「semiconductor sealing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

This optical semiconductor-sealing resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent and a (meth)acrylic polymer is characterized in that the (meth)acrylic polymer has on the average one or more hydroxy groups in the molecule.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、硬化剤と、（メタ）アクリル重合体とを含有する樹脂組成物であって、該（メタ）アクリル重合体が分子内に平均して１つ以上の水酸基を有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a liquid resin composition for sealing having excellent function for dissolving or dispersing a flux residual, and to enhance the reliability of a semiconductor device made via a process in which a flux agent is used.例文帳に追加

優れたフラックス残渣の溶解または拡散作用を有する液状封止樹脂組成物を提供し、かつフラックス剤を用いる工程を経て製造される半導体装置の信頼性を向上すること。 - 特許庁

Thus, in the semiconductor laser device 11, the light receiving element substrate 23 is protected from external environment by a sealing resin 32, the optical component 30 and the adhesive agent 31.例文帳に追加

このように、半導体レーザ装置１１では、受光素子基板２３が封止用樹脂３２、光学部品３０、及び接着剤３１によって外部の環境から保護される。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor comprises a bisphenol S-type epoxy resin represented by general formula (1) (wherein n is 0 to 6), a curing agent and a hardening accelerator as essential components.例文帳に追加

一般式（１）で表されるビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分としてなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a phenolic polymer suitable as an epoxy resin curing agent for semiconductor sealing, printed board insulating and the like and having a combination of low melt viscosity, high glass transition temperature with excellent curing characteristics.例文帳に追加

半導体封止用、プリント基板絶縁用などのエポキシ樹脂硬化剤として好適な、低溶融粘度、高ガラス転移温度及び優れた硬化特性を兼ね備えたフェノール系重合体を提供する。 - 特許庁

This resin composition for sealing a semiconductor is prepared by adding a fluorescent pigment to a resin composition comprising a thermosetting resin such as an epoxy resin, a curing agent such as a phenol resin, a curing accelerator and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、フェノール樹脂のような硬化剤、硬化促進剤および無機質充填剤を含有する樹脂組成物に、蛍光顔料を含有させて半導体封止用樹脂組成物とする。 - 特許庁

A semiconductor device 3 is sealed up with a first sealing layer 1 formed of a first liquid resin composition which comprises epoxy resin, a hardening agent, a hardening accelerator, and an organic filler as integral components.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機フィラーを必須成分とする第一の液状樹脂組成物にて半導体素子３を封止して第一の封止層１を形成する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises (A) an epoxy resin, (B) a molten mixture which is melted in advance by heating a flexible phenolic resin curing agent and a curing accelerator, and (C) an inorganic filler as indispensable components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤とを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び（Ｃ）無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

The resin composition for sealing the semiconductor, which is made into a molding which absorbs light and emits light, contains at least an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, a curing catalyst, and a light storage phosphor.例文帳に追加

光を吸収して発光する成形体とする半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化触媒及び蓄光蛍光体が配合されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which does not contain a halogen-based fire retarding agent and shows excellent in moldability, a fire retarding property, storage at a high temperature, reliability of humidity resistance and solder crack resistance.例文帳に追加

ハロゲン系難燃剤を含まず、成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The optical semiconductor element is equipped with a light emission chip and a translucent member which seals the light emission chip sealing the light emission chip and the translucent member includes a diffusing agent and a filler.例文帳に追加

発光チップと、該発光チップを封止する透光性部材とを備えた光半導体素子であって、透光性部材が拡散剤とフィラーを含む。 - 特許庁

To provide a sealing agent for an optical semiconductor device in which since dispersibility of a silicon oxide particle can be made excellent, when phosphor is added, or when phosphor is contained, the phosphor hardly precipitates.例文帳に追加

酸化ケイ素粒子の分散性を良好にすることができるので、蛍光体が添加されたときに、又は蛍光体が含まれる場合に、該蛍光体が沈降し難い光半導体装置用封止剤を提供する。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor device, which is capable of enhancing the adhesion between a housing and a sealing agent, and which is also capable of enhancing the bonding reliability with respect to humidity.例文帳に追加

ハウジングと封止剤との密着性を高めることができ、かつ湿度に対する接着信頼性を高めることができる光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition is used for sealing a semiconductor, and contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler and (D) a compound having a cyclic disulfide structure.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）環状ジスルフィド構造を有する化合物を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The resin composition is obtained by blending a polyfunctional epoxy compound, a curing agent, an inorganic filler, and an aromatic polysulfone resin, and used as a resin composition for sealing a power semiconductor device.例文帳に追加

多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。 - 特許庁

To provide a sealing agent for an optical semiconductor element, hardly inducing discoloration of a part in contact with an electrode made of silver or an alloy mainly containing silver and its surroundings.例文帳に追加

銀または銀を主体とする合金からなる電極に接触している部分及びその周辺における変色が生じ難い光半導体素子用封止剤を提供する。 - 特許庁

To provide a sealing agent for an optical semiconductor device in which cracks in a production step, in actual use and of hollow particles hardly generate, yellowing or the like hardly generates, and it is possible to diffuse light further effectively.例文帳に追加

製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。 - 特許庁

To provide an isocyanuric ring-containing organopolysiloxane capable of giving a cured product ustilizing characteristics of hydrosililation (addition reaction) and suitably used for a sealing agent for a photo-semiconductor.例文帳に追加

ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができ、光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンの提供。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains as indispensable components, an epoxy resin, a curing agent represented by formula (I) (in the formula, R represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group which may have a substituent), and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤下記式（Ｉ）で表される、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The optical semiconductor sealing epoxy resin composition primarily comprises A: an epoxy modified silicone resin and (B) a thermosetting agent whose molecule contains two or more functional groups of formula (1) each having a vinyl ether group protecting a carboxylic acid.例文帳に追加

また本発明の第２の目的は、該エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いてなることを特徴とする透明性、耐熱性、耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain the subject composition excellent in moldability and reliability, capable of affording molding materials with extremely low warpage, and useful for sealing semiconductor devices by including a specific epoxy resin, a specific naphthol-based curing agent, a curing promoter and a specified amount of an inorganic filler.例文帳に追加

成形性、信頼性、及びＢＧＡパッケージを封止した時の低反り性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains an epoxy resin (A), a curing agent (B), an inorganic filler (C) and a silane coupling agent (D), wherein the silane coupling agent (D) contains 0.5-10 wt.% of a silane coupling agent represented by formula (I).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、およびシランカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｄ）が、式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を０．５〜１０重量％の範囲で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition used for sealing a semiconductor device comprises an epoxy resin (A), a phenol resin-based curing agent (B), an inorganic filler (C) and a release agent (D), wherein the phenol resin-based curing agent (B) comprises a triphenol-methane type phenol resin; the inorganic filler (C) comprises spherical alumina; and the release agent (D) comprises a glycerol trifatty acid ester.例文帳に追加

半導体素子の封止に用いられ、エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び離型剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）がトリフェノールメタン型フェノール樹脂を含み、前記無機充填材（Ｃ）が球状アルミナを含み、前記離型剤（Ｄ）がグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The sealing epoxy resin molding material comprises (A) an epoxy resin containing a sulfur atom, (B) a curing agent, and (C) a silane- coupling agent having a secondary amino group or (D) phosphate, as essential components, and the semiconductor device is sealed with the same.例文帳に追加

（Ａ）硫黄原子含有エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤又は（Ｄ）リン酸エステルを必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止された半導体装置。 - 特許庁

The release sheet for semiconductor sealing is characterized by comprising thermosetting resin composition containing one or more of each of (a) acrylic resin, (b) epoxy resin, (c) epoxy resin curing agent, (d) release agent, and (e) inorganic filler.例文帳に追加

ａ）アクリル樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、ｄ）離型剤、およびｅ）無機質充填剤をそれぞれ１種以上含有する熱硬化型樹脂組成物を熱硬化させてなることを特徴とする半導体封止用離型シート。 - 特許庁

To provide a phenolic polymer curing agent having low water absorption suitable as a semiconductor sealing material, excellent in flame retardance and quick curability and capable of forming an epoxy resin composition with low melt viscosity, an aromatic oligomer composition suitable as a raw material of the phenol-based polymer curing agent, and a production method of them.例文帳に追加

半導体封止材料として好適な低吸水性、難燃性、速硬化性に優れ、低溶融粘度であるエポキシ樹脂組成物を形成することが可能なフェノール系重合体硬化剤、その原料として好適な芳香族オリゴマー組成物及びそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The resin composition contains an epoxy resin, a curing agent, and a filler as essential components, is used as a sealing agent by being heated and cured, after coated on a surface of an electronic component or a member constituting a semiconductor device, and exists as a liquid at room temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤と充填材とを必須成分とし、電子部品や半導体装置を構成する部材の表面に塗布後、加熱硬化させることにより封止材として使用される室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

To provide a composition comprising a polymer or a compound having a five member ring dithiocarbonate group and a nucleophilic reagent which is useful for a coating, an adhesive, an ink, an architectural sealing agent, a semiconductor sealing agent or the like when the composition itself or a cured product obtained by curing the composition is heated, smell is hardly generated.例文帳に追加

本発明の目的は、組成物自体または該組成物を硬化して得られる硬化物を加熱しても悪臭の発生がほとんどない塗料、接着剤、インキ、建築用シーリング剤、半導体の封止剤等の用途に有用な５員環ジチオカーボナート基を有する重合体もしくは化合物及び求核試薬を含有する組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a one-package epoxy resin composition, a liquid sealing agent to be used for a semiconductor connecting part, etc., obtaining a hardened product having the suppressed generation of ionic impurities and acidic substances which induce the corrosion of electric and electronic circuits, and thereby giving a semiconductor package having high reliability.例文帳に追加

半導体接続部などに使用する液状封止材であって、電気・電子回路の腐食を誘発するイオン性不純物および酸性物質の発生を低減できる硬化物を得ることで、信頼性の高い半導体パッケージを与える一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This conductive resin paste comprises (1) an epoxy resin, (2) a curing agent and (3) a conductive filler of the carbon beads that are silver- plated on their surfaces and this conductive resin paste composition is used to adhere semiconductor elements to the substrate, followed by sealing to give a semiconductor device.例文帳に追加

（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤及び（３）カーボンビーズ表面に銀メッキをした導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト組成物及びこの導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。 - 特許庁

The kit includes: a first resin substrate where a conductive layer overlaid on a region other than a region for forming a semiconductor layer therein is formed on one surface thereof; a second resin substrate with a conductive layer formed on one surface thereof; semiconductor particles; an electrolyte solution; and a sealing agent.例文帳に追加

上記キットは、半導体層を形成すべき領域以外の領域にマスキングされている導電層が片面に形成された第一の樹脂基板、導電層が片面に形成された第二の樹脂基板、半導体粒子、電解質溶液およびシール剤を含む。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin as the curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a urea compound represented by the formula as the curing accelerator, and the semiconductor sealed device is provided by sealing a semiconductor chip with the cured product of the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材および（Ｄ）硬化促進剤として次式に示すウレア系化合物 を含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、該組成物の硬化物により、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductor having high burning resistance without using an agent imparting flame retardancy, excellent in molding property in particular continuous molding property and package appearance, and excellent in solder reflow resistance, and to provide a semiconductor device composed of semicondcutor elements sealed by using the same.例文帳に追加

難燃性付与剤を使用することなく高い耐燃性を有し、成形性とりわけ連続成形性とパッケージ外観に優れかつ耐半田リフロー性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The sealing material for mounting the semiconductor device provided with a substrate and an element loaded on the substrate comprises a liquid epoxy resin composition containing (A) a liquid epoxy resin, (B) a phenol-based curing agent, (C) propylene glycol monomethyl ether acetate, and (D) an inorganic filler, and the semiconductor device is sealed with the sealing material.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系硬化剤、（Ｃ）プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、（Ｄ）無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる、基板と該基板上に搭載された素子とを有する半導体装置の実装用封止材、及びこの封止材により封止された半導体装置。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains, as essential components, an epoxy resin, a phenolic resin curing agent and an inorganic filler, wherein a bis(p-nitrophenyl)disulfide is incorporated as an additive, preferably in a proportion of 0.01 to 0.5 mass% with respect to the entire amount of the epoxy resin composition for sealing a semiconductor.例文帳に追加

エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、添加剤としてビス（ｐ−ニトロフェニル）ジスルフィドを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める割合で０．０１〜０．５質量％含有させる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and a coloring agent as an essential ingredient, wherein carbon black having an average particle diameter in a 50-100 nm range and a bright-colored pigment including white carbon are contained as the coloring agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、並びに着色剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として、平均粒子径５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲のカーボンブラックと、ホワイトカーボンを含む明色系顔料が含有されていることとする。 - 特許庁

The epoxy resin composition of the present invention is an epoxy resin composition used for semiconductor sealing and comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a silane coupling agent, wherein the silane coupling agent (C) gives an aqueous extract of a pH of 5-8 when extracted with water.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）シランカップリング剤を含み、前記（Ｃ）シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のｐＨが５以上８以下となるものを用いることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for optical semiconductor sealing use comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing promoter and a releasant, giving high releasability of the cured resin from mold even in repeated sealing and giving the cured resin of high transparency and moistureproofness reliability.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、繰り返して封止する場合であっても金型と樹脂硬化物との離型性が優れると共に、透明性及び耐湿信頼性が優れた樹脂硬化物が得られる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide spherical particles which are dense and good in the degree of sphericity and can be highly densely filled into a sealing resin, while containing much highly thermal conductive magnesium oxide, a resin composition containing the spherical particles and a method of manufacturing the same, as well as a filler which is an aggregate of the spherical particles, and also a semiconductor resin sealing agent containing the same.例文帳に追加

高熱伝導な酸化マグネシウムを多く含有しながら、緻密で球形度が良好で、封止樹脂への高充填が可能な球状粒子、それを含む樹脂組成物及びその製造方法、並びにその球状粒子の集合物であるフィラー及びそれを含む半導体樹脂封止剤を提供する。 - 特許庁

To provide a water resistant spherical particle which has precise and superior sphericity although the content of magnesium oxide with a high thermal conductivity is large, which can be highly filled in a sealing resin and, in addition, which has extremely superior water resistance, a resin composition containing it, its producing method, a filler being the aggregation of the water resistant spherical particle and a semiconductor resin sealing agent containing the filler.例文帳に追加

高熱伝導な酸化マグネシウムを多く含有しながら、緻密で球形度が良好で、封止樹脂への高充填が可能であり、それに加えて、耐水性が極めて良好な耐水性球状粒子、それを含む樹脂組成物及びその製造方法、並びにその耐水性球状粒子の集合物であるフィラー及びそれを含む半導体樹脂封止剤を提供することである。 - 特許庁

The sealing agent for an optical semiconductor device includes a first silicone resin (however excluding a silicone resin which has a hydrogen atom combined with a silicon atom), a second silicone resin, a silicon oxide particle, and a catalyst for a hydrosilylation reaction.例文帳に追加

本発明に係る光半導体装置用封止剤は、第１のシリコーン樹脂（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するシリコーン樹脂を除く）と、第２のシリコーン樹脂と、酸化ケイ素粒子と、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductor, whose essential components are epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler, contains poly ricinoleate having a group represented by the following formula or a hydroxyl group as a side chain on a specific position of a polypropylene glycol.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、および無機充填剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、ポリプロピレングリコールの特定の位置に側鎖として下式で表される基または水酸基を有するポリリシノレートを含有する。 - 特許庁

Thus, the epoxy resin composition for sealing of the semiconductor containing the epoxy resin (A component), a fused mixture (B component) of the above mentioned curing agent and the triazinethiol shown by the general formula (1) and the inorganic filler (C component).例文帳に追加

これにより、エポキシ樹脂（Ａ成分）、上記硬化剤と一般式（１）で表されるトリアジンジチオール化合物の溶融混合物（Ｂ成分）および無機質充填剤（Ｃ成分）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。 - 特許庁

To obtain the subject composition having small warpage after molding in a package for area mounting and in solder treatment useful for sealing a semiconductor by making a specific epoxy resin, a specified curing agent, a curing promoter and prescribed powder.例文帳に追加

エリア実装用半導体パッケージに関し、室温及び半田付け工程での反りが少なく、耐半田性や耐温度サイクル性などの信頼性に優れ、かつ成形性にも優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin used for sealing a semiconductor includes: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) an inorganic filler; and (D) an organic compound having a phenolic hydroxide group and carboxylic compound.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁