtained by curing the composition is heated, smell is hardly generated.例文帳に追加
本発明の目的は、組成物自体または該組成物を硬化して得られる硬化物を加熱しても悪臭の発生がほとんどない塗料、接着剤、インキ、建築用シーリング剤、半導体の封止剤等の用途に有用な5員環ジチオカーボナート基を有する重合体もしくは化合物及び求核試薬を含有する組成物を提供することにある。 - 特許庁
例文 (11件) |
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